前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科的一顆全新芯片MTK helio P90出現(xiàn)在了網(wǎng)上，引起了不少關(guān)注。受關(guān)注的原因這是這顆芯片的AI0Benchmark成績(jī)碾壓了驍龍855和麒麟980，位居第一。隨后聯(lián)發(fā)科官方也證實(shí)了這個(gè)信息并且正式發(fā)布了這顆芯片。那這款芯片其他方面表現(xiàn)如何呢？盡管還沒(méi)有手機(jī)用上，但現(xiàn)在已經(jīng)知道全部性能了。

聯(lián)發(fā)科這款芯片是12月才發(fā)布的，屬于聯(lián)發(fā)科新戰(zhàn)略下的產(chǎn)品。至于這個(gè)新戰(zhàn)略，其實(shí)就是從今年起專注于中低端市場(chǎng)，也就是P系列和更低級(jí)的芯片，而高端的X系列因?yàn)樵诟咄?、華為和三星的夾擊下競(jìng)爭(zhēng)力偏弱，加上旗艦芯片研發(fā)要投入大量的資源，還未必能保證有多少回報(bào)，這種燒錢的事情還是交給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手吧。

所以綜合來(lái)看，這款產(chǎn)品繼續(xù)采用12nm工藝，不過(guò)在前代基礎(chǔ)上升級(jí)了內(nèi)核，也調(diào)整了架構(gòu)，八核心采用了2個(gè)A75大核心與6個(gè)A55小核心的配置，GPU部分則從Mali-G72 MP3換成了PowerVR。從評(píng)價(jià)君了解的情況來(lái)看，這也是能夠在AI上碾壓驍龍855的關(guān)鍵。因?yàn)镻owerVR針對(duì)FP16運(yùn)算做了優(yōu)化，而這剛好影響到了AI-Benchmark中的測(cè)試項(xiàng)目。

那在AI之外呢？既然是一個(gè)A75八核心處理器，最好的情況大概就是驍龍710水準(zhǔn)吧。其實(shí)此前的Geekbench跑分已經(jīng)證實(shí)了這個(gè)結(jié)論，而如今安兔兔跑分進(jìn)一步證實(shí)。聯(lián)發(fā)科Helio P90這顆芯片的跑分是162861分，評(píng)價(jià)君給出另一個(gè)參考吧：基于驍龍710的小米8 SE跑分是16.7萬(wàn)分，兩者大概有3%的性能差距，然而還是聯(lián)發(fā)科弱了一些，要知道做成手機(jī)之后跑分就不會(huì)這么高了。

雖然這是一顆中檔芯片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科還是野心不小的。在推出這顆12nm芯片的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也努力把自家的5G基帶做出來(lái)了，和高通一樣也只能外掛，采用了7nm工藝。也就是說(shuō)即便沒(méi)有旗艦，聯(lián)發(fā)科還是能趕上5G快車的。如果沒(méi)有這顆基帶，可是連下一輪競(jìng)爭(zhēng)的入場(chǎng)券都沒(méi)有。4G基帶方案上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)這幾個(gè)企業(yè)里最弱的了，評(píng)價(jià)君甚至一度擔(dān)心聯(lián)發(fā)科玩不下去了。

現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科P90已經(jīng)發(fā)布了，不過(guò)還沒(méi)有與之對(duì)應(yīng)的機(jī)型。目前2000元以下的市場(chǎng)被驍龍710和驍龍660壟斷，如果手機(jī)品牌推出基于聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品，首先在性能和價(jià)格上就要能過(guò)這兩關(guān)讓消費(fèi)者接受，對(duì)于大多數(shù)品牌來(lái)說(shuō)難度其實(shí)不小。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)最大的問(wèn)題也在于此，預(yù)算足夠買驍龍710的話誰(shuí)會(huì)換聯(lián)發(fā)科呢？也許這次又要OPPO和vivo幫忙才行。