1、全球十大半導(dǎo)體廠商資本支出排行

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8%強(qiáng)。前十大半導(dǎo)體廠商依次為三星、英特爾、臺(tái)積電、格羅方德、海力士、美光、東芝、新帝、聯(lián)電、中芯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體廠資本支出總額達(dá)574.3億美元，前10大廠占比達(dá)80%，至于前3大廠占比則高達(dá)55.5%，大者恒大的態(tài)勢(shì)十分明確。

21ic編輯視點(diǎn)：今年共有9家半導(dǎo)體廠商資本超過(guò)10億規(guī)模，不過(guò)，前3大廠與其他廠商差距實(shí)在太大，幾乎是第十名中芯的10倍。隨著先進(jìn)制程的研發(fā)投資愈來(lái)愈高，如20納米晶圓廠投資金額高達(dá)70億美元，制程研發(fā)投資高達(dá)15億美元，或許也就只有前三大廠商玩得起。

2、2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元，而成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。

從SEMI公布的具體數(shù)字來(lái)看，大陸和臺(tái)灣的銷(xiāo)售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)。2013年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷(xiāo)售占有率增長(zhǎng)了30%，其中臺(tái)灣2013年銷(xiāo)售額為105.7億元，相比較2012年的95.3億美元增長(zhǎng)了11% 。

21ic編輯視點(diǎn)：回顧2013年，全球?qū)οM(fèi)電子的需求推動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收，2014年銷(xiāo)售業(yè)績(jī)有望回歸，2013年表現(xiàn)強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)，在2014年中，LTE、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用概念的持續(xù)發(fā)酵將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景看好。

3、臺(tái)積電20nm良率提升 16nm年底投片

業(yè)界曾傳出臺(tái)積電20nm良率遭遇瓶頸，可能沖擊蘋(píng)果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，16nm試產(chǎn)時(shí)程受此波及，被迫延后今年年底的傳言。不過(guò)，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電20納米自開(kāi)始以來(lái)良品率處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。至于至于蘋(píng)果A8處理器訂單部份，目前只有臺(tái)積電20納米可以提供量產(chǎn)，轉(zhuǎn)單之說(shuō)實(shí)在多慮了。至于臺(tái)積電16奈米制程原本規(guī)劃就是今年第4季進(jìn)行批量投片，由于FinFET技術(shù)生產(chǎn)的SRAM良率趨于穩(wěn)定，試產(chǎn)情況比預(yù)期中好，所以年底投片只是如期進(jìn)行。

21ic編輯視點(diǎn)：謠言止于智者，臺(tái)積電目前20奈米進(jìn)度比先前28奈米同時(shí)期還快，臺(tái)積電在20奈米制程的產(chǎn)能開(kāi)出速度是有史以來(lái)所有制程中最快的，預(yù)估將吃下蘋(píng)果100%的A8訂單，由于三星20奈米產(chǎn)能可以供應(yīng)外部客戶的比例實(shí)在有限，臺(tái)積電獨(dú)霸地位仍不變。為了與三星、英特爾一較高下，臺(tái)積電特別推出能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手14奈米一搏的16奈米。臺(tái)積電20與16奈米製程設(shè)備重復(fù)性高，未來(lái)仍可在制程轉(zhuǎn)換時(shí)維持高產(chǎn)能利用率。

4、索尼計(jì)劃依靠圖像傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

據(jù)了解，Galaxy S5作為三星最新的智能旗艦機(jī)，其核心成像傳感技術(shù)已經(jīng)不再需要借助索尼，僅依靠三星自家研發(fā)即可生產(chǎn)制造了。對(duì)此，索尼方面表示：“三星和我們一樣，優(yōu)勢(shì)都在于，我們可以將積累到的經(jīng)驗(yàn)直接用于一線生產(chǎn)。但對(duì)于三星而言，現(xiàn)在就自產(chǎn)自銷(xiāo)還為時(shí)尚早。”據(jù)悉，考慮到如果保持現(xiàn)有的生產(chǎn)規(guī)模不變，即便市場(chǎng)需求下滑，直至2015年索尼公司也無(wú)法滿足現(xiàn)有市場(chǎng)需求。迫于這一壓力，索尼公司斥資3.42億美元在日本北部地區(qū)收購(gòu)了一家芯片制造商Renesas Electronics Corp公司，希望以此進(jìn)一步拓展索尼已有的傳感器生產(chǎn)制造能力。而面對(duì)老對(duì)手松下已經(jīng)將其主要芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)手的局面，索尼和東芝成為日本僅剩的還在拓展芯片制造業(yè)務(wù)的公司。

21ic編輯視點(diǎn)：索尼在成像傳感技術(shù)領(lǐng)域一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著鏡頭及傳感器等相機(jī)零部件高利潤(rùn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，索尼可以憑借自己的這一核心業(yè)務(wù)再“大撈一筆”。然而，即便有著先天優(yōu)勢(shì)，隨著三星公司發(fā)力自拍神器等產(chǎn)品，從電視產(chǎn)品到存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，索尼所面臨的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。不過(guò)未來(lái)，除了智能手機(jī)以外，智能穿戴設(shè)備對(duì)于傳感器產(chǎn)品的需求，也將是下一個(gè)市場(chǎng)。

