無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計算和勢在必行的可編程技術一直驅動著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統(tǒng)級集成，由此前價格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗，由工藝的跟隨到成為先進工藝的引領和3D IC的成功，由傳統(tǒng)的通信、工業(yè)和軍工等應用向消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子、嵌入式市場等擴展，F(xiàn)PGA當仁不讓的成為半導體技術的領先者。

雖然FPGA的玩家并不多，但是在如何保持工藝技術領先、滿足不同客戶的需求、拓展未來市場方面都是有備而來。

楊飛

賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁

賽靈思28nm保持業(yè)界領先優(yōu)勢，得益于其強大而豐富的28nm產品線組合：擁有統(tǒng)一工藝及架構 (HPL高性能低功耗工藝)的All Programmable 7系列FPGA， 全球首個3D IC， 全球首個All Programmable SoC Zynq-7000系列， 以及引領設計方法學變革的、推動生產力大幅提升的Vivado開發(fā)工具套件。

2013年第二季度， 賽靈思28nm產品銷售額更是達到5000萬美元，占據(jù)了將近70%的市場份額。與此同時，宣布了全球首個投片20nm芯片以及行業(yè)首個ASIC級的UltraScale可編程架構， 從而繼續(xù)領先新的工藝節(jié)點。

單純靠工藝進步來提升FPGA性能已成“過去時”，賽靈思在工藝持續(xù)領先的同時，利用架構的創(chuàng)新把FPGA取代ASIC 和ASSP的進程推向了全新的境界。 2013年7月， 賽靈思宣布投片半導體界首個20nm器件同時也是PLD行業(yè)的第一個20nm的All Programmable器件，更實現(xiàn)了業(yè)界首款被稱為UltraScale 的ASIC級可編程架構。賽靈思和TSMC已經組成一支團隊， 聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝，打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。計劃2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級產品。賽靈思與TSMC強強聯(lián)合，再加上與ARM在嵌入式領域的配合，未來幾年賽靈思的市場份額將進一步擴大，穩(wěn)居行業(yè)第一的地位。

提供強大的工具和設計方法某種程度上甚至比打造產品品質本身更重要，深諳這樣的道理，賽靈思不遺余力的從頭打造了Vivado設計平臺，該套件使設計效率達到了前所未有的提升。

而賽靈思向著智能的系統(tǒng)解決方案提供商轉型的努力也是有目共睹的， Smarter Network (更智能網絡)和 Smarter Vision(更智能視覺)正是這種轉型之作。Smarter Network 解決方案是專門為通信行業(yè)量身定制的。而針對更廣泛的市場，Smarter Vision All Programmable解決方案正在引領眾多領域的系統(tǒng)變革創(chuàng)新。

Patrick Dorsey

Altera公司產品營銷資深總監(jiān)

工藝領先是FPGA前進的動力。28nm FPGA還沒被市場徹底消化，65nm、40nm FPGA仍在市場上大量應用，對14nm工藝的爭奪已拉開帷幕。

對于14nm，Altera可謂信心十足。Patrick Dorsey表示：“Altera是可以使用英特爾14納米三柵極工藝的唯一主要FPGA提供商，這意味著在高端FPGA市場，沒有其他主要的FPGA提供商能夠在功耗、性能和集成度方面進行競爭。英特爾的14納米三柵極是唯一真正可實現(xiàn)微縮先前節(jié)點的制程工藝。”

在Altera下一代高端Stratix 10系列將同時在工藝和架構上實現(xiàn)創(chuàng)新。除了運用英特爾的第二代14納米三柵極 (FinFET)工藝，Stratix 10 FPGA還擁有增強的高性能架構。對工藝技術和架構的同時優(yōu)化，使得Stratix 10系列可提供相當于目前28納米高端系列2倍的性能優(yōu)勢。對于在FPGA中不需要如此高性能的客戶，可以根據(jù)系統(tǒng)需要降低性能，并實現(xiàn)高達70%的功耗節(jié)約。

工具對于FPGA器件功能發(fā)揮至關重要，Altera的開發(fā)環(huán)境和支持工具為眾多希望從FPGA中獲得方便的客戶提供技術優(yōu)勢。這包括面向軟件程序員的OpenCL SDK和支持嵌入式設計人員的高端設計流程和嵌入式設計套件。對于硬件設計人員，Altera持續(xù)改善編譯時間，并為更有效的設計入口提供更高水平的抽象。

Brent Przybus

萊迪思半導體公司產品營銷高級總監(jiān)

萊迪思沒有加入FPGA廠商的工藝技術競賽。Brent Przybus表示：萊迪思并不是靠擁有最高性能、最大的FPGA來競爭。恰恰相反，我們服務于完全不同的應用領域和市場，如移動設備類消費電子產品，它們需要非常低的成本和功耗。事實上，大多數(shù)的客戶不是太關心使用的是哪一代的制程工藝。

持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗，萊迪思致力于開發(fā)包括架構、封裝、混合信號和設計工具方面的關鍵技術，以便能夠提供最佳的方案來解決市場和應用需求，專為的目標市場提供互連技術，專注于為客戶提供易于使用的開發(fā)套件和參考設計。萊迪思所有的開發(fā)套件都是專門設計，使得設計人員能夠迅速地實現(xiàn)設計、評估和生產。

移動設備類消費電子市場是萊迪思專注的主要市場，同時越來越多地滲透到工業(yè)、替代能源市場，并且中國的汽車市場開始采用萊迪思的低功耗、低成本、小封裝的解決方案，用以實現(xiàn)獨特的定制功能。它們的一個共同的需求就是低成本、低功耗和小封裝。

無論怎樣出招，歸根結底就是要用新產品、新技術帶給客戶更多的價值。因為客戶不在意是什么工藝，而是更加關心能夠降低多少功耗、增加什么性能、減少多少投入、提高多少開發(fā)易用性、縮短多少上市時間。