這些 5G 解決方案提供更大的靈活性、更高的能效和改進(jìn)的人工智能，以提升從智能手機(jī)到基站的性能。

5G 采用如火如荼，低于 6 GHz 和毫米波 (mmWave) 成為 5G 調(diào)制解調(diào)器的更大支持領(lǐng)域。在過(guò)去的一年中，許多芯片制造商專(zhuān)注于使用機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和人工智能 (AI) 來(lái)提高 5G 性能，例如優(yōu)化 sub-6-GHz 和毫米波 5G 鏈路以及使用自適應(yīng)天線(xiàn)調(diào)諧，以及改善圖像和視頻處理。

5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)更高的帶寬、更低的延遲和更高的可靠性也推動(dòng)了對(duì)更高性能和更高效率的設(shè)備和模塊的需求。這更加強(qiáng)調(diào)了節(jié)能技術(shù)和設(shè)計(jì)以及簡(jiǎn)化實(shí)施的需要。

芯片制造商也在開(kāi)發(fā)支持所有 5G 頻段的高度集成解決方案。這有助于簡(jiǎn)化實(shí)施，同時(shí)解決尺寸和成本問(wèn)題。

以下是過(guò)去一年推出的解決這些挑戰(zhàn)的前 10 大 5G SoC、模塊和平臺(tái)，按公司字母順序排列。應(yīng)用包括智能手機(jī)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、大規(guī)模多輸入多輸出 (MIMO) 基站和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)。

Analog Devices Inc.：RadioVerse SoC

Analog Devices Inc. 設(shè)計(jì)了新的 RadioVerse 片上系統(tǒng) (SoC) 系列，以開(kāi)發(fā)具有更高性能的節(jié)能 5G 無(wú)線(xiàn)電單元 (RU)，這得益于具有擴(kuò)展數(shù)字功能和 RF 容量的先進(jìn) RF 信號(hào)處理。這些設(shè)備針對(duì)全球 4G 和 5G RU 中的軟件定義收發(fā)器。ADI 表示，這種擴(kuò)展的信號(hào)處理可以消除對(duì) FPGA 的需求，從而減少熱足跡和總系統(tǒng)尺寸、重量、功率和成本。

這些 SoC 也是 ADI RadioVerse 生態(tài)系統(tǒng)的最新成員，利用其零中頻 (ZiF) 無(wú)線(xiàn)電架構(gòu)，在功能集成和線(xiàn)性化方面取得了重大進(jìn)展。據(jù)稱(chēng)，ZiF 架構(gòu)可簡(jiǎn)化射頻濾波和信號(hào)鏈組件，降低頻段和功率變體設(shè)計(jì)的 RU 成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間。

ADI 表示，能源效率是運(yùn)營(yíng)商的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，因?yàn)樗麄冊(cè)跀U(kuò)大網(wǎng)絡(luò)容量的同時(shí)減少了碳足跡，與替代品相比，RadioVerse SoC 系列需要非常低的功率，并使用先進(jìn)的算法來(lái)優(yōu)化 RU 系統(tǒng)效率。

ADRV9040是新 RadioVerse SoC 系列中的第一款。它提供 8 個(gè) 400 MHz 帶寬的發(fā)送和接收通道，并集成了先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理功能，包括載波數(shù)字上變頻器 (CDUC)、載波數(shù)字下變頻器 (CDDC)、波峰因數(shù)降低 (CFR) 和數(shù)字預(yù)失真(DPD)。

SoC 的 DPD 算法是使用先進(jìn)的 ML 技術(shù)開(kāi)發(fā)的，并與主要的功率放大器 (PA) 供應(yīng)商合作進(jìn)行了優(yōu)化。這些算法在 4G 和 5G 用例中進(jìn)行了測(cè)試和驗(yàn)證，包括氮化鎵 (GaN) 等各種 PA 技術(shù)類(lèi)型。

