2018年行將結(jié)束，華為麒麟處理器也特意整理了過往一年的經(jīng)歷，回顧了多個高光時刻，特別是麒麟980的誕生，已經(jīng)讓華為在芯片設計上傲然屹立于世界之巔。

2018年2月25日：巴龍5G01基帶亮相MWC 2018

巴龍5G01是全球首款基于3GPP標準的5G商用基帶芯片，同時還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。

華為的第一款5G手機，或許就會是麒麟980+巴龍5G01的組合。

2018年3月19日：人工智能開發(fā)板HiKey 970發(fā)布

3月，華為正式發(fā)布全球領先的人工智能開發(fā)平臺HiKey 970。

6月，華為終端全球合作伙伴及開發(fā)者大會開幕，HiKey 970展示了在端側(cè)的AI實力。

11月，潤和AI+之路發(fā)布會召開，基于HiKey 970開發(fā)的AI產(chǎn)品首次亮相。

2018年6月28日：麒麟970在中國移動報告中獨占鰲頭

《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能評測中全面領先，搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機中領先。

2018年7月18日：麒麟710全球首發(fā)

麒麟659終于后繼有人，nova 3i首發(fā)，之后陸續(xù)又進入暢享9 Plus、榮耀10青春版。

2018年8月31日：麒麟980全球首發(fā)

華為最新一代旗艦AI芯片麒麟980在德國IFA大會上發(fā)布，六項首發(fā)性能登頂全球第一，多家海外知名媒體給予了“IFA 2018最佳產(chǎn)品獎”、“最佳創(chuàng)新獎”等獎項。

2018年10月10日：首款全棧全場景AI芯片昇騰310亮相

華為于HC大會發(fā)布首款全棧全場景AI芯片及解決方案昇騰310，助力AI從中心側(cè)向邊緣側(cè)與端側(cè)延伸，與麒麟芯片同為華為全面AI戰(zhàn)略的重要組成部分。

11月7日，昇騰310榮獲“2018世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果獎”，其技術先進性與創(chuàng)新性受到廣泛認可。

2018年10月16日：首款搭載麒麟980的華為Mate 20系列驚艷亮相

10月24日，華為Mate 20系列又登陸國內(nèi)市場，特備展示了操作機械臂與人對弈、AI實力。

隨后，榮耀Magic 2也配備了麒麟980，即將發(fā)布的榮耀V20也是如此。

2018年12月6日：麒麟980在中國移動報告中全面領先

《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第二期)》中，麒麟980芯片在綜合性能、通信、AI測試中名列商用手機芯片第一。多款手機獲得全價格區(qū)間內(nèi)冠軍。