眾所周知，芯片的整個生產(chǎn)分為三個環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。但大部分的芯片企業(yè)，都只負(fù)責(zé)這三個環(huán)節(jié)中的一環(huán)，比如華為、高通、蘋果只設(shè)計，臺積電只生產(chǎn)，日月光只封測，并且現(xiàn)在的IDM企業(yè)越來越少了，芯片企業(yè)基本上都只精于某一項。

在制造、封測上，我們知道中國臺灣省是全球最強(qiáng)的，比如臺積電一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份額，前10大代工企業(yè)中，臺灣省有4家，合計份額為64%左右。而前10大芯片封測企業(yè)中，中國臺灣省有6家，合計份額為54.3%，占全球的一半多。那么在IC設(shè)計上，中國臺灣省表現(xiàn)又如何呢?其實臺灣省一個省，也僅差于美國，排名全球第二。

按照集邦發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年3季度前十大IC設(shè)計公司總計營收達(dá)337億美元，年增45%，算是最近10年以來增長最快的一年。而這10大企業(yè)也特別有規(guī)律，美國有6家上榜，中國臺灣有4家上榜，也就是說美國、中國臺灣包攬了前10大廠商。中國臺灣省的4家企業(yè)分別為聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、聯(lián)詠(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。從份額來看，美國6家企業(yè)占了78%左右的份額，中國臺灣這4家占了22%左右的份額，可見在IC設(shè)計上，美國還是相當(dāng)強(qiáng)勢的。以前華為麒麟能夠生產(chǎn)時，華為海思是能夠排進(jìn)前10的，但如今榜上無名了，原因大家懂的，我不多說，但華為海思之后，大陸居然沒有接棒者上榜，也是讓人遺憾啊。

電影《天下無賊》里有一句經(jīng)典臺詞“21世紀(jì)什么最貴?人才!”這句話能夠深入人心，是有道理的。人才是企業(yè)間競爭、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、綜合國力提升、科技發(fā)展的根本。借用華為創(chuàng)始人任正非的話說：搶人就是搶未來!這個道理的重要性，在芯片設(shè)計業(yè)更為凸顯。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓廠、封測廠實體資產(chǎn)比重較大，但對于芯片設(shè)計，人的智力和知識產(chǎn)權(quán)，則是最重要的資產(chǎn)，說占比99.99%也不過分，人才的智力輸出，可以類比于Foundry的晶圓生產(chǎn)。芯片設(shè)計企業(yè)的人數(shù)，在一定程度上，也就代表了芯片設(shè)計企業(yè)的“產(chǎn)能”，代表了競爭力。

國內(nèi)芯片設(shè)計公司的人員規(guī)模情況如何，我們與海外巨頭還有多大差距?造成差距的原因有哪些?又該如何破解呢?

上圖排名按照2021年前三季度營收計算，列出了全球排名前十的IC設(shè)計公司。從上圖可以看到，全球營收排名前十名的公司，人數(shù)均在2000人以上，頂尖巨頭們，人數(shù)都在萬人以上，尤其是高通，更是達(dá)到了4.5萬人，堪稱巨無霸;人數(shù)第二多的是博通，有2萬人左右;排名第三多的是英偉達(dá)，團(tuán)隊規(guī)模達(dá)到1.81萬人;聯(lián)發(fā)科緊隨其后，擁有1.7萬人;AMD以1.55萬人位居第五位。

從人均營收上看，雖然內(nèi)部排名有變，但整體人均創(chuàng)造營收均在0.6-1.6百萬美元之間。也就是說，每個員工每年可以給企業(yè)帶來60-160萬美元的營收。

以上數(shù)據(jù)基本可以看出人數(shù)與企業(yè)營收大致正相關(guān)。在一定程度上，人員規(guī)模能夠反應(yīng)出芯片設(shè)計公司的競爭力以及未來的盈利能力。

