2020年以來，芯片短缺問題一直圍繞著手機廠商，即便強如蘋果，也因為零部件短缺問題在今年10月份出現(xiàn)過短暫的停產(chǎn)，而國產(chǎn)手機廠商的日子更是不好過。但對于國產(chǎn)手機廠商來說，最嚴重的問題并非是芯片短缺，而是無法實現(xiàn)芯片的自產(chǎn)自足。此前，華為尚能在手機產(chǎn)品中應用自研的海思麒麟芯片，但海思被制裁后，國產(chǎn)手機廠商幾乎全部采用高通、聯(lián)發(fā)科芯片。

12月8日，OPPO官方宣布將于14日發(fā)布首個自研芯片。根據(jù)36氪報道，其首款自研芯片定位于獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)，采用臺積電的6nm制程。

相信大家都知道，自從華為、中興等國內(nèi)三百多家科技巨頭被列入到實體清單之后，也讓國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)操作系統(tǒng)發(fā)展迎來了第二春，其中國產(chǎn)操作系統(tǒng)方面，更是讓國內(nèi)廠商開始聯(lián)合抱團取暖，共同打造國產(chǎn)操作系統(tǒng)的生態(tài)建設，讓國產(chǎn)操作系統(tǒng)發(fā)展能夠更有沖擊力，同時在國產(chǎn)芯片領域，也迎來了遍地開花的盛況，有關芯片類的公司企業(yè)新增數(shù)量更是呈現(xiàn)指數(shù)級增長，就連小米、OPPO、vivo等知名國產(chǎn)手機廠商，都紛紛宣布了“造芯計劃”，其中小米、vivo更是已經(jīng)官宣了自己首款自研ISP芯片產(chǎn)品，但就在近日，OPPO方面也霸氣官宣，OPPO首款自研芯片即將發(fā)布上市，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，OPPO首款自研芯片產(chǎn)品是一顆NPU芯片，采用臺積電6nm工藝制程打造。

OPPO的這次官宣，稱得上國產(chǎn)手機芯片的一個重要進展。除OPPO外，小米、vivo也都曾相繼發(fā)布過自研芯片，雖然進度不一，但是這昭示著，國產(chǎn)手機芯片已經(jīng)邁出了從0到1的第一步。

疫情以來，芯片短缺的問題持續(xù)困擾著手機廠商。今年由于零部件短缺，蘋果iPhone和iPad遭遇十多年來首次停產(chǎn)。小米集團合伙人、總裁王翔在三季度財報會中就表示，芯片短缺對小米造成了1000萬到2000萬臺范圍的影響。

對于國產(chǎn)手機品牌來說，除芯片短缺外，更嚴重的問題還在于芯片無法自給自足，華為海思被制裁后，這一問題暴露得更加明顯。目前，手機芯片的定價權和掌控權完全掌握在高通和聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)的手中。

今天，OPPO在社交平臺宣布，OPPO自研芯片名為MariSilicon X，它是一顆頂級NPU芯片。

早在2020年，OPPO廣東移動通信有限公司就注冊了MariSilicon商標。該商標“MariSilicon”源自馬里亞納硅的英文詞Mariana Silicon，由世界最深海溝馬里亞納和硅芯片兩個名字演變而來。

從名字不難看出，OPPO這款自研芯片的研發(fā)難度可以說超乎想象。爆料稱該芯片采用臺積電6nm工藝制程，成本非常高。

此前華為在麒麟970芯片上引入了NPU，麒麟970因此成為了業(yè)界第一顆AI手機芯片。

在手機上，NPU+ISP會有更加廣闊的想象空間。比如ISP+NPU融合后，直接將數(shù)據(jù)、信息完全打通，使用硬件直連的方式，將原本獨立的NPU計算直接融合ISP的處理流水線中，數(shù)據(jù)可以無縫緩沖、實時處理。

如此一來，手機對靜態(tài)照片處理已經(jīng)不費吹灰之力，同時實現(xiàn)實時視頻的像素級處理。

總而言之，OPPO這顆芯片在未來會大放異彩，更多詳情會在OPPO未來科技大會上揭曉。

對高通和聯(lián)發(fā)科芯片的高度依賴，讓國產(chǎn)手機廠商在芯片領域無法掌握話語權，而且沖擊高端之路也很難再進一步。因此，最近兩年有不少國產(chǎn)手機廠商官宣造芯，其中小米和vivo已經(jīng)發(fā)布了自研芯片，雖然只是NPU芯片，但這也意味著國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)邁出了關鍵一步。

而除了小米、vivo外，OPPO也在積極自研芯片。12月8日，OPPO官方微博發(fā)布了一張海報，官宣了它的首款自研芯片，并透露將在12月14日-15日的OPPO未來科技大會上發(fā)布。根據(jù)36氪的報道，OPPO即將發(fā)布的首款自研芯片，同樣定位于獨立NPU，但值得一提的是，這顆芯片采用的是臺積電6nm工藝。

雖然高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了4nm芯片，但就目前的情況來看，6nm工藝依然足夠先進，而國內(nèi)能夠設計并量產(chǎn)6nm芯片的只有華為海思和聯(lián)發(fā)科，而OPPO將成為第三家量產(chǎn)6nm芯片的國產(chǎn)廠商。據(jù)悉，早在2019年OPPO就成立了自研芯片團隊，并宣布未來3年投入500億用于自研芯片。僅僅過去了2年的時間，OPPO首款自研芯片就誕生了，這個速度著實令人驚嘆。

雖然OPPO自研NPU芯片產(chǎn)品依舊不是一顆完整的芯片產(chǎn)品，但相對于小米、vivo自研的ISP芯片，幾乎可以說是全方面的超越，不知道剛剛霸氣官宣的高通會如何看待呢?高通在近期曾表示，國產(chǎn)手機所研發(fā)的ISP芯片很快就會被高通所替代，這無疑也是給小米、vivo這兩家自研ISP芯片的手機巨頭，狠狠地澆了一盆冷水，畢竟目前高通在SOC芯片內(nèi)部已經(jīng)集成了ISP芯片模塊，雖然高通的ISP芯片技術目前表現(xiàn)并不出色，但從高通高管放出狠話來看，無疑也是非常不喜歡國產(chǎn)手機廠商加入到“造芯隊伍”之中，不知道如今OPPO自研NPU芯片的舉動，高通又會作何反應呢?

近日，高通CEO克里斯蒂安諾在接受路透社采訪時毫不諱言地表示，“美國對華為的制裁給高通提供了一個創(chuàng)造更多收入的機會。”一位聯(lián)發(fā)科員工也對時代財經(jīng)透露，聯(lián)發(fā)科最新的高端芯片天璣9000定價比之前的高端芯片貴兩倍多。

不得不說，國產(chǎn)手機廠商們集體加入到“造芯隊伍”之中，確實也是可以極大地推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，雖然目前只是從相對較為簡單的的ISP芯片、NPU芯片開始做起，但芯片技術攻克就是需要一步一個腳印，才能夠爭取更好的成績。