聯(lián)發(fā)科：天璣 1050 毫米波 SoC

在其天璣產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科于今年早些時(shí)候推出了適用于 5G 智能手機(jī)的天璣 1050 SoC。該 SoC 集成了兩個(gè)速度達(dá)到 2.5 GHz 的優(yōu)質(zhì) ARM Cortex-A78 CPU 和最新的 ARM Mali-G610 圖形引擎。

毫米波 5G 芯片組使用毫米波和 sub-6 GHz 提供雙重連接，并建立在具有八核 CPU 的超高效臺(tái)積電 6 納米生產(chǎn)工藝之上。與 LTE + mmWave 聚合相比，Dimensity 1050 支持 sub-6-GHz (FR1) 頻譜上的 3CC 載波聚合和毫米波 (FR2) 頻譜上的 4CC 載波聚合，可以為智能手機(jī)提供高達(dá) 53% 的速度和更大的覆蓋范圍，聯(lián)發(fā)科說(shuō)。

該公司表示，Dimensity 1050 還提供 Wi-Fi 優(yōu)化以及聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 5.0 游戲技術(shù)，以確保與新的三頻(2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz)的低延遲連接，從而延長(zhǎng)游戲時(shí)間和性能。HyperEngine 5.0 優(yōu)化 CPU 和 GPU 資源以提高游戲時(shí)的電源效率。

5G SoC 支持高端 UFS 3.1 存儲(chǔ)和 LPDDR5 內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)超快速數(shù)據(jù)流。它還具有雙 HDR 視頻捕捉引擎，可與前后攝像頭同時(shí)流式傳輸，“出色”的低光照片降噪功能，以及用于改進(jìn) AI 攝像頭動(dòng)作的聯(lián)發(fā)科 APU 550。其他功能包括 Wi-Fi 6E 支持、2 × 2 MIMO 天線(xiàn)，以及對(duì) True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) 和 Dual VoNR 的支持。

MediaTek Inc.：用于 5G CPE 設(shè)備的 T830 平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科最新加入的 5G 產(chǎn)品組合針對(duì) 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入 (FWA) 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)客戶(hù)端設(shè)備 (CPE)。T830平臺(tái)具有集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具有低于 6GHz 的連接性、四核 CPU、基于硬件的網(wǎng)絡(luò)加速引擎以及 Wi-Fi 6/6E/7 選項(xiàng)。

T830 平臺(tái)在 sub-6-GHz 網(wǎng)絡(luò)上支持高達(dá) 7 Gbits/s 的 5G 速度，包括一個(gè)帶有 3GPP Release 16 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器的主 SoC，該調(diào)制解調(diào)器與一個(gè)四核 ARM Cortex-A55 CPU、一個(gè) sub-6- GHz RF 收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理 IC (PMIC)。它還集成了帶有顯示驅(qū)動(dòng)程序的 3D GPU。

主 SoC 包括一個(gè)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 和 Wi-Fi 卸載引擎，以支持 5G 蜂窩到以太網(wǎng)或 Wi-Fi 之間的數(shù)千兆位路由速度，而無(wú)需使用 CPU。該公司表示，這提供了速度和能效優(yōu)勢(shì)。

內(nèi)置的 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器支持用于 sub-6-GHz 頻段操作的高級(jí) Release 16 功能，并集成了 MediaTek 的 5G UltraSave 技術(shù)，可在所有 5G 連接條件下實(shí)現(xiàn)能源效率。蜂窩功能包括 5G 非獨(dú)立 (NSA)/獨(dú)立 (SA) 支持，以及高達(dá) 4CC-CA 的 6-GHz 以下連接以及混合雙工 FDD/TDD 支持。

該平臺(tái)還支持雙 5G SIM (DSDS)，具體取決于要求。外圍連接包括 3 個(gè) PCI-Express 根復(fù)合控制器、USB 3.2、2 個(gè) 10-GbE USXGMII 接口以及用于 RJ11 電話(huà)線(xiàn)的各種 PCM/SPI 接口。支持RDK-B、prplOS、OpenSync，滿(mǎn)足Tier 1運(yùn)營(yíng)商開(kāi)放OS框架規(guī)范。