整體包扎方法和分段包扎方法的區(qū)別在于，整體包扎方法是先將內(nèi)筒(內(nèi)襯)組焊在一起形成一個整體的內(nèi)筒。然后將內(nèi)筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個整體。然后在內(nèi)通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。分段包扎制造中由于先將層板分段包扎于分段內(nèi)筒上，致使每節(jié)筒節(jié)的壁厚都非常厚，在后期的筒節(jié)組焊上，需要將每節(jié)筒節(jié)的兩端開坡口埋弧焊，會產(chǎn)生深環(huán)焊縫。深環(huán)焊縫的制造生產(chǎn)上很容易產(chǎn)生焊接缺陷，且在焊接檢驗的過程中難以檢驗，此類缺陷很容易沿著壁厚方向擴展引起爆破失效。由于結構的影響，深環(huán)焊縫不能進行焊后的熱處理工作，所以在環(huán)焊縫附近會產(chǎn)生很大的應力集中現(xiàn)象。整體包扎制造中，避免了深環(huán)焊縫的焊接，焊接過程中就減少了焊接缺陷的產(chǎn)生，并且層板與內(nèi)筒，層板與層板間的焊縫相互錯開，減少了應力集中。就算產(chǎn)生了焊接缺陷沿著壁厚方向也不會連續(xù)，整體包扎設計的壓力容器只會出現(xiàn)泄漏不會出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象，降低了生產(chǎn)中的危險。

3層板間隙檢測(貼合率的檢測)多層板包扎設計生產(chǎn)中，理想狀態(tài)是層板與內(nèi)筒，相鄰層板間是沒有縫隙緊密結合的。但是在生產(chǎn)制造中，由于卷板機的工作能力，各種人為外界因素導致，層板與內(nèi)筒，層板與層板之間是由于表面不同，受力不均勻的情況導致層板與內(nèi)筒，相鄰層板與層板之間是存在間隙的。而這種間隙的存在是導致這個筒體預應力下降的重要原因，因為包扎式高壓容器的預應力是通過每層層板間的接觸傳播的，間隙的產(chǎn)生大大降低了預應力的分散，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，降低層板的間隙是提高多層板包扎容器的使用壽命的重中之重。層板間隙的多與少另一個變現(xiàn)方式就是貼合率，提高層板的貼合率就是降低了層板間的間隙，在檢查層板是否有間隙時是以0.03mm的塞尺，塞不進相鄰兩層層板之間或者層板與內(nèi)筒之間。還可以用手敲擊層板表面，聲音飽滿而不是空曠的聲音，用這種方法敲擊整個層板表面，飽滿聲音占總面積的比例來檢測層板是否成功包扎在內(nèi)筒或者上一層板上。檢測的詳細方法是：除了用塞尺的方法，敲擊法將包扎板平均分成160格，對每一格進行敲擊，對不合格的區(qū)域標注，未標注的部分占總部分的比率即為貼合率，該指標大于等于85%層板貼合才算過關。第二次檢查貼合率是在縱焊縫與環(huán)焊縫都焊完后進行，由于縱焊縫的的橫向收縮能力，層板的貼合率會比1次檢測的值更高，貼合率更好。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結.軍工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ(105um)，盲埋孔技術，大電流輸出。