1、半導(dǎo)體市場(chǎng)利潤(rùn)被5強(qiáng)獨(dú)占 研發(fā)成本創(chuàng)新高

近日消息，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)獲利將進(jìn)一步被英特爾、高通、臺(tái)積電等5大業(yè)者獨(dú)占，令其他規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更難生存，但上述5大業(yè)者背負(fù)的研發(fā)成本也日益沉重。英特爾、高通、臺(tái)積電、德儀及海力士(SK Hynix)等5大半導(dǎo)體業(yè)者合并營(yíng)收年增6.2%，，達(dá)到1,120億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收比重達(dá)30%。而其他186家規(guī)模較小的半導(dǎo)體業(yè)者合并營(yíng)收卻減少6.6%至2,940億美元。另一方面，雖然移動(dòng)市場(chǎng)讓5大業(yè)者訂單接到手軟，但各項(xiàng)成本也隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而日益攀升，2010至2013年上述5大業(yè)者合并支出增加34.8%，其中研發(fā)成本占營(yíng)收比重更達(dá)到5年高點(diǎn)。

21ic編輯視點(diǎn)：半導(dǎo)體廠商巨頭們，因?yàn)橛芯薮蟮馁Y本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使得其半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于幾乎壟斷地位。而規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們，無論是研發(fā)資金，產(chǎn)能，良品率都不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在巨頭們的打壓下，也許就能喝點(diǎn)殘羹冷炙。在5大巨頭獲利增長(zhǎng)1.2%的同時(shí)，其余186家業(yè)者的EBITDA卻是減少26.3%，跌幅甚至大過整體產(chǎn)業(yè)，小型業(yè)者們面臨的窘境越發(fā)凸顯!

2、IC Insights發(fā)布2013全球晶圓代工排名

IC Insights甫于1月28日發(fā)表2013年全球晶圓代工市況的調(diào)查報(bào)告指出，臺(tái)積電仍舊領(lǐng)先全球，2013年?duì)I收是第2名GlobalFoundries的四倍以上，同時(shí)也是第五名中芯國(guó)際的十幾倍之多。另外，排名第四的三星在2013年的晶圓代工營(yíng)收年增15%，僅較第三名的聯(lián)電(2303)少了1,000萬美元。

21ic編輯視點(diǎn)：2013年全球晶圓代工市場(chǎng)較去年增長(zhǎng)16%，2014年更是有望年增長(zhǎng)14%，而作為全球代工行業(yè)龍頭的臺(tái)積電自然是賺的盆滿缽滿。值得一提的是，中芯國(guó)際于今年1月27日28納米工藝正式量產(chǎn)，14納米2016年量產(chǎn)，相信在未來的晶圓代工行業(yè)上，中芯會(huì)取得更好的成績(jī)!

3、中芯國(guó)際正式進(jìn)入28納米時(shí)代 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始發(fā)力

國(guó)內(nèi)代工業(yè)巨頭中芯國(guó)際近來與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代;又于2月9日快速與ARM簽訂針對(duì)ARM Artisan物理IP的合作協(xié)議，該IP可為中芯國(guó)際的28納米工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)支持。而分析中芯國(guó)際這些舉動(dòng)，目的不外乎獲取移動(dòng)與消費(fèi)電子客戶的青睞，與臺(tái)積電等爭(zhēng)搶在這一領(lǐng)域的客戶資源。

21ic編輯視點(diǎn)：中芯國(guó)際在2013年的全球代工排名居第五位，雖然仍落后臺(tái)積電等巨頭，但中芯正奮起直追。隨著移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片需求的不斷增長(zhǎng)，28nm工藝已是勢(shì)在必行。中國(guó)作為全球增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)市場(chǎng)之一，抓住移動(dòng)與消費(fèi)電子兩大市場(chǎng)對(duì)于中芯國(guó)際來說至關(guān)重要。中芯國(guó)際28nm工藝的正式量產(chǎn)，未來移動(dòng)與消費(fèi)芯片代工市場(chǎng)又將出現(xiàn)一支重要力量。

4、蘋果要收購(gòu)電動(dòng)車廠商特斯拉?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果從去年開始就已經(jīng)在考慮收購(gòu)著名電動(dòng)汽車廠商特斯拉(Tesla)。消息人士表示，早在艾哈邁德向庫克發(fā)出公開信之前半年，蘋果和特斯拉的高層就已經(jīng)就收購(gòu)一事進(jìn)行了會(huì)面。去年10月，德國(guó)投資銀行 Berenberg 旗下分析師安達(dá)安·艾哈邁德(Andaan Ahmad)曾向庫克發(fā)出公開信，呼吁蘋果將特斯拉收至麾下。

據(jù)了解，特斯拉 CEO Elon Musk曾于2013年4月在蘋果的加州總部和庫克進(jìn)行會(huì)面。此前有分析師稱，Musk 和庫克的會(huì)面的話題只是 iOS 設(shè)備與特斯拉汽車之間的整合，然而蘋果收購(gòu)部門主管 Adnaan Ahmad 的加入讓這一次會(huì)談的主題轉(zhuǎn)向了收購(gòu)。

