本文中，小編將對蘋果今天(3月9號)發(fā)布的M1 Max芯片予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

隨著M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，蘋果今天重磅推出了M1 Ultra，這也成為這M1系列最后一款產(chǎn)品。簡單說，就是M1 Max+M1 Max，性能可不得炸裂么!!!

作為性能怪物M1 Ultra，蘋果通過UltraFusion架構(gòu)將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個大型Soc，由于兩顆芯片可以互相通訊，帶寬就達到了2.5TB。在性能表現(xiàn)上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。

話說回這款全新的“M1 Ultra”芯片，雖然說命名得有些“草率”，但其強大的性能卻不可否認，再次刷新了大眾對于M系列芯片的認知。這款全新的芯片是采用晶粒架構(gòu)設(shè)計，將兩顆M1 Max芯片整合在一起，其擁有著20核的CPU、64核的GPU、1140億個晶體管、32核的神經(jīng)引擎等一系列越級配置。支持2.5TB/s處理器互聯(lián)帶寬、同時播放18條8K ProRes視頻流、外接多達5臺顯示器、H.264/HEVC和ProRes編解碼等豐富功能。GPU性能是M1芯片的8倍，與目前最新的16核桌面CPU相比，在同等性能下功耗低100W，同等功耗下則性能強90%。同時，M1 Ultra是采用UltraFusion技術(shù)，連接帶寬相比傳統(tǒng)的主板到主板提升2倍，內(nèi)存帶寬為800GB/s，并具備128GB統(tǒng)一內(nèi)存。

并且，M1 Ultra的晶體管數(shù)量更是超M1七倍，M1擁有160億個晶體管，而 M1 Ultra就達到了令人瞠目結(jié)舌的1140億個晶體管，也創(chuàng)下了新的記錄。

鑒于M1Ultra的尺寸和性能造成的發(fā)熱表現(xiàn)，明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設(shè)備，也只能應(yīng)用在Mac Studio這類體積稍大、對散熱做了優(yōu)化的桌面設(shè)備上。

至于M1 Max的跑分，這種時候用別人的成績多沒意思，小編果斷地掏出了自己的小本本跑了一波。可以看出，兩者的單核性能基本持平，M1 Ultra的多核性能雖然不到2倍，不過也差得不多。

目前來說，擴展性能最常見的方法是通過主板連接兩個芯片，這通常會帶來明顯的短處，包括延遲增加、帶寬減少和能耗上跳。

對于這個5納米時代的全新封裝架構(gòu)，蘋果命名為UltraFusion。

通過硅中介層的應(yīng)用，蘋果不僅成功地把兩個M1 Max連在了一起，同時還提供2.5TB/s的低延遲、處理器間帶寬，這個性能數(shù)字是當下業(yè)界領(lǐng)先的多芯片互連技術(shù)帶寬的4倍以上。

此外，全新的「膠水」還可使M1 Ultra能夠作為單個芯片運行并被軟件識別，因此開發(fā)者無需重寫程序代碼即可利用其性能。

M1 Ultra確實稱得上是“全球性能最為強勁的個人電腦芯片”。雖然只是兩塊M1 Max整合而成的新品，但實際上性能的提升確實不小，真正實現(xiàn)了“1+1>2”的升級。而從蘋果的這種設(shè)計思路來看，或許是為半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)計制造提供了一種新的方向。芯片的研發(fā)終歸是有其極限之處，當單個芯片的性能無法獲得質(zhì)的提升時，或許雙芯互聯(lián)、多芯互聯(lián)會是一種更為便捷的提升方案。

作為搭載這款全新芯片的產(chǎn)品，MacStudio無疑會受到更大的關(guān)注。其外觀為鋁合金屬制造工藝，長7.7英寸，高3.7英寸，相當小巧，易于放置或攜帶。在端口方面，MacStudio擁有前置讀卡器、4個USB-C(雷電 4)，4個后置USB-C(雷電 4)+2個USB-A+HDMI等多個接口，能夠?qū)崿F(xiàn)與更多外接設(shè)備的連接，拓展其使用場景。與此同時，內(nèi)置的雙離心風(fēng)扇與風(fēng)道，通過背部與底部的4000多個散熱孔，能夠獲得高效的降溫以及更小的噪聲。在M1 Ultra的加持下，理論上這款全新產(chǎn)品，將會成為蘋果性能最強的電腦產(chǎn)品，至于具體調(diào)試后的表現(xiàn)如何，可以期待一下用戶的實際體驗情況。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。最后的最后，祝大家有個精彩的一天。