3月14日至16日，2018慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心如期舉辦。慕尼黑上海電子生產設備展是中國電子制造行業(yè)領軍展會，旨在聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務，展示電子制造核心科技。全球領先的材料供應商和制造商銦泰公司今年也是第四年參加此次展會。在展會上，21ic記者有幸采訪到銦泰公司銷售與市場部副總監(jiān)張成中和銦泰公司PCBA中國區(qū)產品經理魏振喜，他們給記者詳細介紹了銦泰公司的發(fā)展以及此次展會的明星產品。

張成中介紹到，銦泰公司成立于1934年，現(xiàn)如今已有84年的歷史，經多年的發(fā)展，公司在全球有800多員工，在5個國家設有工廠。銦泰公司的產品覆蓋到各行各業(yè)中，包括汽車、國防、鉆井、功率模塊、激光等。

隨后，張成中從創(chuàng)新性、先進性、前沿性、精密性、領先性和進步性多個角度介紹了銦泰公司。他提到，關于創(chuàng)新，銦泰具有先進材料和工藝開發(fā)實驗室、熱導實驗室、研發(fā)實驗室和技術中心;在半導體和高級封裝材料方面，銦泰提供焊錫膏、助焊劑、焊錫線及焊錫球等材料以確保應用到物聯(lián)網(wǎng)移動設備及下一代低能耗服務器及汽車電子應用中的產品更堅固和可靠，以抵抗一些無法避免的物理沖擊和熱應力。其中焊錫膏包括Wafer&substrate-bumping焊錫膏、系統(tǒng)及封裝(SiP)焊錫膏、MEMS傳感器點膠型焊錫膏、高溫芯片粘接焊錫膏(包括無鉛);助焊劑包括Wafer-bumping(bump fusion)助焊劑、標準的倒裝芯片和銅柱倒裝芯片助焊劑、WLCSP助焊劑、植球助焊劑;焊錫球能實現(xiàn)直徑為150μm至760μm、合計和標準范圍及卷帶包裝。

銦泰具有先進的電子裝配材料，如SMT焊錫膏、疊層封裝助焊劑和焊錫膏、預成型焊片、金屬導熱界面材料、高分子底部填充劑等;銦泰還提供精密的工程焊料。另外，銦泰還有領先的金屬和化合物和納米材料。

此銦泰公司PCBA中國區(qū)產品經理魏振喜給記者介紹了幾款此次展會銦泰帶來的明星產品：1、Indium10.1HF焊錫膏：銦泰公司最新的無鹵超低空洞率產品。這一焊錫膏擁有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及優(yōu)異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷(HIP)和葡萄球性能

2、Indium8.9HF焊錫膏：這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產品之一，擁有優(yōu)秀的抗氧化性能，并可實現(xiàn)良好的助焊劑鋪展，支持探針測試。

3、InFORMS®焊片：這一加強型焊片用于幫助達成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現(xiàn)機械和熱可靠性的提升與低空洞。

銦泰公司過去數(shù)十年來所取得的成功的因素，除了材料領域領先的技術實力、卓越的工藝是主因之外。“另外， 更重要的是銦泰的企業(yè)文化根植于尊重、感恩和成就。這才是銦泰能走得長遠的核心。”張成中最后說到。