21ic編輯視點(diǎn)：喬布斯生前曾經(jīng)觸及汽車生產(chǎn)，據(jù)蘋果公司的內(nèi)部人士透露，喬布斯的一個(gè)心愿就是設(shè)計(jì)一款iCar。如今業(yè)界又曝光了蘋果公司有意收購(gòu)特斯拉的消息，那么這是蘋果公司在努力完成喬布斯的遺愿，設(shè)計(jì) iCar 將蘋果公司逐步變成電動(dòng)車設(shè)計(jì)生產(chǎn)公司嗎?或者蘋果與特斯拉合作/結(jié)合，是為公司的發(fā)展尋找新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)呢?目前蘋果 iPhone 和 iPad 在市場(chǎng)上的火爆程度是可想而知的，不過北美的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)漸趨成熟，也趨向飽和;而且不管是在美國(guó)本土還是在海外，蘋果都面臨 Android 陣營(yíng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。蘋果確實(shí)需要尋找一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

5、可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈上游：MEMS傳感器廠商獨(dú)占44%

可穿戴設(shè)備熱潮席卷而來，帶來產(chǎn)業(yè)鏈的淘金機(jī)會(huì)。下游產(chǎn)品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經(jīng)占據(jù)眼球，各式各樣，各有特色。但目前而言，國(guó)內(nèi)主要的是來自上游和中游，地域上來看主要集中在華南地區(qū)。

上游端的MEMS傳感器和傳感配件、柔性概念元件、FPC和“電子皮膚”的柔性屏、非晶態(tài)合金、電池、處理器和儲(chǔ)存器等;中游端的語音控制和交互技術(shù)、骨傳導(dǎo)耳機(jī)、無線通信模組、移動(dòng)醫(yī)療組件等。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，可穿戴設(shè)備上游端的主要上市公司一共有9家。其中包括生產(chǎn)MEMS傳感器及其配件的歌爾聲學(xué)、水晶光電、蘇州固锝以及漢威電子,占比上游公司的44.4%。

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21ic編輯視點(diǎn)：MEMS傳感器是可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中的點(diǎn)金石，是產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的核心。因?yàn)樽鳛橹悄芑?ldquo;核心物質(zhì)”，MEMS傳感器附加值高，是人機(jī)互動(dòng)的重要基礎(chǔ)，可以說是可穿戴技術(shù)創(chuàng)新和未來發(fā)展?jié)摿Φ淖钪匾较?，也是信息化的硬件基礎(chǔ)。MEMS創(chuàng)新應(yīng)用將是可穿戴設(shè)備發(fā)展的源泉，是產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的核心，并且未來傳感器的研發(fā)方向主要是各類傳感器功能性的全融合。

6、能量收集芯片?未來物聯(lián)網(wǎng)真正的核心技術(shù)

如果你能夠想象一個(gè)到處都是傳感器的世界，它們無處不在，墻里面、路下面和任何物品內(nèi)部，但悲催的是，每隔六個(gè)月或一年，你就得幫這些傳感器換電池。即使我們制造出再多能夠運(yùn)用到傳感器的產(chǎn)品，我們?nèi)匀皇芟抻陔姵氐睦m(xù)航能力。不過像高通、德州儀器、ARM 和其他硬件科技巨頭，都在盡力研制可以自行供能的傳感器。

現(xiàn)在市場(chǎng)上有四種能量收集的芯片：動(dòng)能：以動(dòng)作為基礎(chǔ)的充能，這個(gè)已經(jīng)算是使用得比較久的方式，這些芯片主要用于比如手表的充電，或是與一些移動(dòng)中的設(shè)備綁定在一起。熱能：這一類的芯片一般都是從溫差當(dāng)中收集能量，所以比較適合一些貼近人體的設(shè)備。光能：這就好像一塊很小的太陽能板，所有的太陽能板都面臨一個(gè)挑戰(zhàn)，那就是如何在在有陽光時(shí)最大化地收集能量，而不用在意太陽能板的面積有多大。磁能：很多公司都在嘗試如何從無線電波中收集能量，但幾十年都沒有成功。

21ic編輯視點(diǎn)：能量其實(shí)無處不在，對(duì)于這些芯片開發(fā)公司，最大的挑戰(zhàn)就是找到如何自行儲(chǔ)存能量的方法以便持續(xù)使用，像太陽能之類的能量并非隨時(shí)可用。另一個(gè)挑戰(zhàn)則是如何將這樣的低能芯片安裝在傳感器中。這些技術(shù)其實(shí)并不是很新，但市場(chǎng)對(duì)這些無線傳感器的需求是越來越大，這也要多虧于物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。很多公司現(xiàn)在都很有動(dòng)力去開發(fā)更有效的能量收集芯片和系統(tǒng)，不管是可能使用動(dòng)能模式的植入式醫(yī)療設(shè)備，或是一個(gè)支撐傳感器運(yùn)行的太陽能電池，這是一個(gè)非常值得研究的領(lǐng)域。