1、明年下半年無線充電技術將成移動設備標配

來自無線充電模塊廠商的人士稱，今年下半年移動設備無線充電技術將取得重大進展，許多智能手機廠商已經(jīng)獲得相關解決方案。但是，受兼容性問題和價格影響，開發(fā)使用無線充電技術產品的公司還不多，明年下半年無線充電技術才會成為移動設備的標準配置。

21ic編輯視點：盡管在手機、筆記本電腦、小家電等領域可以使用無線充電技術，但是市場份額最大的還是手機領域。由于現(xiàn)在手機實現(xiàn)的功能不斷增多，另外搭載的屏幕尺寸也越來越大，導致手機更為耗電。無線充電技術本身非常簡單。但如何才能將其體積縮小、厚度變薄，還要能被嵌入?yún)s不容易。手機中多余的空間，尤其是智能手機，是很難騰出來放置一個大的充電線圈的。接收端天線線圈超薄、有韌性、性能好、價格便宜，達到這四點后，無線充電技術才會被手機商接受，否則只是一場曲高和寡的技術游戲。

2、我國傳感器產業(yè)在多領域已形成優(yōu)勢

目前我國傳感器產品約6000種左右，而國外已達20000多個，遠遠滿足不了國內市場需求。中高端傳感器進口占比達80%，傳感器芯片進口更是90%，國產化缺口巨大。國家重大裝備所需高端產品主要依賴進口。而涉及國家安全和重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表，國外對我國往往采取限制。

這也給了我國傳感器廠商一個巨大的機會，在一些領域我國傳感器已形成優(yōu)勢，先施科技、遠望谷等企業(yè)在超高射頻RFID產品領域占據(jù)國內90%的市場份額。漢威電子氣體傳感器國內市場占有率也高達60%，氣體檢測儀器儀表市場占有率達9%.

21ic編輯視點：在現(xiàn)代工業(yè)生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產過程中的各個參數(shù)，可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產也就失去了基礎。國外高端儀器的進口限制，給了我國儀器儀表廠商一個后起勃發(fā)的機會。近年來，國產傳感器與儀器儀表元器件取得了迅猛發(fā)展，但也存在諸多問題，今后我國能否在傳感器行業(yè)站住腳，獲得更大的發(fā)展，必須提高傳感器及儀表元器件質量水平，以及創(chuàng)新能力。

3、國家發(fā)展規(guī)劃力推北斗導航產業(yè)高速入軌

支持北斗導航系統(tǒng)發(fā)展的《國家衛(wèi)星導航產業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃》日前正式對外發(fā)布。據(jù)了解，國家在完善導航基礎設施、突破核心關鍵技術，以及促進行業(yè)創(chuàng)新應用等方面，已經(jīng)有詳細的計劃與安排。

21ic編輯視點：北斗的最大問題在于沒有市場化，沒有很好的商業(yè)模式。當前北斗產品的應用多以示范項目為主，與純粹市場行為有所背離，使先行者未能占據(jù)市場先機，欲后發(fā)制人者一時也難以謀得實利。北斗產業(yè)鏈條的公司首先考慮的不是技術的革新，而是如何暫時活下去。而活下去的辦法，除了企業(yè)內部其它產業(yè)增收補貼北斗產業(yè)外，就是希望獲取更多的政府政策和資金支持。目前，北斗系統(tǒng)在全球衛(wèi)星導航產值中占比不足8%。但另一方面，我國當前經(jīng)濟、人口、手機、汽車占全球總量的比例仍存在較大的差距，北斗產業(yè)具有很大的發(fā)展空間。

4、半導體產業(yè)催生18寸晶圓制程標準

回顧過去半導體產業(yè)從6寸陸續(xù)移轉到8寸與12寸晶圓的歷程，每一次的時代移轉，業(yè)界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，450mm晶圓移轉也是更是如此。目前全球450mm聯(lián)盟正與供應商密切合作，已完成了超過50個工具平臺的開發(fā)與測試，下一個階段，各家IC制造商將自行建立試產線，因此接下來，對于自動化系統(tǒng)、量測與生產制程工具的需求將會浮現(xiàn)。英特爾認為，450mm晶圓制造工具將會持續(xù)進展，與當初產業(yè)朝12寸移轉一樣，終將能滿足業(yè)界的實際生產需求。

21ic編輯視點：為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設計復雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導體產業(yè)共同努力的目標，然而，18寸晶圓世代的有效轉型無法一蹴而就。英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家全球頂尖半導體廠商積極結盟，合作制定18寸晶圓標準規(guī)范，提升生產技術，相信18寸晶圓在聯(lián)盟的努力下，很快便能與大家見面。

5、2013年末半導體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%

隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少.預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。 IHS預測,預計第四季度硅材料訂單不會增加，而且在第三季度便會出現(xiàn)下跌,直到2014年中都不會有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5 %，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

關于8英寸晶圓制造，預計從2012年到2017年，該部分的復合年增長率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復合年增長率為-2.4%。芯片行業(yè)將過渡到12英寸晶圓制造，特別是無線應用對12英寸晶圓的需求強勁。

21ic編輯視點：硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，上半年硅由于芯片買家高估了消費者的需求，因此積壓了一部分未使用的半導體庫存。持續(xù)的經(jīng)濟不確定性也同樣產生了不良影響?？偟膩碚f，芯片行業(yè)正向12英寸等更先進制程邁進，能夠成功完成過渡的廠商將會使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產能來推動過渡的芯片廠商。