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  • 當(dāng)前我國汽車市場的發(fā)展模式從體量高速增長期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級期

    當(dāng)前我國汽車市場的發(fā)展模式已經(jīng)從體量高速增長期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級期。汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)支撐，在政策驅(qū)動、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費牽引的共同作用下，行業(yè)整體呈高速增長態(tài)勢。伴隨汽車電子單車成本的增加，其在整車成本中的占比持續(xù)提升。以乘用車為例，根據(jù)數(shù)據(jù)，乘用顯示，汽車電子成本在整車成本中占比由上世紀(jì)70年代的3%已增至2021年的40%左右，預(yù)計2025年有望達(dá)到60%。

  • 汽車電子產(chǎn)品也面臨著更高的功能安全和信息安全的要求

    汽車電子化已經(jīng)成為在智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化趨勢下開發(fā)新車型、改進(jìn)汽車性能的重要技術(shù)措施，推動汽車由單純的交通運輸工具逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芤苿涌臻g，兼有移動辦公、移動家居、娛樂休閑、數(shù)字消費、公共服務(wù)等功能。汽車電子對產(chǎn)品質(zhì)量要求更加嚴(yán)格。隨著汽車電子產(chǎn)品種類的逐漸增 多和復(fù)雜度的不斷提升，汽車電子系統(tǒng)化及模塊化的趨勢日益明顯。與消費電子相比， 汽車電子關(guān)系到汽車的行駛安全，同時面臨更加嚴(yán)苛的使用環(huán)境，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求更為嚴(yán)格。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的推廣和應(yīng)用，汽車電子產(chǎn)品也面臨著更高的功能安全和信息安全的要求。

  • 新一代技術(shù)為核心的智慧醫(yī)療正按下加速鍵

    智慧醫(yī)療的本質(zhì)在于科技創(chuàng)新，通過以5G為代表的新一代信息化基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、以人工智能為代表的核心技術(shù)創(chuàng)新等，深度融合醫(yī)療服務(wù)，打造能夠滿足高質(zhì)量發(fā)展需要，提供數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新等服務(wù)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施體系。隨著政策加碼，以新一代技術(shù)為核心的智慧醫(yī)療正按下加速鍵，勢必催生更多醫(yī)療健康新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式。

  • 信息化時代智慧醫(yī)療追隨移動醫(yī)療模式和衛(wèi)生信息化建設(shè)的腳步

    信息化時代，智慧醫(yī)療追隨移動醫(yī)療模式和衛(wèi)生信息化建設(shè)的腳步，漸入人們的視線，并廣受關(guān)注。在筆者看來，智慧醫(yī)療是衛(wèi)生信息化在特定發(fā)展階段的應(yīng)用和產(chǎn)物，與移動醫(yī)療存在共性。智慧醫(yī)療是信息時代的新型醫(yī)療服務(wù)模式，主要以健康檔案作為信息平臺，在健康管理、慢性病管理、醫(yī)用資源管理、電子健康檔案等方面利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，加強(qiáng)醫(yī)生與患者的互動，實現(xiàn)信息化。

  • 智慧醫(yī)療現(xiàn)有業(yè)務(wù)涉及領(lǐng)域廣泛未能達(dá)到相對公平

    物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，上下游產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)尚不完整。在醫(yī)療領(lǐng)域，有很多制約智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素，如觀念、體制、技術(shù)和安全等。從中國現(xiàn)實狀況來看，體制性障礙導(dǎo)致醫(yī)療行業(yè)信息難以實現(xiàn)共享，阻礙了作為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的基礎(chǔ)性網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，這是最需要優(yōu)先解決的問題。智慧醫(yī)療現(xiàn)有業(yè)務(wù)涉及領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)混亂、利益鏈條錯綜復(fù)雜。因而，為了協(xié)調(diào)利益相關(guān)者之間的關(guān)系，轉(zhuǎn)變利益分配的方式，亟待改善現(xiàn)有醫(yī)療體制，提出適應(yīng)新環(huán)境的商業(yè)模式和服務(wù)方法。大量體制和標(biāo)準(zhǔn)已過時，不適合現(xiàn)有業(yè)務(wù)的發(fā)展，需要重新制定，來解決歷史堆積問題。各類標(biāo)準(zhǔn)千頭萬緒、錯綜復(fù)雜，導(dǎo)致收益在各個環(huán)節(jié)上厚此薄彼，未能達(dá)到相對公平。

