Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，除了繼續(xù)自建晶圓廠生產(chǎn)自家處理器之外，還重新回到了晶圓代工市場，要跟三星及臺積電搶生意，而NVIDIA日前更是表態(tài)愿意考慮使用Intel代工芯片。

據(jù)報道，NVIDIA CEO黃仁勛日前透露，Intel有意讓我們使用他們的制造工廠，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的討論，因為這涉及到整個供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈，不像買瓶牛奶那么簡單。

考慮到以往的情況，黃仁勛這番表態(tài)可以說石破天驚，這可能是改寫晶圓代工產(chǎn)業(yè)的一個決策。

對于NIVIDA與Intel的代工合作，臺灣地區(qū)著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示，黃仁勛表態(tài)考慮Intel工代一事是分散代工風(fēng)險，但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制臺積電先進(jìn)工藝漲價。

此外，他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉(zhuǎn)單代工廠的慘痛教訓(xùn)，換一個代工廠并不是那么容易的。

對NVIDIA來說，不論目的是分散風(fēng)險，還是給臺積電壓價，選擇Intel代工也不是一句話的事，目前Intel的晶圓廠依然是優(yōu)先滿足自家芯片生產(chǎn)，對外提供代工的工藝是Intel 3及18A，其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力，預(yù)計在2024年下半年量產(chǎn)。

Intel之前也表態(tài)，Intel 3及18A工藝都已經(jīng)有客戶了，但沒有公布具體名單。