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[導(dǎo)讀]1、全球平板出貨縮水:電子元件也受沖擊受淡季來(lái)臨影響,全球平板電腦在2014年一季度出貨量恐將銳減15%~20%。有分析指出,蘋(píng)果iPad出貨量可能較上一季度的2600萬(wàn)臺(tái)同比下降22.7%,跌至1800萬(wàn)臺(tái)。盡管如此,供應(yīng)商方面

1、全球平板出貨縮水:電子元件也受沖擊

受淡季來(lái)臨影響,全球平板電腦在2014年一季度出貨量恐將銳減15%~20%。有分析指出,蘋(píng)果iPad出貨量可能較上一季度的2600萬(wàn)臺(tái)同比下降22.7%,跌至1800萬(wàn)臺(tái)。盡管如此,供應(yīng)商方面卻比較樂(lè)觀,總體認(rèn)為一季度iPad總出貨量達(dá)到2000萬(wàn)臺(tái)應(yīng)該不成問(wèn)題。另一方面,老對(duì)手三星在本季度也面臨著同蘋(píng)果一樣的尷尬境地:公司平板電腦的總出貨量預(yù)計(jì)僅有400萬(wàn)臺(tái)左右。

全球平板出貨縮水:電子元件也受沖擊

21ic編輯視點(diǎn):兩大電子設(shè)備廠商平板電腦出貨量的下滑,似乎正在預(yù)示該行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿σ言谥鸩浇档?。雖然與行業(yè)淡季有一定關(guān)系,但是產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)近年來(lái)的開(kāi)發(fā),可挖掘潛力已大大降低已是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。另外該類(lèi)設(shè)備出貨量下滑,對(duì)全球電子元件市場(chǎng)也是一個(gè)沖擊。此前,平板電腦出貨量持續(xù)上漲,都在吸引各地廠商對(duì)電子元件的備貨力度,以便可以跟上生產(chǎn)進(jìn)度。如今,出貨量下滑之下,各大廠商有步驟的減少電子元件新采購(gòu)量,對(duì)傳電子元件廠商造成消極影響。對(duì)此,電子元件行業(yè)需要積極進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整,以便應(yīng)對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)可能迎來(lái)的平穩(wěn)發(fā)展時(shí)間。

 

2、高通反壟斷案有進(jìn)展 芯片國(guó)產(chǎn)化在不斷加速

隨著高通反壟斷案的進(jìn)展,芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。近日,美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示,高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始批量出貨,比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。通過(guò)與海外巨頭的合資或合作,實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”,加速我國(guó)集成電路的發(fā)展。另一方面,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)技術(shù)大概只占手機(jī)芯片市場(chǎng)的20%。目前4G芯片,國(guó)內(nèi)沒(méi)有任何廠家能做,使用的都是國(guó)外的技術(shù)。隨著國(guó)家對(duì)集成電路支持的加大,新一輪的集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢,最快將于近期對(duì)外發(fā)布。

高通反壟斷案有進(jìn)展 芯片國(guó)產(chǎn)化在不斷加速

21ic編輯視點(diǎn):我國(guó)集成電路與國(guó)際上巨頭的差距已經(jīng)越拉越大,在美國(guó)棱鏡門(mén)事件的刺激下,國(guó)家進(jìn)一步強(qiáng)化了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。在當(dāng)前環(huán)境下,我國(guó)要實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)只會(huì)讓差距進(jìn)一步拉大,所以,與海外巨頭的合作雙贏,是加快國(guó)產(chǎn)芯技術(shù)發(fā)展的重要一步。4G時(shí)代已經(jīng)到來(lái),希望我國(guó)能抓住這個(gè)機(jī)會(huì),讓人們看到國(guó)產(chǎn)芯片振興的曙光。

 

3、央視3·15曝手機(jī)問(wèn)題:安卓“死結(jié)”難解 危險(xiǎn)!