5、美國(guó)擬建直徑一公里的太空太陽(yáng)能發(fā)電站

據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道，美國(guó)海軍工程師最新公布一項(xiàng)未來(lái)派計(jì)劃——從太空獲得能量束，他們認(rèn)為，大型太空太陽(yáng)能模塊可發(fā)送太陽(yáng)能至地面，這項(xiàng)基本方案可為軍事設(shè)施甚至城市提供能量。美國(guó)海軍研究實(shí)驗(yàn)室航天器工程師保羅-杰斐(Paul Jaffe)博士現(xiàn)已建造和測(cè)試了兩種模塊類型，用于捕捉并傳輸太陽(yáng)能。這一方案使用“三明治”模塊，在兩個(gè)方形太陽(yáng)能板之間塞滿所有電子組件，頂側(cè)太陽(yáng)能板是一個(gè)光伏板，可以吸收太陽(yáng)光線;中間層電子系統(tǒng)可傳輸能量至無(wú)線頻率，底部是一個(gè)天線，可朝向地面目標(biāo)傳輸能量。目前甚至美國(guó)海軍也承認(rèn)該計(jì)劃具有科幻色彩，杰斐說(shuō)：“發(fā)射物體至太空的成本是非常昂貴的，因此發(fā)現(xiàn)一種方法使組件變得更輕是該設(shè)計(jì)的基本條件，三明治模塊設(shè)計(jì)比之前設(shè)計(jì)高效4倍。”

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21ic編輯視點(diǎn)：太陽(yáng)對(duì)地球上的生命至關(guān)重要，地球上幾乎所有生物都仰仗它的能量生存。近些年人類開(kāi)發(fā)利用太陽(yáng)能的腳步在不斷加快，一些利用太陽(yáng)能的新構(gòu)想被不斷提出。能源問(wèn)題已經(jīng)成為制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的瓶頸所在。發(fā)展空間太陽(yáng)能電站技術(shù)，對(duì)于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展意義重大?？臻g太陽(yáng)能電站對(duì)促進(jìn)航天領(lǐng)域可持續(xù)發(fā)展具有重要意義，它的發(fā)展是帶動(dòng)未來(lái)航天事業(yè)持續(xù)發(fā)展的一個(gè)好途徑。

6、TI認(rèn)為安全、環(huán)保、駕駛樂(lè)趣是汽車(chē)電子未來(lái)發(fā)展方向

在新能源汽車(chē)、汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等潮流地推動(dòng)下，汽車(chē)電子市場(chǎng)日漸繁榮，這也對(duì)汽車(chē)電子設(shè)計(jì)工程師提出了更多新的要求。如何在新時(shí)代完善汽車(chē)電子設(shè)計(jì)方案，如何利用最新的模擬和處理器技術(shù)滿足這些新需求，成為擺在工程師面前亟待解決的問(wèn)題。TI認(rèn)為在談到汽車(chē)的未來(lái)時(shí)，能夠非常確定的事情很少。然而，讓汽車(chē)更安全、更環(huán)保以及更富有駕駛樂(lè)趣的推動(dòng)力將會(huì)長(zhǎng)足發(fā)展。TI 通過(guò)和工程師進(jìn)行面對(duì)面交流的形式，在2014 年3月19日，舉行了汽車(chē)電子技術(shù)研討會(huì)第一站——北京站，為期一天的研討會(huì)從模擬和處理器兩大產(chǎn)品芯片的角度入手，透過(guò)TI 完整的解決方案，為廣大汽車(chē)工程師們帶來(lái)TI 汽車(chē)電子應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)例分享。

21ic編輯視點(diǎn)：汽車(chē)是大工業(yè)時(shí)代精密機(jī)械產(chǎn)品中最典型的代表，在世界的任何角落都能看到它的身影。伴隨著電子科技的不斷發(fā)展以及人們對(duì)于汽車(chē)功能需求的不斷增長(zhǎng)，電子器件占據(jù)總體成本的比率越來(lái)越高，有分析機(jī)構(gòu)樂(lè)觀預(yù)測(cè)，到2020年電子元件占汽車(chē)總成本將達(dá)到50%，將和汽車(chē)機(jī)械部分平分秋色。這就為汽車(chē)電子市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)限的可能。面對(duì)旺盛的需求，需要電子廠商和工程師共同努力來(lái)滿足。TI通過(guò)和工程師進(jìn)行面對(duì)面交流的研討會(huì)形式，傳遞了TI對(duì)于汽車(chē)電子未來(lái)發(fā)展的暢想，這有助于激發(fā)出工程師新的設(shè)計(jì)靈感。