之前曾有消息稱(chēng)，三星計(jì)劃投資西安閃存芯片80億美元，以促進(jìn)NAND閃存芯片的生產(chǎn)，據(jù)悉該工廠每月可加工12萬(wàn)片晶圓，擴(kuò)建后將開(kāi)始每月加工13萬(wàn)片晶圓。

早在2017年的時(shí)候，該公司宣布，計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)向其位于西安的NAND閃存芯片工廠投資70億美元，這筆投資是三星西安閃存芯片項(xiàng)目二期的第一階段投資。

三星二期項(xiàng)目的總投資為150億美元，預(yù)計(jì)于2021年下半年竣工。此前，該公司還向西安的一家檢測(cè)和包裝工廠投資了108億美元，這筆投資是三星西安閃存芯片項(xiàng)目的一期投資。

目前，三星在三個(gè)地方生產(chǎn)3D NAND：韓國(guó)的華城、平澤和中國(guó)的西安。自2014年以來(lái)，該公司就一直在其位于西安的工廠生產(chǎn)NAND芯片。最近，該公司在其位于平澤的工廠增加了第二條生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于明年投產(chǎn)。

有分析人士表示，三星為了打擊國(guó)產(chǎn)自主內(nèi)存，正在加大投資，以保證足夠的創(chuàng)新。今年9月，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。