上篇MCU相關(guān)文章中，小編對MCU的發(fā)展現(xiàn)狀以及車規(guī)級MCU的硬性要求有所闡述。為增進(jìn)大家對MCU的認(rèn)識，本文將對在車規(guī)級MCU領(lǐng)域具有重要領(lǐng)導(dǎo)作用的企業(yè)予以介紹。如果你對MCU具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MCU引言

微控制單元，又稱單片微型計算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit;CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

二、車規(guī)級MCU領(lǐng)導(dǎo)者

1.全球車規(guī)級MCU的領(lǐng)導(dǎo)者——瑞薩

瑞薩的車規(guī)級MCU在汽車電子市場極具影響力，2020年市占率排名第一，瑞薩的車規(guī)級MCU性能優(yōu)異，具有超強(qiáng)的處理能力和極高的指令響應(yīng)速度，能夠提供更精準(zhǔn)的控制功能，目前已推出了RH850、RL78;兩個系列的車規(guī)級MCU。2016年瑞達(dá)與臺積電達(dá)成生產(chǎn)28nm MCU的合作，于2018年發(fā)布RH850，RH850是世界首款28nm制程的車規(guī)級MCU，與之前的40nm制程的MCU相比，在同等功耗下，處理性能提升了3倍。該系列MCU閃存最大為16MB，芯片內(nèi)置了10個CAN FD接口和1個以太網(wǎng)接口，提高了芯片與節(jié)點的連接數(shù)量以及數(shù)據(jù)傳輸速率。

RH850/F1KH-D8是瑞薩專為汽車車身電氣系統(tǒng)設(shè)計的一組車規(guī)級MCU，該組芯片基于是G3KH雙內(nèi)核的32位MCU，保證兩顆內(nèi)核的運(yùn)算結(jié)果一致性，能夠在故障發(fā)生時立即發(fā)現(xiàn)故障，提高系統(tǒng)和行車安全性。提該芯片具有低功耗、高運(yùn)算處理能力的特點。在不同的控制單元中使用，都可減少供電電流和降低電源功耗。RH850/F1KH-D8的閃存大小為6MB~8MB，內(nèi)部集成了CAN FD接口和以太網(wǎng)接口，CPU最高的運(yùn)行頻率已被提升至240MHz。

2.全球領(lǐng)先的汽車電子解決方案供應(yīng)商——恩智浦

恩智浦也算是汽車行業(yè)的龍頭，2020年恩智浦在汽車電子領(lǐng)域銷售額占總營收的44%，其中恩智浦車規(guī)級MCU在全球市場的市占率為26%。目前恩智浦已推出S32 MCU系列、EAMCU系列、MAC57DXXX系列MCU，最近還推出了一款閃存支持512 KB至8 MB的S32K3 MCU，該產(chǎn)品目前還處于樣品階段，未實現(xiàn)量產(chǎn)。其中，恩智浦的S32G高性能MCU受到了很多客戶的認(rèn)可，S32G主要是將高性能的MPU與MCU集成于同一芯片內(nèi)，大幅度地提升了芯片的數(shù)據(jù)運(yùn)算能力和降低軟件的復(fù)雜性，現(xiàn)被已被眾多汽車廠商采用。

S32G2是一款恩智浦的車規(guī)級MCU，采用了各個基于Arm架構(gòu)的Cortex-A53內(nèi)核，具有兩兩鎖步功能，主要負(fù)責(zé)高運(yùn)算量的數(shù)據(jù)處理工作，同時，還采用了3個基于Arm架構(gòu)的Cortex-M7全鎖步內(nèi)核，主要負(fù)責(zé)對實時數(shù)據(jù)的處理工作。內(nèi)部還集成了多個加速引擎，低延遲通信引擎，具有20個CAN接口，用于汽車處理網(wǎng)絡(luò)加速;數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)引擎，具有4個千兆網(wǎng)絡(luò)接口，用于以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)加速;硬件安全引擎，用于安全啟動和加速安全服務(wù)。該芯片符合車規(guī)級2級的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，耐溫為-40°C至105°C。

3.全球最大的車用半導(dǎo)體公司——英飛凌

2019年英飛凌收購CYPRESS，補(bǔ)齊英飛凌汽車電子品類，全力發(fā)展汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，2020年英飛凌取代恩智浦在汽車電子領(lǐng)域的霸主地位成為第一，市占率達(dá)13.2%。其中在車規(guī)級MCU領(lǐng)域英飛凌的市占率為14%，排名第三。

CYT3BB/4BB系列是英飛凌的車規(guī)級MCU，采用了Arm架構(gòu)主頻高達(dá)250MHz的Cortex -M7F 單/雙核，4 MB 代碼閃存和256 KB 工作閃存，該系列芯片具有高效的數(shù)據(jù)處理能力和優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接能力，主要應(yīng)用于汽車的車身控制模塊、網(wǎng)關(guān)控制和汽車娛樂系統(tǒng)中。CYT3BB/4BB系列可通過以1個太網(wǎng)接口和8個CAN FD接口進(jìn)行高速率的數(shù)據(jù)傳輸以及頻繁的數(shù)據(jù)更改，除此之外還集成了20個LIN/UART接口和I2C、SPI可進(jìn)行配置的串行通信接口。內(nèi)部集成了12為的高速A/D轉(zhuǎn)換器和220個可編程的 GPIO。CYT3BB/4BB系列采用了272 Pin的BGA封裝，耐溫范圍為-40至 125℃。

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