1、全球平板出貨縮水：電子元件也受沖擊

受淡季來臨影響，全球平板電腦在2014年一季度出貨量恐將銳減15%~20%。有分析指出，蘋果iPad出貨量可能較上一季度的2600萬臺同比下降22.7%，跌至1800萬臺。盡管如此，供應商方面卻比較樂觀，總體認為一季度iPad總出貨量達到2000萬臺應該不成問題。另一方面，老對手三星在本季度也面臨著同蘋果一樣的尷尬境地：公司平板電腦的總出貨量預計僅有400萬臺左右。

21ic編輯視點：兩大電子設備廠商平板電腦出貨量的下滑，似乎正在預示該行業(yè)市場的發(fā)展?jié)摿σ言谥鸩浇档?。雖然與行業(yè)淡季有一定關系，但是產業(yè)市場經過近年來的開發(fā)，可挖掘潛力已大大降低已是一個不爭的事實。另外該類設備出貨量下滑，對全球電子元件市場也是一個沖擊。此前，平板電腦出貨量持續(xù)上漲，都在吸引各地廠商對電子元件的備貨力度，以便可以跟上生產進度。如今，出貨量下滑之下，各大廠商有步驟的減少電子元件新采購量，對傳電子元件廠商造成消極影響。對此，電子元件行業(yè)需要積極進行生產調整，以便應對消費類電子行業(yè)可能迎來的平穩(wěn)發(fā)展時間。

2、高通反壟斷案有進展 芯片國產化在不斷加速

隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產化正在提速。近日，美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際，現在已經開始批量出貨，比市場預期大幅提前。通過與海外巨頭的合資或合作，實現“以市場換技術”，加速我國集成電路的發(fā)展。另一方面，在手機芯片領域，國內技術大概只占手機芯片市場的20%。目前4G芯片，國內沒有任何廠家能做，使用的都是國外的技術。隨著國家對集成電路支持的加大，新一輪的集成電路扶持政策相關文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。

21ic編輯視點：我國集成電路與國際上巨頭的差距已經越拉越大，在美國棱鏡門事件的刺激下，國家進一步強化了發(fā)展集成電路產業(yè)的決心。在當前環(huán)境下，我國要實現自主研發(fā)只會讓差距進一步拉大，所以，與海外巨頭的合作雙贏，是加快國產芯技術發(fā)展的重要一步。4G時代已經到來，希望我國能抓住這個機會，讓人們看到國產芯片振興的曙光。

3、央視3·15曝手機問題：安卓“死結”難解 危險!

前天的央視3·15晚會，揭示了近10多種坑害消費者的現象。其中有2條是與手機相關的，分別是：1、手機被預裝上吸費軟件，“刪也刪不掉”，還揭出了大唐神器這樣的助紂為虐的背后公司和產品。2、第二條是二維碼騙局，手機掃描二維碼之后，強行安裝惡意軟件，導致安全隱私暴漏。在手機的安全性上，Android與iOS在先天性上就有巨大差距，可以從以下幾個方面來看，1、軟件來源;2、開放系統(tǒng)的弊端;3、用戶自己的可控性。4、銷售渠道和激活控制。除了Android系統(tǒng)先天性的安全性弊端作祟，導致前面兩個問題的原因還有2點：1、是互聯網公司的利益驅使，應用預裝在幾年前就已經是一條完整的產業(yè)鏈。2、Android手機基數大，特別是低價手機的規(guī)模巨大，這類消費者對智能手機認識淺，安全防范意識差。央視3·15曝的這些手機安全問題，實際上是給手機安全公司的一個利好。

21ic編輯視點：就android的安全性,谷歌高管曾分析過，android平臺本來就不是為安全而生的，其設計原則主要是為了帶來更多的自由定制。這話說的有一定的道理，畢竟我們在討論90%的惡意軟件都是針對Android平臺時，也必須認識到目前最流行的操作系統(tǒng)就是android。另一方面，android的開放性，使得每一位android的開發(fā)人員都能糾錯，都能為android的安全性做出貢獻。規(guī)范第三方渠道才是解決android這一缺陷的方法。

4、海力士竊取東芝機密?賠償金額或達9.75億美元

近日消息，東芝向日本東京地方法院提起訴訟，指控韓國競爭對手SK海力士竊取技術機密，并要求對方支付賠償金。據稱，東京警方逮捕了一名52歲男子杉田吉隆，他曾是東芝企業(yè)合作伙伴的一位工程師，被指控向海力士提供機密的研發(fā)數據。東芝并沒有透露要求獲得的賠償金額，不過一位消息人士稱被盜數據帶來的賠償金至少達到1000億日元(約合9.75億美元。)

