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[導(dǎo)讀]越來越多跡象表明,未來兩年內(nèi),Intel將同時使用10nm、14nm兩種工藝,其中筆記本移動端混合著來,桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。 現(xiàn)在,14nm Comet Lake-S/H、Tiger La

越來越多跡象表明,未來兩年內(nèi),Intel將同時使用10nm、14nm兩種工藝,其中筆記本移動端混合著來,桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。

現(xiàn)在,14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個系列新品的整體規(guī)格被一口氣捅了出來。

先說已經(jīng)發(fā)布的兩個家族,重復(fù)一遍以方便和未來的對比。

10nm Ice Lake僅限移動端,分為9W Y系列、15W U系列兩個低功耗版本,都是最多4核心,集成11代核顯,最多64單元,支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b輸出,內(nèi)存規(guī)格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。

14nm Comet Lake移動端目前只有15W U系列,最多6核心,核顯還是9代低功耗版,最多48單元,支持AVX-256、HDMI 1.4b,內(nèi)存規(guī)格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。

接下來看未來的。

14nm Comet Lake在明年還會有兩個新的分支,一個是最高125W 10核心的S系列,一個是最高65W 8核心的H系列,游戲本就等后者了,而在核顯、內(nèi)存等規(guī)格上和現(xiàn)在的Comet Lake-U系列大同小異。

明年的10nm Tiger Lake僅限移動端,分為9W Y系列、28W U系列,都是最多4核心,但是U系列既然熱設(shè)計功耗大大增加,目前最欠缺的頻率肯定會最終提上去。

它將集成12代核顯,最多增至96個單元,內(nèi)存升級為DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-4266 32GB、LPDDR5-5400 32GB,后者將是首發(fā)。

后年的14nm Rocket Lake在移動端是15W U系列,最多6核心,用來和10nm Tiger Lake互為補充,也暗示10nm在一年多之后仍然無法完全獨當(dāng)一面,而在桌面端是125W S系列,但最多卻只有8個核心,相比Comet Lake-S反而退回去了,難道頻率猛增?

Rocket Lake全面集成12代核顯,不過最多僅32個單元,同時支持AVX-256、HDMI 2.0b,內(nèi)存最高最高DDR4-2933 128GB、LPDDR4X-3733 32GB。

亂不亂?暈了沒?

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