蘇州 2025年5月27日 /美通社/ -- 5月24日-26日,第26屆全國醫(yī)院建設(shè)大會暨國際醫(yī)院建設(shè)、裝備及管理展覽會(CHCC 2025)在武漢舉行。藝卓(EIZO)攜手術(shù)室視覺顯示解決方案參展,以科技之力為醫(yī)院轉(zhuǎn)型發(fā)展提供支持。 在藝卓展臺上,Curat...
羅永浩百度直播首秀GMV突破5000萬元,攜AI技術(shù)推動電商全鏈路智能化升級 北京 2025年5月27日 /美通社/ -- 直播電商頭部機構(gòu)"交個朋友控股"今日宣布,已與百度旗下智能電商平臺"百度優(yōu)選"正式達成戰(zhàn)略合作。此次合作標志...
創(chuàng)新結(jié)構(gòu)融合多元材質(zhì) 東京 2025年5月27日 /美通社/ -- 卡西歐計算機株式會社今日宣布推出最新款G-SHOCK品牌抗震腕表MTG-B4000。這款全新腕表搭載由人類設(shè)計師與AI技術(shù)協(xié)同開發(fā)的獨特表框。MTG-B4000是MT-G系列的最新產(chǎn)品,該系列腕表均采用融合金...
深圳 2025年5月27日 /美通社/ -- 5月25日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TÜV(以下簡稱 "TÜV萊茵" )深圳公司與深圳市韶音科技有限公司(簡稱"韶音科...
廈門 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月25日,2025博西家電客戶生態(tài)大會在廈門成功舉辦。大會以"聚力啟新 馭浪前行"為主題,匯聚了博西中國線下渠道核心經(jīng)銷商、零售商和業(yè)內(nèi)專業(yè)人士,旨在共同探討家電行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展趨勢,深化本土合作生態(tài)升級,攜手共振...
上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月26日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TÜV大中華區(qū)(簡稱"TÜV萊茵")與全球領(lǐng)先的供應(yīng)鏈追溯解決方案提供商Circulor簽署...
上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月22日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TÜV大中華區(qū)(以下簡稱"TÜV萊茵")培訓(xùn)與咨詢服務(wù)聯(lián)合上海市焊接行業(yè)協(xié)會舉辦技...
長春 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月23日,第63屆中國高等教育博覽會(簡稱"高博會")在長春東北亞國際博覽中心開幕,浪潮軟件精彩亮相A3館,為參展嘉賓和觀眾帶來了靈犀有言教育大模型、AI校園、校園大數(shù)據(jù)、校園一網(wǎng)通辦、產(chǎn)教融合、人工智能實訓(xùn)室...
創(chuàng)新引領(lǐng),暢銷全球100多個國家和地區(qū)! 南昌 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月22日,2025年(第42屆)中國國際體育用品博覽會在江西南昌盛大開啟。作為國內(nèi)領(lǐng)先的科學(xué)運動服務(wù)商,舒華體育(SHUA)以"AI引領(lǐng)健康趨勢,創(chuàng)新驅(qū)動未來"...
對特斯拉而言,或許該重新審視 Cybertruck 的市場定位 —— 當不銹鋼車身的話題熱度退去,如何解決質(zhì)量控制、完善售后服務(wù)、建立可持續(xù)的保值率體系,才是這款 “未來之車” 真正需要跨越的護城河。
在智能手機行業(yè),基帶芯片堪稱決定通信體驗的 “命門”。歷經(jīng)七年研發(fā)、豪擲數(shù)十億美元,蘋果首款自研基帶芯片 C1 于今年年初隨 iPhone 16e 亮相,承載著蘋果擺脫高通依賴、重塑通信格局的宏大愿景。
?2025國防工業(yè)電子信息材料產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展對接交流會定檔6月北京!
2025年5月21-22日,第十九屆工程建設(shè)行業(yè)信息化發(fā)展大會在浙江嘉興盛大召開。機械指揮官作為工程機械數(shù)字化管理領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,受邀參加此次盛會,不僅展示了其創(chuàng)新性工程機械數(shù)字化管理解決方案,更與業(yè)界同仁共同探討了AI大模型在工程機械管理中的無限可能。
近日,旭化成株式會社(以下簡稱“旭化成”)宣布成功開發(fā)出面向AI服務(wù)器等先進半導(dǎo)體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT? TA系列”(以下簡稱“TA系列”)。感光干膜是旭化成電子業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品之一,此次推出的“TA系列”專為應(yīng)對快速增長的下一代半導(dǎo)體封裝需求而設(shè)計,可兼容傳統(tǒng)的Stepper曝光設(shè)備※1,和LDI(激光直寫)曝光設(shè)備※2兩種曝光方式,在不同設(shè)備條件下均能實現(xiàn)極高的圖案解析度,有助于在封裝工藝中提升基板微細線路圖案的成型性能。