臺積電總裁魏哲家在月前的法說會上透露，3納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產(chǎn)。不過據(jù)digitimes最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。

半導體設備廠商并指出，臺積電已將3納米劃分出N3、N3E與N3B等多個版本以符合不同客戶的需求。

據(jù)悉，與5納米工藝相比，3納米制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3納米芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相。

近兩年，臺積電的制程工藝總會優(yōu)于三星，尤其是競爭異常激烈的7NM、5NM節(jié)點，前者生產(chǎn)的芯片基本都沒有出現(xiàn)過翻車的跡象，而基于三星的5NM制程打造的驍龍、獵戶座芯片，體驗似乎都不太理想。

在3NM這個節(jié)點，三星用上了GAAFET環(huán)繞柵極場效應晶體管技術，理論上晶體管密度更高、功耗更低，而臺積電的3NM很可能還是FinFET立體晶體管技術，也就是說，后者3NM良率爬坡受阻，三星有望獲得更多反超的機會。

實際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產(chǎn)水平。

因此，臺積電或將規(guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤。

此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3納米芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相。

至于3nm到底何時才能正式亮相，我們還將持續(xù)觀察,臺積電目前已經(jīng)成為了全球第一的半導體企業(yè)，現(xiàn)在有消息指出，臺積電開始試產(chǎn)3nm芯片，如果消息可靠，那么就意味著明年，臺積電3納米制造工藝，將進行批量生產(chǎn)，而蘋果公司產(chǎn)品最快也能在后年用上3納米芯片了。

實際上情況遠沒有推測得這么樂觀，目前量產(chǎn)3nm芯片已經(jīng)遇到了瓶頸，遲遲都沒有聽到臺積電，對于3納米芯片正式投產(chǎn)的消息，就算能像對外宣稱的可以量產(chǎn)，而蘋果A系列芯片的訂單量龐大到A15就超過1億枚，臺積電恐怕難以達到這個產(chǎn)能，供貨方面也會出現(xiàn)問題。

像我們國貨之光的華為暫時也沒有突破3納米芯片的工藝，新款的麒麟9000，使用了5nm芯片，對比升級前的7nm工藝制程的5G版麒麟990，足足多出50億個晶體管，總數(shù)目高達153億。

2 月 21 日消息，digitimes 報道稱，來自半導體設備廠商的消息顯示，臺積電的 3nm 工藝良率依然存在問題，導致臺積電多次修訂路線圖。此外，臺積電的 3nm 工藝也有多個版本，分為 N3、N3E 及 N3B 等等，以滿足不同廠商的需要。

臺積電 3nm 工藝跳票早有征兆，按理說今年 iPhone 14 的 A16 處理器應該是首發(fā) 3nm 工藝的，但已經(jīng)趕不上了，A16 用的是臺積電 4nm 工藝，也就是 5nm 的改良版，同類情況的還有蘋果自研的 M2 處理器，也是 4nm 工藝。

臺積電的 3nm 工藝大客戶這次還多了 Intel，當然蘋果依然是最重要的客戶，產(chǎn)能占比也是最高的，消息稱臺積電要到 2023 年 Q1 季度才能向這兩家公司供應 3nm 芯片，首發(fā) 3nm 的蘋果設備也要到 2023 年了。

眾所周知，經(jīng)過這么多年時間的發(fā)展，半導體芯片儼然已經(jīng)成為了整個科技領域發(fā)展的重中之重，不管是什么科技領域，幾乎都無法離開芯片的支持，沒有了芯片我們的手機甚至都無法開機;而目前在全球半導體芯片市場上，整個芯片行業(yè)幾乎都依賴于臺積電和三星這兩大芯片代工巨頭來生產(chǎn)芯片，這讓臺積電和三星也賺得是盆滿缽滿!

雖然說現(xiàn)在能研發(fā)出高端芯片的企業(yè)有很多，但是能生產(chǎn)出高端半導體芯片的企業(yè)卻少之又少，能實現(xiàn)7nm工藝以下芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)可以說只有臺積電和三星這兩家，一直以來，臺積電和三星都是全球半導體芯片生產(chǎn)領域的巨頭企業(yè)，特別是臺積電，不僅能生產(chǎn)出先進的7nm工藝芯片，而且還在5nm和3nm工藝芯片領域取得了一定的成就;臺積電除了擁有眾多ASML公司生產(chǎn)的先進EUV光刻機以外，還擁有著大量的先進半導體芯片生產(chǎn)技術，這讓臺積電也成為了全球芯片生產(chǎn)市場的霸主!

目前來看，蘋果、英特爾等大廠已經(jīng)預定了大部分的3NM產(chǎn)能，現(xiàn)在臺積電良率爬坡遇阻，不知道我們有沒有機會如期看到各家大廠的最新產(chǎn)品。

相比于5NM，3NM制程的晶體管密度提升70%、性能提升15%、功耗降低30%，采用該制程的芯片無論是功耗還是性能表現(xiàn)，都會比5NM芯片有不小的提升，尤其是智能手機，內部空間有限，散熱效果不能跟平板、PC等產(chǎn)品相比，所以對芯片制程的要求也就更高。當然了，臺積電總裁自信滿滿稱3NM進度符合預期，可能說明良率爬坡只是“小插曲”，采用該工藝打造的新品還是能夠如期而至，相信明年我們還是能看到新芯片準時發(fā)布。