榜上的這些公司無一不有著“悠久”的歷史，成立時間都超過了20年，是在全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的70多年里，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩次重心轉(zhuǎn)移中，大浪淘沙，脫穎而出的佼佼者。在數(shù)次的資本轉(zhuǎn)化、技術(shù)提升和市場擴(kuò)張中，每個都已在半導(dǎo)體某一特定領(lǐng)域形成了壟斷優(yōu)勢。

除了現(xiàn)有人才規(guī)模龐大外，海外芯片巨頭對人才吸引力依然強(qiáng)勁。以高通為例，據(jù)高通財報顯示，2021年高通新增4000多名員工，這一數(shù)字基本要趕上國內(nèi)人數(shù)第二多的紫光展銳。說高通一年多出一個展銳來，也毫不夸張。在國內(nèi)發(fā)展如此優(yōu)異的展銳尚且如此，可見國內(nèi)想要凝聚出一股在人數(shù)上與國際最頂尖設(shè)計公司抗衡的企業(yè)，任重而道遠(yuǎn)。

國際公司對人才的吸引有諸多因素。首先，國際設(shè)計公司頂尖的技術(shù)和管理經(jīng)驗，對希望快速提升技術(shù)能力的產(chǎn)業(yè)人才吸引力非常強(qiáng)，尤其是應(yīng)屆畢業(yè)生更傾向于把國際領(lǐng)先的外企作為自己的首選;其次，頂尖設(shè)計公司的名氣大，是極好的跳板，先在頂尖“學(xué)府”鍍一層金，未來議價權(quán)才會更高;第三，大部分的外企沒有加班文化，福利待遇也較為全面，對追求生活工作相平衡的從業(yè)者吸引力更強(qiáng);第四，海外風(fēng)投對半導(dǎo)體的熱情已過，處于平穩(wěn)狀態(tài)，人才流動相較于國內(nèi)更為平穩(wěn)。

一面把持著眾多細(xì)分領(lǐng)域市場，幾近壟斷，一面虹吸著全世界的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才，海外巨頭高歌猛進(jìn)，仍踏在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速進(jìn)擊之路上。6 月 2 日消息，據(jù)“摩爾定律已死” 消息，AMD AM5 平臺的新旗艦 X670 (E) 芯片組將采用兩個小芯片(chiplet)設(shè)計，但其總成本仍將低于老款 X570 芯片組。這可能意味著，采用單個小芯片設(shè)計的 B650 主板將會有更高的性價比。

該爆料者稱，X670 芯片組采用了兩個 Prom21 小芯片設(shè)計，其成本低于一個 X570 芯片組。但是，由于 X670 主板將提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技術(shù)的支持，其他物料成本會有所上升。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。

AM5 系列主板分為三個等級：

X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項)，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計

B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計。2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)因此嚴(yán)重供不應(yīng)求，致使芯片價格上漲。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收至1274億美元，年增48%。高通持續(xù)霸榜，英偉達(dá)躍至第二，緊隨其后。

高通的手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51%與63%，再加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，2021年高通營收成長達(dá)到51%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一。

英偉達(dá)游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營收年增分別達(dá)64%與59%，超越博通成為第二;博通受惠于網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通信芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)的穩(wěn)定表現(xiàn)，營收年成長18%;聯(lián)發(fā)科側(cè)重于手機(jī)系統(tǒng)單芯片，隨著5G滲透率不斷提升，手機(jī)產(chǎn)品組合銷售勁增93%，營收年增61%。

AMD的中央處理器與圖形處理器營收年增45%，加上云端企業(yè)需求加速，企業(yè)端、嵌入式暨半客制化部門營收年增113%，讓AMD的總營收年增高達(dá)68%。

去年位居第十的戴樂格被IDM大廠瑞薩收購。奇景首次進(jìn)入榜單，因大尺寸與中小尺寸驅(qū)動芯片營收均顯著成長，分別年增65%與87%，且驅(qū)動芯片導(dǎo)入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74%。

集邦咨詢認(rèn)為，高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通信、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求持續(xù)增加，都將為IC設(shè)計業(yè)者帶來良好的商機(jī)，帶動總體營收持續(xù)成長。