1、今年5寸FHD面板出貨量占智能機面板5%

隨著5寸FHD(解析度1920 × 1080)智能手機面板的需求量持續(xù)增加，面板制造商開始采用新技術來降低功耗，同時提高解析度。DisplaySearch預估，2013年5寸FHD智能手機面板的發(fā)貨量將超過1億片，占全部智能手機面板的5%。

生產5寸FHD智能手機面板的主動矩陣TFT(薄膜電晶體)背板的技術有：傳統(tǒng)的a-Si(非晶矽)TFT、Oxide(金屬氧化物)TFT和LTPS(低溫多晶矽)TFT，所有這些都可用于LCD(液晶顯示面板)制造。LTPS TFT也可用于OLED(AMOLED, 有機發(fā)光二極體顯示器)的顯示背板。

21ic編輯視點： Full HD是目前最佳影片質量的代言人，也是目前信息產業(yè)規(guī)格最高的視訊播放規(guī)格。隨著智能手機的快速普及和手機系統(tǒng)生態(tài)的日益完善，消費者正日益接受并更加依賴大屏幕來瀏覽視頻及網頁。目前主流手機品牌借助三星Galaxy Note系列熱賣之東風，紛紛推出5寸及以上旗艦機型以提升賣點，最近5.7寸大屏幕iPhone的傳聞也在網絡上愈演愈烈。以這樣的勢頭看，5寸及以上的面板在未來勢必會大大火一把。

2、日本開發(fā)出可彎曲的鋰離子充電電池

日本半導體能源研究所開發(fā)出了可彎曲的鋰離子充電電池，并在2013年10月23日～25日于太平洋橫濱會展中心舉行的“FPD International 2013”上展出。該研究所的解說員介紹說：“盡管開發(fā)了很長時間，但此次是首次公開。智能手表等可穿戴設備受到的關注越來越高，在這種形勢下，我們認為可能會存在需求，于是決定展示。”除了開發(fā)的電池單元之外，此次還展示了裝有這種可彎曲電池的手鐲型終端。

日本半導體能源研究所展示的鋰離子充電電池尺寸為50mm×40mm，厚度為1.6mm，容量為300mAh。解說員稱，“即便以40mm的曲率半徑反復彎曲一萬次，性能也不會劣化。”為了確保電池的柔軟性，改進了電解液材料及層壓方法等。

21ic編輯視點：日本半導體能源研究所的這種電池并不是第一款面世的可彎曲電池，在此之前就有多款可彎曲的電子元件被發(fā)明出來。但是我們也可以看出，目前除了可彎曲屏幕發(fā)展較快以外，其余部件還無法投入大規(guī)模工業(yè)生產，可彎曲電池距離真正應用還有一段時間。這些電池還面臨著安全性、待電時長、功耗、能否有足夠大的電壓供電給柔性手機、智能穿戴設備等問題的考驗!

3、USB供電技術將引發(fā)電氣革命

全球正在使用的USB線纜數量已達100億條。酒店客房、 飛機座椅、汽車和新建建筑已經逐漸將 USB插口作為標準電源配置。更大的變革已近在眼前。

明年，我們將迎來全新的USB PD標準，新標準將更加靈活，而且充電能力是目前的10倍：高達100瓦。2014年起，USB線纜將為更大的電子設備提供電源。從長遠來看，它將改變家庭和辦公室的用電方式，即可節(jié)約成本，又可提升效率。

21ic編輯視點：自從特斯拉戰(zhàn)勝愛迪生之后，直流電在電流世界就一直居于次要地位。隨著低電壓設備逐漸增多，直流電可能就因此復興。USB接線即可傳輸直流電，又可以傳輸數據。USB充電方式更加靈活。USB PD標準兼具可變電壓和大供電量的特點，它將使得USB充電成為現實。這是另一個全新的未來：電流可以向任何方向流動。

