博通李廷偉:物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 碎片機(jī)會(huì)需要?jiǎng)?chuàng)新業(yè)務(wù)模式
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,業(yè)務(wù)變得更加分散,芯片廠商的客戶也變的更加分散,并且,與過去的技術(shù)驅(qū)動(dòng)相比,現(xiàn)在的芯片廠商越來越走向前臺(tái),因此,盈利模式的創(chuàng)新以及與客戶的貼近,成了芯片廠商致勝的關(guān)鍵。
無線市場(chǎng)模式創(chuàng)新不止
近日,博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉接受了21ic的采訪,對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),李廷偉表示,“新的技術(shù)剛剛出現(xiàn)時(shí)都很分散,就像現(xiàn)在著名的公司,出來的時(shí)候也是非常小公司的之一,但是它最后一定會(huì)規(guī)?;蚁嘈磐ㄟ^幾年的競(jìng)爭(zhēng),在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一定會(huì)出現(xiàn)一個(gè)類似于小米,類似于蘋果,類似于三星這樣大的公司,它不一定是今天的大公司。所以物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)是給大家一個(gè)非常新的技術(shù),給大家非常好創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。”
博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉
至于更貼近客戶的市場(chǎng)戰(zhàn)略,李廷偉的任命正是對(duì)客戶服務(wù)方式改進(jìn)的一種征兆。
客戶分散并不能說明市場(chǎng)無的放矢。
據(jù)推算,到2020年,通過無線連接的設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億。受市場(chǎng)推動(dòng),互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)以及通訊技術(shù),將更大限度的融合。
穿戴式設(shè)備、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化都將是未來的機(jī)會(huì)市場(chǎng)。正如李廷偉所說,類似小米的公司帶來的也許不止是創(chuàng)新,有可能是顛覆。
明年推出五模4G芯片
李廷偉還宣布了其4G芯片計(jì)劃,明年一季度推出支持TD-LTE/ LTE FDD的芯片,并在明年推出支持包括TD-SCDMA在內(nèi)的五模芯片。
據(jù)悉,博通在今年10月份剛剛完成了對(duì)瑞薩電子相關(guān)技術(shù)資產(chǎn)的收購(gòu),擁有了基于瑞薩TD-LTE和FDD-LTE成熟的SoC產(chǎn)品,其還支持WCDMA、GSM、CDMA2000,預(yù)計(jì)其可在2014年第一季度發(fā)貨。
此外,李廷偉還表示,博通除了擁有4摸芯片解決方案外,正在研發(fā)在原有4模芯片基礎(chǔ)上添加TD-SCDMA模式的解決方案,并預(yù)計(jì)產(chǎn)品在明年便可面市。
除了終端芯片外,博通在基站、小基站、系統(tǒng)設(shè)備上也擁有眾多解決方案與產(chǎn)品。
如小基站(Small cell),博通從3G開始就和中國(guó)領(lǐng)先的OEM廠商開始開發(fā)基于博通芯片的小基站解決方案的產(chǎn)品。
目前,博通的解決方案涵蓋了無線、交換、家庭網(wǎng)絡(luò)等,據(jù)博通公司據(jù)公司估計(jì),目前全球99.98%的網(wǎng)絡(luò)流量通過博通芯片進(jìn)行傳輸。