從三星官方獲悉，三星副董事長(zhǎng)李在镕與Intel CEO基辛格在首爾進(jìn)行了罕見(jiàn)的會(huì)面，兩人對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式進(jìn)行了探討。

據(jù)悉，李在镕和基辛格對(duì)多領(lǐng)域合作進(jìn)行了討論，其中包括下一代儲(chǔ)存芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)，系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。

此次兩大芯片巨頭的會(huì)談很大程度上是由美國(guó)總統(tǒng)拜登促成。因?yàn)榘莸遣痪们霸L問(wèn)三星電子半導(dǎo)體工廠，在考察過(guò)程中，拜登表示，希望韓國(guó)和美國(guó)能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立一個(gè)雙邊聯(lián)盟。

三星與Intel是半導(dǎo)體領(lǐng)域激烈競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手。目前三星是全球最大的半導(dǎo)體公司，Intel位列第二。

但是除了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，兩家公司之間也有相互的業(yè)務(wù)依賴。因?yàn)槿堑膬?nèi)存芯片模塊和Intel的處理器通常安裝在同一塊主板上。

總的來(lái)說(shuō)，三星與Intel的合作對(duì)于研究新一代內(nèi)存芯片至關(guān)重要，比如下一代用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的DDR5內(nèi)存芯片，以及用于移動(dòng)設(shè)備的LPDDR6內(nèi)存芯片。

眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機(jī)廠商，能夠用于7nm及以下芯片制造的EUV光刻機(jī)，只有ASML能夠生產(chǎn)。

而ASML生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)，一般也是優(yōu)先供應(yīng)給intel、臺(tái)積電、三星這三家廠商，其它的廠商要等這三家廠商買剩了后，才可能會(huì)輪到。

為什么ASML會(huì)優(yōu)先賣給這三家廠商呢?第一是這三家廠商是大客戶，必須要優(yōu)特，第二則是很多人說(shuō)，這三家廠商是ASML的股東，所以當(dāng)然要先照顧股東。

那么問(wèn)題就來(lái)了，ASML的股東究竟是誰(shuí)，英特爾、三星、臺(tái)積電真的是ASML的股東么?

關(guān)于ASML的由來(lái)，可以追溯到1984年，當(dāng)時(shí)荷蘭的飛利浦與荷蘭的ASMI各出資210萬(wàn)元，創(chuàng)立了ASML，雙方各占50%。

后來(lái)飛利浦以ASML困難時(shí)又注了資，但后來(lái)到了1995年，ASML正式上市了，于是飛利浦分幾次把ASML的股票賣掉了，所以飛利浦與ASML是沒(méi)關(guān)系了。

后來(lái)ASML在臺(tái)積電的建議下研發(fā)出了浸潤(rùn)式的光刻機(jī)，使得ASML大火，超過(guò)了佳能、尼康等。

但在研發(fā)EUV光刻機(jī)時(shí)，ASML不想干了，覺(jué)得投入太高，風(fēng)險(xiǎn)太大。于是intel、三星、臺(tái)臺(tái)積電坐不住了，決定投錢給ASML，支持ASML研發(fā)EUV光刻機(jī)。

英特爾投了41億美元，拿下15%的股份，一度是最大股東，而臺(tái)積電投了14億美元，占5%，而三星投了8億歐元，占3%。而剩余的77%就是ASMI，以及其它投資者一共拿走了。

但后來(lái)EUV光刻機(jī)研發(fā)出來(lái)后，ASML股價(jià)大漲，于是intel、三星、臺(tái)積電又大量賣出ASML的股票，目前英特爾的股份已低于3%，而三星、臺(tái)積電甚至低于1%了。

從現(xiàn)在公開(kāi)的數(shù)據(jù)來(lái)看，ASML第一大股東是Capital Research and Management Company(美國(guó)資本國(guó)際集團(tuán))，擁有15.81%的股份。第二大股東是BlackRock Inc.(美國(guó)的黑巖集團(tuán))，擁有7.95%的股份。第三大股東是Baillie Gifford(英國(guó)柏基投資)，擁有4.54%的股份。

其它的股權(quán)都非常分散，持股機(jī)構(gòu)高達(dá)1000多家，都是低于3%的一些小機(jī)構(gòu)、小股東持股，所以總體來(lái)看，ASML是受美國(guó)資本控制的。

這也是為何ASML明明是一家荷蘭企業(yè)，卻總是聽(tīng)美國(guó)的原因，美國(guó)說(shuō)不賣EUV光刻機(jī)給誰(shuí)，ASML就不賣，原因就在于此。

Intel新首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任以來(lái)就在推行IDM 2.0戰(zhàn)略，使得公司改變了內(nèi)部芯片制造和芯片外包制造方面的立場(chǎng)，可以看得出的成果就是Intel重新進(jìn)入了芯片代工市場(chǎng)，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺(tái)積電生產(chǎn)，而下一步，他們開(kāi)始找三星合作了。

根據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》的報(bào)道，Pat Gelsinger前往首爾會(huì)見(jiàn)了三星幾位高管，包括副董事長(zhǎng)李在镕，聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人京基鉉以及三星移動(dòng)負(fù)責(zé)人盧泰文，雖然并沒(méi)有提及會(huì)議的內(nèi)容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實(shí)兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導(dǎo)體制造商之一，三星的內(nèi)存產(chǎn)量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。

三星目前在最新半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)力有所下降，他們的4nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)度不怎么出色，產(chǎn)能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺(tái)積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會(huì)交給臺(tái)積電，Intel可能想借此機(jī)會(huì)用較低的價(jià)格買到三星的代工產(chǎn)能，但不清楚Intel到底想把什么東西交給三星生產(chǎn)，可能他們并不想把所有外包代工產(chǎn)品全部交給臺(tái)積電，把一部分交給三星以此來(lái)分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。

2010 - 2020，是華為高速發(fā)展、創(chuàng)造輝煌的十年。無(wú)論是電信業(yè)務(wù)還是智能手機(jī)業(yè)務(wù)，華為表現(xiàn)搶眼，占據(jù)了市場(chǎng)龍頭地位，5G 手機(jī)產(chǎn)量全球第一。尤其是旗下海思麒麟芯片，進(jìn)步神速，獲得越來(lái)越多消費(fèi)者的認(rèn)可。

不過(guò)，隨之而來(lái)的是美國(guó)政府的打壓和封殺，谷歌 GMS 不能用，停供芯片設(shè)計(jì)軟件，臺(tái)積電不給代工芯片，一些國(guó)家拒絕華為參與 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。其中對(duì)華為打擊最大的，莫過(guò)于沒(méi)有芯片加工廠代工，這將使華為旗艦面臨無(wú)芯可用。不過(guò)天無(wú)絕人之路，華為能不能自己搞定呢?

最牛的答案便是：華為在芯片制造技術(shù)方面有所突破，打造全新的無(wú)美企芯片生產(chǎn)線，從而突破美國(guó)的技術(shù)封鎖。從目前爆料的信息來(lái)看，華為招募芯片光刻工程師，再到華為光刻技術(shù)專利曝光。可見(jiàn)華為確實(shí)也是想要成為 IDM 芯片企業(yè)，成為一家集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體的芯片巨頭。而目前全球 IDM 芯片巨頭寥寥可數(shù)，其中大家最為熟悉的就是三星和英特爾。