1月10日消息，據(jù)媒體報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm芯片，這批芯片會在2026年投入使用。

除了臺積電，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn)，這家企業(yè)最快會在今年6月向博通提供2nm芯片樣品。

報道指出，Rapidus與美國IBM合作生產(chǎn)2nm芯片，在去年底，Rapidus從荷蘭芯片制造供應(yīng)商阿斯麥處獲得了第一臺極紫外光刻機(EUV)，該設(shè)備預(yù)計在今年3月底安裝完成。

公開資料顯示，Rapidus總部位于東京千代田，成立于2022年，背后有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，它也是日本當(dāng)?shù)胤龀值陌雽?dǎo)體公司，目標(biāo)是成為像臺積電那樣的大型半導(dǎo)體代工廠。

隨著AI時代的到來，Rapidus預(yù)計行業(yè)對AI芯片的需求將與日俱增，這家公司的目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm芯片。

值得注意的是，英偉達(dá)CEO黃仁勛此前表示，考慮到供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略需求，未來英偉達(dá)可能會考慮與Rapidus合作代工AI芯片，并對Rapidus的技術(shù)實力表示信賴。