4月20日消息，比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大了車規(guī)級(jí)通用MCU系列產(chǎn)品陣容，現(xiàn)已推出車規(guī)級(jí)8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客戶端應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目已全面啟動(dòng)。據(jù)官方介紹，BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級(jí)8位通用MCU，該芯片采用S8051內(nèi)核，主頻最高為24MHZ，基于標(biāo)準(zhǔn)8051指令流水線結(jié)構(gòu)，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。

目前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品陣營(yíng)包括業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)觸控MCU芯片、車規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等，累計(jì)出貨量達(dá)到了20億顆。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司于2004年10月15日成立。法定代表人陳剛。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：，許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：半導(dǎo)體(集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品)設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品封裝、測(cè)試及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)模組類產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)材料及設(shè)備(含芯片、封裝及其它材料)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造及銷售;半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)咨詢、開(kāi)發(fā)與轉(zhuǎn)讓;半導(dǎo)體相關(guān)軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、銷售和技術(shù)服務(wù);半導(dǎo)體二手設(shè)備買(mǎi)賣;LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營(yíng)及工程安裝;LED顯示屏產(chǎn)品、路燈充電設(shè)計(jì)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營(yíng)及工程安裝;節(jié)能項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)、設(shè)計(jì)、工程施工及運(yùn)營(yíng)管理;合同能源管理;智慧路燈項(xiàng)目運(yùn)營(yíng);其它相關(guān)配套服務(wù);本企業(yè)產(chǎn)品及生產(chǎn)所需的設(shè)備、技術(shù)及原材料的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有物業(yè)租賃、設(shè)備租賃及其它相關(guān)租賃業(yè)務(wù);自營(yíng)和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口及銷售等。

據(jù)了解，早在2018年，比亞迪半導(dǎo)體便成功推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外設(shè)資源更加豐富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補(bǔ)輸出可以做BLDC控制，支持在線升級(jí)，完全滿足行業(yè)對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)復(fù)雜度及系統(tǒng)功耗的開(kāi)發(fā)需求。

比亞迪半導(dǎo)體表示，如果說(shuō)IGBT解決了汽車電動(dòng)化的瓶頸，那MCU就是解決汽車智能化的關(guān)鍵，對(duì)汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。車規(guī)MCU芯片作為應(yīng)用在車身安全控制領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件，考驗(yàn)著公司對(duì)CPU、存儲(chǔ)、模擬等技術(shù)以及對(duì)整車的理解，在安全性、可靠性方面需要經(jīng)驗(yàn)和時(shí)間的積累。

2020年12月31日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。而在十天前，比亞迪就接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研問(wèn)題也發(fā)布了公告，宣稱將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)，不斷提升公司整體價(jià)值。在年末一眾主機(jī)廠埋頭沖刺業(yè)績(jī)之際，比亞迪接連加碼，高調(diào)宣布加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)，其分拆上市的決心可見(jiàn)一斑。從重組到分拆，比亞迪半導(dǎo)體的步步為營(yíng)受益于新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的創(chuàng)新發(fā)展，汽車半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)需求量不斷攀升，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)蓋世汽車研究院分析，未來(lái)幾年汽車半導(dǎo)體單車價(jià)格將呈現(xiàn)逐年增加的趨勢(shì)，到2030年有望達(dá)到600美元，屆時(shí)中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)159億美元。

4月15日上午，一年一度的省級(jí)科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域最高級(jí)別盛會(huì)——廣東省科技創(chuàng)新大會(huì)在廣州召開(kāi)。會(huì)上頒發(fā)了2021年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司“高可靠性大電流IGBT器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及規(guī)?；瘧?yīng)用項(xiàng)目”榮獲2021年度廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)?！案呖煽啃源箅娏鱅GBT器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及規(guī)?；瘧?yīng)用項(xiàng)目”，成功打造了國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT、FRD芯片設(shè)計(jì)與制造—模塊設(shè)計(jì)與制造—整車應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，在科技成果和應(yīng)用效果兩方面，都取得了驕人的成績(jī)，有力地推動(dòng)了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的積極、健康發(fā)展。