之前分享了很多關(guān)于freeRTOS的知識(shí),那么我們?cè)趺丛趯?shí)戰(zhàn)中去寫(xiě)代碼呢?本篇文章重在對(duì)基于freeRTOS的架構(gòu)代碼的解析。
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我哦~ 01 前言 上篇文章中介紹了ADC自身轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差,本篇文章來(lái)介紹下外部原因?qū)е碌腁DC誤差。 02 ?ADC環(huán)境導(dǎo)致的誤差 參考電壓噪聲 由于ADC輸出為模擬信號(hào)電壓與參考電壓之比,因此模擬參考上的任何噪聲都會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)換后 數(shù)字值的變化。
背景介紹: 只玩單片機(jī)在當(dāng)代顯得太局限了,本篇說(shuō)說(shuō)樹(shù)莓派(Raspberry Pi)。 本文兩個(gè)目標(biāo): 1、2020 新手選哪個(gè)樹(shù)莓派; 2、給 Raspberry Pi 裝哪個(gè)系統(tǒng)、怎么裝系統(tǒng)。 Raspberry Pi 與單片機(jī)的差別 從編程體驗(yàn)的角度說(shuō)說(shuō)差別,既然說(shuō)到“編程體驗(yàn)”就一定與
隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,SRAM 逐漸呈現(xiàn)出高集成度、快速及低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的發(fā)展中,靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)由于其廣泛的應(yīng)用成為其中不可或缺的重要一員。近年來(lái)SRAM在改善系統(tǒng)性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了積極的作用。 ? ?
1、先把問(wèn)題擺出來(lái) 參考Demo: 1#include? 2#include? 3 4/************************************ 5?*?Fuction:?測(cè)試demo? 6?*?Author?:(公眾號(hào):最后一個(gè)bug)? 7?***********************************/ 8int?main(int?argc,?char?*argv[
8月17日,美國(guó)向華為拋出了最后一張王牌,進(jìn)一步收緊對(duì)華為芯片采購(gòu)的措施。禁令發(fā)布后引發(fā)不少行業(yè)內(nèi)的廣泛討論,不少是反對(duì)的聲音。美國(guó)對(duì)華為采取的禁令實(shí)則是在切斷華為采購(gòu)芯片的通道,對(duì)華為自身的影響是短暫的,更為深遠(yuǎn)的是影響美國(guó)乃至全球化的科技
1 ? ? 解釋一下什么是操作系統(tǒng) 操作系統(tǒng)是運(yùn)行在計(jì)算機(jī)上最重要的一種軟件,它管理計(jì)算機(jī)的資源和進(jìn)程以及所有的硬件和軟件。它為計(jì)算機(jī)硬件和軟件提供了一種中間層 通常情況下,計(jì)算機(jī)上會(huì)運(yùn)行著許多應(yīng)用程序,它們都需要對(duì)內(nèi)存和 CPU 進(jìn)行交互,操作系統(tǒng)的
在早期的大功率電源(輸出功率大于1KW)應(yīng)用中,硬開(kāi)關(guān)全橋(Full-Bridge)拓?fù)涫菓?yīng)用最為廣泛的一種,其特點(diǎn)是開(kāi)關(guān)頻率固定,開(kāi)關(guān)管承受的電壓與電流應(yīng)力小,便于控制,特別是適合于低壓大電流,以及輸出電壓與電流變化較大的場(chǎng)合。但受制于開(kāi)關(guān)器件的損耗,無(wú)法
電容故障 電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的,其中尤其以電解電容的損壞最為常見(jiàn)。電容損壞表現(xiàn)為:容量變小、完全失去容量、漏電、短路。 電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn):在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波
Redis發(fā)布與發(fā)布功能是基于事件座位基本的通信機(jī)制,是目前應(yīng)用比較普遍的通信模型,它的目的主要是解除消息的發(fā)布者與訂閱者之間的耦合關(guān)系。
20、30歲年輕人,面臨很多人生抉擇,比如找工作、買(mǎi)房、找對(duì)象等等。年輕人往往經(jīng)驗(yàn)不足,做決策的時(shí)候,難免會(huì)手足無(wú)措,因?yàn)橛刑鄰?fù)雜的外部因素干擾。那么,面臨重要抉擇時(shí),怎么選擇才是最明智的呢?
程序員經(jīng)常要面臨的一個(gè)問(wèn)題就是:如何提高程序性能? 這篇文章,我們循序漸進(jìn),從內(nèi)存、磁盤(pán)I/O、網(wǎng)絡(luò)I/O、CPU、緩存、架構(gòu)、算法等多層次遞進(jìn),串聯(lián)起高性能開(kāi)發(fā)十大必須掌握的核心技術(shù)。
隨著工業(yè)技術(shù)的高速發(fā)展,高準(zhǔn)確度微小孔應(yīng)用在各行業(yè)中,其發(fā)展趨勢(shì)是孔徑小、深度大、準(zhǔn)確度高、應(yīng)用材料廣泛。傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)主要包括機(jī)械加工、電火花、化學(xué)腐蝕、超聲波打孔等技術(shù),這些技術(shù)各有特點(diǎn),但已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、極限孔徑小、準(zhǔn)確度高、成本低、幾乎無(wú)材料選擇性等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為微孔加工的主流技術(shù)之一。
臨近秋招,又到了“金九銀十”面試求職高峰期,在金三銀四時(shí)也參與過(guò)不少面試,2020都說(shuō)工作不好找,也是對(duì)開(kāi)發(fā)人員的要求變高。前段時(shí)間自己有整理了一些Java后端開(kāi)發(fā)面試常問(wèn)的高頻考點(diǎn)問(wèn)題做成一份PDF文檔(1000道高頻題),同時(shí)也整理一些圖文解析及筆記
隨著5G的大規(guī)模應(yīng)用,對(duì)電源產(chǎn)品的差異化備電(為不同類(lèi)型用電設(shè)備提供相對(duì)應(yīng)的備電時(shí)長(zhǎng))、在線(xiàn)擴(kuò)容、體積提出了更高的要求。中興通訊的模塊化電源設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生,它具備如下特點(diǎn): 差異化備電 在線(xiàn)擴(kuò)容整流器 在線(xiàn)擴(kuò)容負(fù)載配電 體積小 可計(jì)量每個(gè)用電租房消