21ic編輯視點：由于國內的勞動力成本非常高，日本很多企業(yè)都將核心技術轉移到了海外工廠，這意味著他們的技術機密也更易于流到國外。另一方面，科技行業(yè)技術發(fā)展非常快速，法庭審理過程中泄密技術或許就已經過時，很少有公司采取法律手段尋求賠償。近年來，日本半導體市場逐漸被韓企蠶食，日企也有理由怨恨韓企，這次讓東芝抓到海力士的把柄，不狠敲一筆實在難消心頭只恨。

5、無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火

就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已然是下一個重要戰(zhàn)場所在，特別是隨著整體電信業(yè)支出投資重心將出現位移變化，市場牽動的產值商機將十分可觀。

博通與企業(yè)級無線WLAN設備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布，將共同合作開發(fā)室內定位無線Wi-Fi網路設備，將整合Aruba既有企業(yè)級無線網路設備技術，與博通WLAN室內定位與GPS室外定位技術。[!--empirenews.page--]

相較于博通透過在企業(yè)級Wi-Fi設備搶攻灘頭堡的動作，高通則是在2013年宣布與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)進行策略投資合作，聯合開發(fā)SmallCell設備產品，并已宣布在2014年上半推出首項共同開發(fā)的SmallCell產品。而博通在SmallCell部份，則以先前收購而來的Percello為主力。

21ic編輯視點：不論是博通或是高通/高通Atheros在無線網路通訊晶片的布局，在既有網路傳輸匯流的趨勢下，都仍將牽動其有線與無線、固網與行動的技術匯流整合發(fā)展。以3G/4G行動基頻晶片發(fā)展來看，高通顯然是略勝一籌;但在有線網路晶片發(fā)展部份來看，博通則領先。盡管博通近年持續(xù)深耕的行動平臺市場并未顯著收獲，但其在Wi-Fi等無線連結晶片與其他網路晶片卻仍擁有高度占有率;而高通則是在擁有過半占有率的行動基頻晶片市場占有率上持續(xù)領先。后續(xù)雙方競爭態(tài)勢將會如何消長，除了行動平臺晶片市場占有率變化外，兩家廠商在各自其他相關通訊晶片產品線的布局，也將會是勢力消長的重點所在。

6、磁感應共振雙模結合 無線充電普及加速

新一代的無線充電技術，利用主控晶片在充電過程中持續(xù)監(jiān)控，并提供最佳化充電功率點追蹤，已經可以達到高效能與高能量快速完成無線充電的任務，但由于無線充電市場規(guī)格制定等于是市場分配的重要關卡，導致各技術方案持續(xù)角力而始終無一個共同標準釋出，在眾多發(fā)展成熟的無線充電技術方案中，磁共振(Magnetic Resonance;MR)無線充電方案陣營A4WP(Alliance for Wireless Power)，在正式發(fā)表識別品牌與產品認證計劃之后，采磁共振的無線充電方案如雨后春筍般大量涌出，儼然已經成為行動裝置、醫(yī)療設備甚至汽車應用領域的主流無線充電技術。

除了磁共振技術陣營外，在磁感應(Magnetic Induction)無線充電技術投入甚深的Texas Instruments，也與PowerbyProxi合作技術授權，將結合雙方在磁共振與磁感應的無線充電領域專利與專業(yè)，合作開發(fā)相容與無線充電聯盟(Wireless Power Consortium;WPC)的Qi標準產品相容無線充電解決方案，目前鎖定的導入產品以智慧行動裝置、游戲周邊產品、穿戴式運算產品等，積極擴展無線充電應用市場。

21ic編輯視點：即便磁共振技術發(fā)展速度增快，但實際上現階段的市場趨勢，仍以Qi標準具較大競爭優(yōu)勢，因為Qi標準的產品與業(yè)者數量仍較多。不過可以預見的是會有越來越多產品推出采取磁感應與磁共振兼容的多模設計，晶片開發(fā)商也會除了推出Qi標準解決方案外，同時研發(fā)Qi加上磁共振整合的進階應用技術方案，以搶攻更豐沛的應用市場，雙模方案的產品與相關解決方案選擇應會越來越多。