前天的央視3·15晚會(huì),揭示了近10多種坑害消費(fèi)者的現(xiàn)象。其中有2條是與手機(jī)相關(guān)的,分別是:1、手機(jī)被預(yù)裝上吸費(fèi)軟件,“刪也刪不掉”,還揭出了大唐神器這樣的助紂為虐的背后公司和產(chǎn)品。2、第二條是二維碼騙局,手機(jī)掃描二維碼之后,強(qiáng)行安裝惡意軟件,導(dǎo)致安全隱私暴漏。在手機(jī)的安全性上,Android與iOS在先天性上就有巨大差距,可以從以下幾個(gè)方面來(lái)看,1、軟件來(lái)源;2、開(kāi)放系統(tǒng)的弊端;3、用戶自己的可控性。4、銷(xiāo)售渠道和激活控制。除了Android系統(tǒng)先天性的安全性弊端作祟,導(dǎo)致前面兩個(gè)問(wèn)題的原因還有2點(diǎn):1、是互聯(lián)網(wǎng)公司的利益驅(qū)使,應(yīng)用預(yù)裝在幾年前就已經(jīng)是一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。2、Android手機(jī)基數(shù)大,特別是低價(jià)手機(jī)的規(guī)模巨大,這類(lèi)消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)認(rèn)識(shí)淺,安全防范意識(shí)差。央視3·15曝的這些手機(jī)安全問(wèn)題,實(shí)際上是給手機(jī)安全公司的一個(gè)利好。

央視3·15曝手機(jī)問(wèn)題:安卓“死結(jié)”難解 危險(xiǎn)!

21ic編輯視點(diǎn):就android的安全性,谷歌高管曾分析過(guò),android平臺(tái)本來(lái)就不是為安全而生的,其設(shè)計(jì)原則主要是為了帶來(lái)更多的自由定制。這話說(shuō)的有一定的道理,畢竟我們?cè)谟懻?0%的惡意軟件都是針對(duì)Android平臺(tái)時(shí),也必須認(rèn)識(shí)到目前最流行的操作系統(tǒng)就是android。另一方面,android的開(kāi)放性,使得每一位android的開(kāi)發(fā)人員都能糾錯(cuò),都能為android的安全性做出貢獻(xiàn)。規(guī)范第三方渠道才是解決android這一缺陷的方法。

 

4、海力士竊取東芝機(jī)密?賠償金額或達(dá)9.75億美元

近日消息,東芝向日本東京地方法院提起訴訟,指控韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士竊取技術(shù)機(jī)密,并要求對(duì)方支付賠償金。據(jù)稱(chēng),東京警方逮捕了一名52歲男子杉田吉隆,他曾是東芝企業(yè)合作伙伴的一位工程師,被指控向海力士提供機(jī)密的研發(fā)數(shù)據(jù)。東芝并沒(méi)有透露要求獲得的賠償金額,不過(guò)一位消息人士稱(chēng)被盜數(shù)據(jù)帶來(lái)的賠償金至少達(dá)到1000億日元(約合9.75億美元。)

海力士竊取東芝機(jī)密?賠償金額或達(dá)9.75億美元

21ic編輯視點(diǎn):由于國(guó)內(nèi)的勞動(dòng)力成本非常高,日本很多企業(yè)都將核心技術(shù)轉(zhuǎn)移到了海外工廠,這意味著他們的技術(shù)機(jī)密也更易于流到國(guó)外。另一方面,科技行業(yè)技術(shù)發(fā)展非常快速,法庭審理過(guò)程中泄密技術(shù)或許就已經(jīng)過(guò)時(shí),很少有公司采取法律手段尋求賠償。近年來(lái),日本半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸被韓企蠶食,日企也有理由怨恨韓企,這次讓東芝抓到海力士的把柄,不狠敲一筆實(shí)在難消心頭只恨。

 

5、無(wú)線芯片雙雄 高通博通設(shè)備市場(chǎng)再開(kāi)戰(zhàn)火

就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng),除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),則已然是下一個(gè)重要戰(zhàn)場(chǎng)所在,特別是隨著整體電信業(yè)支出投資重心將出現(xiàn)位移變化,市場(chǎng)牽動(dòng)的產(chǎn)值商機(jī)將十分可觀。

博通與企業(yè)級(jí)無(wú)線WLAN設(shè)備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布,將共同合作開(kāi)發(fā)室內(nèi)定位無(wú)線Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備,將整合Aruba既有企業(yè)級(jí)無(wú)線網(wǎng)路設(shè)備技術(shù),與博通WLAN室內(nèi)定位與GPS室外定位技術(shù)。[!--empirenews.page--]

相較于博通透過(guò)在企業(yè)級(jí)Wi-Fi設(shè)備搶攻灘頭堡的動(dòng)作,高通則是在2013年宣布與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)進(jìn)行策略投資合作,聯(lián)合開(kāi)發(fā)SmallCell設(shè)備產(chǎn)品,并已宣布在2014年上半推出首項(xiàng)共同開(kāi)發(fā)的SmallCell產(chǎn)品。而博通在SmallCell部份,則以先前收購(gòu)而來(lái)的Percello為主力。