  • 醫(yī)療信息化迅猛發(fā)展掀起了各國智慧醫(yī)療建設(shè)的高潮

    醫(yī)療信息化迅猛發(fā)展，掀起了各國智慧醫(yī)療建設(shè)的高潮。然而，傳統(tǒng)的衛(wèi)生業(yè)務(wù)系統(tǒng)操作獨立、數(shù)據(jù)不集中，無法實現(xiàn)有效的信息共用，導(dǎo)致“醫(yī)療信息孤島”的產(chǎn)生。業(yè)務(wù)量的增加，分散冗雜的醫(yī)療數(shù)據(jù)增多，嚴(yán)重降低了業(yè)務(wù)系統(tǒng)的性能，甚至導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓，影響醫(yī)療機(jī)構(gòu)的正常運行。所以，醫(yī)院提高對現(xiàn)代醫(yī)護(hù)人員的從業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，還要按照國家公共服務(wù)體系的“十四五”規(guī)劃的內(nèi)容，加大對醫(yī)院信息系統(tǒng)的硬件、軟件的投入與建設(shè);軟件/硬件供應(yīng)商應(yīng)積極開發(fā)適合我國智慧醫(yī)療運用的高性能設(shè)備。

  • 最新的Atom處理器規(guī)格曝光 威武霸氣

    Intel將在9月份推出代號為Bay Trail-T的22nm制程Atom處理器已經(jīng)不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料稱其具體發(fā)布時間為9月11日，與之一同曝光的還有首批四款型號的詳細(xì)規(guī)格。

  • 可穿戴手套輸入設(shè)備橫空出世， 蘋果的這種設(shè)計主要用于VR和AR環(huán)境？

    8月17日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果正研究可穿戴手套輸入設(shè)備，以簡化與AR(增強(qiáng)現(xiàn)實)和VR(虛擬現(xiàn)實)的交互。據(jù)外媒報道，這種手套輸入設(shè)備可用于手勢控制，并可能在某些情況下提供觸覺反饋。據(jù)悉，蘋果的這種設(shè)計主要用于VR和AR環(huán)境。

    消費電子
    2022-08-21
    蘋果 VR AR

  • 什么是蘋果Apple Card？發(fā)卡已三年，為何仍未“走出”美國 ？

    Apple Card，是蘋果公司的信用卡服務(wù)，于2019年3月26日在2019蘋果春季新品發(fā)布會上發(fā)布。 [1] 2019年8月2日，根據(jù)高盛網(wǎng)站發(fā)布的客戶協(xié)議，蘋果公司與高盛集團(tuán)合作推出的Apple Card信用卡不能用于購買預(yù)付現(xiàn)金或現(xiàn)金等價物，包括加密貨幣、賭場游戲籌碼、賽道投注或彩票。

  • MR頭顯即將面世, 2030年VR頭顯出貨量有望達(dá)到1.7億臺

    據(jù)媒體報道稱，蘋果和Facebook母公司Meta預(yù)計將在未來一年發(fā)布混合現(xiàn)實頭戴設(shè)備(MR)，它們將兌現(xiàn)科技行業(yè)對消費者的一個承諾——讓這種頭戴設(shè)備成為智能手機(jī)之后的新一代的重要個人設(shè)備。

  • 常年霸榜國內(nèi)動力電池裝機(jī)量前兩名：寧德時代和比亞迪旗下的弗迪電池

    小米造車一直備受外界關(guān)注，小米首款車型將于2024年上半年量產(chǎn)。近日，愛卡汽車從國內(nèi)相關(guān)媒體處獲悉，小米汽車將搭載寧德時代和比亞迪旗下弗迪的電池組。

  • 芯片價格為何回落？困擾汽車行業(yè)近兩年的“芯荒”就要結(jié)束了？

    自2020年以來，全球芯片荒問題一直影響著全球車企。進(jìn)入2022年后，缺芯問題有所緩解，但依然是汽車行業(yè)關(guān)注的焦點，其中包括芯片價格暴漲。

  • 今年全球汽車已累計減產(chǎn)達(dá)172萬輛，先進(jìn)制程已成汽車“芯”潮流

    截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片

  • 全球首款3nm芯片即將步入量產(chǎn)，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm(N5)制程的初期更好

    8月18日，臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

  • 基于GAA晶體管的3nm制程也正式開啟了新的晶體管時代

    8月18日，據(jù)相關(guān)爆料，臺積電3nm(N3)制程將預(yù)計于第三季增加投片量，于第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺積電3nm采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù)，將3nm家族技術(shù)的PPA進(jìn)一步提升。

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