4、電池行業(yè)新舊戰(zhàn)場“交接”陷“困境

鉛蓄電池企業(yè)因產能過剩等因素已處微利甚至虧損時期，而備受看好的鋰電行業(yè)，也因投資過熱和需求滯后，多數企業(yè)面臨盈利難的困境。目前鉛蓄電池龍頭企業(yè)還可以實現小幅盈利，但仍有70%的中小型企業(yè)處于虧損狀態(tài)，大多數鉛酸蓄電池企業(yè)進軍過熱的鋰電領域，造成大量的“產能過剩“。

鉛蓄電池與鋰電池相爭，業(yè)內人士看法存分歧。第一種看法：目前電池行業(yè)整體都不好，堅持做鉛酸電池“難有出路”，而堅持做鋰電池的話，熬過冬天或許可以迎來春天。也有認為：鉛酸蓄電池后期應用會有所縮小，但在相當長的時期內還是會處于壟斷地位，“鋰電池是在局部市場可以置換鉛酸蓄電池，但還不能完全替代”。

21ic編輯視點：受特斯拉效應提振，鋰電池備受市場看好，認為其取代鉛酸蓄電池是必然趨勢，于是國內各大企業(yè)紛紛投資鋰電市場，造成需求滯后產能過剩等”亂象“，讓人擔心的是，未來國內企業(yè)如果無法在鋰電池技術和品質上取得突破，國內市場將被國外產品占領。

5、集成整合設計理念大行其道 MCU與模擬器件整合潮流到來?

數字芯片是當前業(yè)界矚目的焦點，但是即便數字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，無法充分發(fā)揮其優(yōu)勢。隨著技術的發(fā)展，人們越來越需要將各種外界物理量轉換成數字信號，再對這些數據進行處理，這是未來物聯(lián)網概念基本的體現。 在整個鏈路中， 傳感器將物理量轉換成電信號 ，再經過A/D轉換器，將模擬信號轉換成數字信號，MCU數據進行處理并產生控制數字信號， 信號經過D/A轉換并變成電壓/電流，驅動外部的開關/繼電器等執(zhí)行器件，最終通過各種接口進行通信。 由此可見，MCU與模擬器件在功能上有越來越多的結合。因此，從系統(tǒng)的角度來看，將MCU與模擬器件集成具有市場意義。

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21ic編輯視點：將MCU與模擬器件整合可以簡化電路設計，增加集成度，降低成本，便于設計等優(yōu)勢，MCU的集成化趨勢在近幾年來得到了很好的演繹，一些國際領先的大廠商都開始了這方面的研發(fā)。 但是，未來這種集成整合設計能否大行其道，扔還需解決一些問題，畢竟模擬電路和數字電路設計理念存在諸多不同，將兩個存在矛盾的功能塊結合在一起時，倘若芯片內部處理不好的話，將降低整個芯片及系統(tǒng)的性能。

6、高集成整合方案成未來全球3G平板主流

目前的平板電腦市場競爭日趨激烈，尤其是中低端市場，面對著千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差異化功能提升產品市場競爭力，因此3G平板電腦開始受到市場的關注與熱捧，在平板電腦上增加3G通信成為打造產品差異化的重要手段之一。盡管有人認為用大屏幕的平板電腦打電話并沒有太大實用性，只是廠商炒作的一個噱頭，但實際上在平板電腦應用中數據通信才是重點，尤其是當前國內WiFi覆蓋率還非常有限的情形下，很多時候平板電腦只能作為大了一號的MP4在使用，要想最大限度發(fā)揮出平板電腦的各種娛樂功能，隨時隨地可以上網就愈發(fā)顯得重要，而3G通信功能正好彌補了這一不足。

21ic編輯視點：通訊與計算的融合將催生出更多應用場景，滿足消費者不斷產生的應用需求，同時高集成度、軟硬件整合方案將成為未來市場的主導。作為技術的引領者，高通、三星、聯(lián)發(fā)科技等國際巨頭的布局已清晰顯示出了這一趨勢，而新岸線和聯(lián)芯科技等專注于本土市場廠商的進入必將大幅降低了這一應用領域的進入門檻。隨著3G平板電腦市場的引爆，相信未來還會有更多廠商加入到這一戰(zhàn)局中來，不僅為市場提供更多的選擇，而且將最終使下游的系統(tǒng)廠商以及終端消費者受益。