無(wú)線芯片雙雄 高通博通設(shè)備市場(chǎng)再開(kāi)戰(zhàn)火

21ic編輯視點(diǎn):不論是博通或是高通/高通Atheros在無(wú)線網(wǎng)路通訊晶片的布局,在既有網(wǎng)路傳輸匯流的趨勢(shì)下,都仍將牽動(dòng)其有線與無(wú)線、固網(wǎng)與行動(dòng)的技術(shù)匯流整合發(fā)展。以3G/4G行動(dòng)基頻晶片發(fā)展來(lái)看,高通顯然是略勝一籌;但在有線網(wǎng)路晶片發(fā)展部份來(lái)看,博通則領(lǐng)先。盡管博通近年持續(xù)深耕的行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)并未顯著收獲,但其在Wi-Fi等無(wú)線連結(jié)晶片與其他網(wǎng)路晶片卻仍擁有高度占有率;而高通則是在擁有過(guò)半占有率的行動(dòng)基頻晶片市場(chǎng)占有率上持續(xù)領(lǐng)先。后續(xù)雙方競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將會(huì)如何消長(zhǎng),除了行動(dòng)平臺(tái)晶片市場(chǎng)占有率變化外,兩家廠商在各自其他相關(guān)通訊晶片產(chǎn)品線的布局,也將會(huì)是勢(shì)力消長(zhǎng)的重點(diǎn)所在。

 

6、磁感應(yīng)共振雙模結(jié)合 無(wú)線充電普及加速

新一代的無(wú)線充電技術(shù),利用主控晶片在充電過(guò)程中持續(xù)監(jiān)控,并提供最佳化充電功率點(diǎn)追蹤,已經(jīng)可以達(dá)到高效能與高能量快速完成無(wú)線充電的任務(wù),但由于無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)格制定等于是市場(chǎng)分配的重要關(guān)卡,導(dǎo)致各技術(shù)方案持續(xù)角力而始終無(wú)一個(gè)共同標(biāo)準(zhǔn)釋出,在眾多發(fā)展成熟的無(wú)線充電技術(shù)方案中,磁共振(Magnetic Resonance;MR)無(wú)線充電方案陣營(yíng)A4WP(Alliance for Wireless Power),在正式發(fā)表識(shí)別品牌與產(chǎn)品認(rèn)證計(jì)劃之后,采磁共振的無(wú)線充電方案如雨后春筍般大量涌出,儼然已經(jīng)成為行動(dòng)裝置、醫(yī)療設(shè)備甚至汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的主流無(wú)線充電技術(shù)。

除了磁共振技術(shù)陣營(yíng)外,在磁感應(yīng)(Magnetic Induction)無(wú)線充電技術(shù)投入甚深的Texas Instruments,也與PowerbyProxi合作技術(shù)授權(quán),將結(jié)合雙方在磁共振與磁感應(yīng)的無(wú)線充電領(lǐng)域?qū)@c專(zhuān)業(yè),合作開(kāi)發(fā)相容與無(wú)線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium;WPC)的Qi標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品相容無(wú)線充電解決方案,目前鎖定的導(dǎo)入產(chǎn)品以智慧行動(dòng)裝置、游戲周邊產(chǎn)品、穿戴式運(yùn)算產(chǎn)品等,積極擴(kuò)展無(wú)線充電應(yīng)用市場(chǎng)。

磁感應(yīng)共振雙模結(jié)合 無(wú)線充電普及加速

21ic編輯視點(diǎn):即便磁共振技術(shù)發(fā)展速度增快,但實(shí)際上現(xiàn)階段的市場(chǎng)趨勢(shì),仍以Qi標(biāo)準(zhǔn)具較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),因?yàn)镼i標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與業(yè)者數(shù)量仍較多。不過(guò)可以預(yù)見(jiàn)的是會(huì)有越來(lái)越多產(chǎn)品推出采取磁感應(yīng)與磁共振兼容的多模設(shè)計(jì),晶片開(kāi)發(fā)商也會(huì)除了推出Qi標(biāo)準(zhǔn)解決方案外,同時(shí)研發(fā)Qi加上磁共振整合的進(jìn)階應(yīng)用技術(shù)方案,以搶攻更豐沛的應(yīng)用市場(chǎng),雙模方案的產(chǎn)品與相關(guān)解決方案選擇應(yīng)會(huì)越來(lái)越多。

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