intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器，有移動、臺式、服務(wù)器三個系列，是計算機(jī)中最重要的一個部分，由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計算機(jī)比作一個人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。按照其處理信息的字長，CPU可以分為：四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

2月份，Intel宣布了一款特殊的融合型處理器“Falcon Shores”(獵鷹海岸)，官方稱之為“XPU”，大致可以理解為將至強(qiáng)x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在一起。

它基于區(qū)塊(Tile)設(shè)計，具備非常高的伸縮性、靈活性，可以更好地滿足HPC、AI應(yīng)用需求。

ISC超算大會期間，Intel又公布了更多細(xì)節(jié)。最特別的是，F(xiàn)alcon Shores可以按需配置不同區(qū)塊模塊，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，數(shù)量和比例都非常靈活，就看做什么用了。同時，它會采用埃米級制造工藝(Intel 18A/14A這些)，輔以下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，具備極高的共享內(nèi)存帶寬、業(yè)界領(lǐng)先的IOS輸入輸出，還可以大大簡化編程模型。

按照Intel給出的數(shù)字，對比當(dāng)今水平，F(xiàn)alcon Shores的能耗比提升超過5倍，x86計算密度提升超過5倍，內(nèi)存容量與密度提升超過5倍。

從路線圖上看，F(xiàn)alcon Shores XPU產(chǎn)品將在未來統(tǒng)一取代Sapphire Rapids HBM這樣的處理器，Ponte Vecchio、Rialto Bridge這樣的加速卡，而傳統(tǒng)的至強(qiáng)CPU處理器繼續(xù)發(fā)展，未來兩代代號分別是Emerald Rapids、Granite Rapids。

簡單看確實如此，不過XPU架構(gòu)不是簡單的CPU+GPU組合，而是集成了幾項全新的技術(shù)。就在近日的ISC超算大會期間，英特爾又公布了Falcon Shores的更多信息，我們一起來看。

在會上英特爾表示，XPU特別之處就在于，其可以按需配置不同區(qū)塊模塊，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，數(shù)量和比例都非常靈活。英特爾在大會上展示了三種配置(僅用于說明目的)，包括一套完整的x86瓦片、一套Xe GPU瓦片、以及一套同時使用x86 CPU+Xe GPU內(nèi)核的解決方案。

三種配置的側(cè)重點(diǎn)不盡相同，但所有設(shè)計的共通點(diǎn)是它們都具有至少四個瓦片，布局類似于英特爾的Sapphire Rapids至強(qiáng)CPU產(chǎn)品線。

而在制造工藝方面，英特爾表示Falcon Shores會采用埃米級制造工藝，外界推測可能是20A或18A，同時輔以下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，具備極高的共享內(nèi)存帶寬、業(yè)界領(lǐng)先的IOS輸入輸出，還可以大大簡化編程模型。

同時整個英特爾Falcon Shores XPU平臺將圍繞oneAPI軟件套件予以調(diào)整，為數(shù)據(jù)中心級芯片的本地/遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理提供開源解決方案。根據(jù)英特爾的路線圖，這款XPU預(yù)計在2024-2025年前后推出，且該公司或提供基于HBM高帶寬緩存的選項。

6 月 4 日消息，英特爾預(yù)計將在今年下半年發(fā)布其第 13 代 Raptor Lake 處理器，與 AMD Ryzen 7000 系列競爭。

與此同時，英特爾也開始著手支持其后續(xù)的第 14 代核心架構(gòu)，稱為“Meteor Lake (MTL)”，以及 15 代 Lunar Lake (LNL) 架構(gòu)。推特爆料者 momomo_us 發(fā)現(xiàn)了英特爾管理引擎 (ME) 驅(qū)動程序中即將推出的架構(gòu)的以下參考資料。

從曝光的圖片可以看到，英特爾正在或已經(jīng)在 ME 16.1 中添加了第 13 代 Raptor Lake (RPL) 支持，還將對 Meteor Lake-M (MTL-M)、Meteor Lake-P (Meteor Lake- P) 以及桌面版 Meteor Lake-S (MTL-S) 提供支持，最后一行是 ME20.0 中的 Lunar Lake (LNL) 。

IT之家了解到，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 將采用全新的小芯片(Tile)架構(gòu)，主要有 3 個 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設(shè)計，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架構(gòu)，最多 192 EU。

intel的13代CPU目前又有新的消息，新架構(gòu)從8性能核+8效能核提升為8性能核+16效能核，總計24核32線程。而且還會搭載LGA1700平臺的主板，也就是說13代和12代針腳基本可以兼容，而且能夠同時支持DDR4和DDR5的內(nèi)存。

13代酷?，F(xiàn)在又被曝出多了一個模塊，SSD的接口新增AI M.2模塊，大概是進(jìn)一步提升13代酷睿的AI加速能力。

目前跑風(fēng)情況來看，13代酷睿旗艦i9-13900K GeekBench 5單核成績可以超過2300分，i9-12900K基本在2000分左右。

曾經(jīng)有傳言說LGA 1700接口要用三代，從Alder Lake到Raptor Lake一直到Meteor Lake這三代處理器都要用這接口，但熟悉Intel習(xí)性的朋友聽到這消息就會覺得不靠譜，而且Meteor Lake會改用小芯片設(shè)計，F(xiàn)overos封裝，變動太大針腳不變才怪呢，根據(jù)最新的消息，預(yù)計在2023年第四季度推出的14代酷睿處理器Meteor Lake會使用LGA 2551接口。

這消息是Moore`s Law is Dead放出來的，可信性一般，但他放了一張LGA 2551處理器背面的照片出來，處理器的尺寸是38*46mm，其實沒比LGA 1700大多數(shù)，長了1mm，寬了0.5mm，但針腳數(shù)量多了50%，密度上升了許多，和AM5相比針腳數(shù)量多了833個。

采用小芯片設(shè)計的Meteor Lake將包含CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四個小芯片，當(dāng)中CPU Tile部分將使用Intel 4工藝，Redwood Cove架構(gòu)的P-Core和Crestmont架構(gòu)的E-Core，目前可以確定的是新CPU架構(gòu)的緩存會明顯增大其中，Redwood Cove的L2會增大到2MB，和Raptoer Cove相比IPC會提升12~21%，核心數(shù)量方面，目前還是不是很確定，U系列與P系列和現(xiàn)在一樣分別是2P+8E和6P+8E，而桌面平臺則可能和Raptoer Lake一樣是8P+16E。

核顯部分，這GFX Tile會交給臺積電代工，據(jù)說會用3nm工藝，將使用全新的Xe-HPG架構(gòu)，加強(qiáng)對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，最低配置96個EU，最高可配置192個EU。