中國(guó)成半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國(guó),占全球芯片需求量的45%
芯片設(shè)計(jì)
光刻技術(shù)概述
準(zhǔn)分子光刻技術(shù)與極紫外光刻技術(shù)
向前進(jìn)!2025年前上海要突破光刻設(shè)備?芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入3nm工藝內(nèi)
突發(fā)!美國(guó)出口限制清單新增6項(xiàng)新興技術(shù),中國(guó)出臺(tái)出口法反制!
全球首臺(tái)!蘇大維格大型紫外 3D 直寫(xiě)光刻設(shè)備 iGrapher3000 投入運(yùn)行
國(guó)產(chǎn)大型紫外3D直寫(xiě)光刻設(shè)備下線
國(guó)產(chǎn)大型紫外3D直寫(xiě)光刻設(shè)備下線,可用于大基板3D光刻
中科院研發(fā)新型激光光刻技術(shù):不用EUV 直擊5nm
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000