2021年12月28日，華為精密制造有限公司成立，經(jīng)營(yíng)范圍包含：光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由華為技術(shù)有限公司100%控股。

由于華為精密制造有限公司的經(jīng)營(yíng)范圍中包含了電子元器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造等，因此也引起一些網(wǎng)友猜測(cè)“華為要自己造芯片了”。

對(duì)此，華為內(nèi)部人士向媒體回應(yīng)稱(chēng)，“精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制 (能力)，但主要用于滿(mǎn)足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無(wú)線(xiàn)、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測(cè)。”上述人士表示，經(jīng)營(yíng)范圍中提及的“半導(dǎo)體分立器件“主要是分立器件的封裝、測(cè)試。

眾所周知，自從華為經(jīng)歷了美國(guó)商務(wù)部的多輪制裁之后，華為難以從美國(guó)獲取先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺(tái)積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進(jìn)制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)受到沉重打擊。