根據(jù)高盛的預(yù)測(cè)，在IC設(shè)計(jì)方面，供需情況需要視不同公司的產(chǎn)品而定，因?yàn)楦鱾€(gè)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不一，但均面臨晶圓代工成本上漲，但難以轉(zhuǎn)嫁客戶局面。晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣度依然良好，產(chǎn)能供不應(yīng)求，仍有調(diào)漲空間。封測(cè)也產(chǎn)業(yè)景氣需保守看待，因?yàn)榉鉁y(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張要比晶圓制造擴(kuò)產(chǎn)快很多，目前部分產(chǎn)線已出現(xiàn)供過(guò)于求。

Trendforce的預(yù)測(cè)顯示，今年筆記本電腦市場(chǎng)因各國(guó)教育標(biāo)案退場(chǎng)，且有重復(fù)下單疑慮，預(yù)估今年衰退2.5至4.5%;手機(jī)市場(chǎng)方面，中國(guó)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，但由其他新興國(guó)家接棒，預(yù)估今年出貨量有望增長(zhǎng)3.6%，但仍有下修風(fēng)險(xiǎn);服務(wù)器面臨的缺料問(wèn)題將逐季緩解，預(yù)估今年服務(wù)器整機(jī)出貨量將增長(zhǎng)4~5%;在電視機(jī)方面，因面板價(jià)格下修，有利于電視品牌的布局，預(yù)估今年出貨量將提升3.4%;2021年全球新能源汽車(含純電動(dòng)車、插電混合式電動(dòng)車、燃料電池車)銷售總量達(dá)647.3萬(wàn)輛，年成長(zhǎng)高達(dá)122%，預(yù)計(jì)今年全球新能源汽車出貨量將達(dá)到1000萬(wàn)輛。

業(yè)界多認(rèn)同半導(dǎo)體景氣熱度不減，只是“降溫”，走向供需平衡新局，但對(duì)今年下半年后的展望，則意見(jiàn)分歧。臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所的報(bào)告指出，盡管半導(dǎo)體供需將漸趨平衡，但市場(chǎng)需求持續(xù)存在，因此預(yù)估2022年產(chǎn)值仍有12%增長(zhǎng)。但另一方面，已有電腦品牌業(yè)者并不樂(lè)觀看待下半年需求。也有分析師檢視第一季各電子產(chǎn)品出貨數(shù)據(jù)，不禁擔(dān)心“消費(fèi)市場(chǎng)是不是怎么了?”畢竟，下游電子產(chǎn)品與上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是榮枯與共的。

自疫情開(kāi)始以來(lái)，芯片的缺貨狀態(tài)就沒(méi)有停過(guò)，而最近Susquehanna公布了研究數(shù)據(jù)顯示：2022年2月份，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈從下單到最終交付的時(shí)間再度增加3天，平均總時(shí)長(zhǎng)達(dá)到了26.2周。汽車為2021年度缺芯的重災(zāi)區(qū)，主要系汽車市場(chǎng)需求超預(yù)期及隨著技術(shù)的進(jìn)步及新能源汽車的放量導(dǎo) 致汽車單車芯片搭載量持續(xù)上升。汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化為車企技術(shù)演進(jìn)的重點(diǎn)方向，汽車智能化及網(wǎng)聯(lián)化會(huì)提升攝像頭、雷達(dá)、IMU 、ECU等器件使用量;從而帶動(dòng)CIS芯片、MEMS、CPU、FPGA、ASIC及功率半導(dǎo)體等車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體 市場(chǎng)需求。新能源車單車芯片搭載量是傳統(tǒng)燃油車的1.6倍。新能源單車功率半導(dǎo)體價(jià)值量是傳統(tǒng)燃油車的9倍，單車模擬IC價(jià)值量是燃油車的6倍。全球“雙碳”政策得出臺(tái)會(huì)推動(dòng)新能源汽車市占率的快速提升。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年新能源汽車產(chǎn)銷量年均增速將保持在 40%以上。汽車單車半導(dǎo)體搭載量增多及新能源車銷量持續(xù)提升雙輪驅(qū)動(dòng)提振車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模。Omdia 預(yù)測(cè)2021年全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至508億美元，同比增加31.9%;2025年車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市 場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至804億美元，年均復(fù)合增速約為15.87%。

在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。同時(shí)，各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造本地化加大政策補(bǔ)貼力度，全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)有望持續(xù)景氣。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)，部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2年，設(shè)備廠商在手訂單飽滿，在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)外供應(yīng)鏈緊張的環(huán)境之下，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商加速發(fā)展機(jī)遇。芯片缺貨自2020年以來(lái)持續(xù)，受疫情干擾供應(yīng)鏈以及消費(fèi)電子、新能源等各類需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動(dòng)，目前尚未見(jiàn)到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022Q1模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長(zhǎng)達(dá)半年(26周)以上，部分產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)52周，延續(xù)2021年的交期延長(zhǎng)勢(shì)頭。截至2021Q4，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)主要本土晶圓廠的產(chǎn)能利用率高達(dá)100%左右，產(chǎn)能仍然緊缺。另一方面，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造商占全球份額約3.8%，而2020年增至約9%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造份額的提升有賴于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)。因此在當(dāng)前行業(yè)緊缺、政策支持背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠具有較強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)意愿。