外媒報(bào)道顯示，2020年新iPhone將會(huì)換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。

此前，因和高通的糾紛，蘋果公司從iPhone 7開始就逐步采用英特爾的基帶芯片取代高通的產(chǎn)品，但自更換以后iPhone的信號(hào)問題開始逐步出現(xiàn)。

隨著蘋果和高通的和解，2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因此因基帶造成的信號(hào)問題有望得到很大改善。

除基帶外，頻射天線也是影響手機(jī)信號(hào)接收能力強(qiáng)弱的重要因素。

據(jù)此前信息，2020年新的iPhone天線將升級(jí)為LCP軟板。升級(jí)的天線數(shù)量將大大提高，并且對(duì)凈空區(qū)的要求也會(huì)降低。

蘋果將會(huì)為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。

蘋果一直致力于解決這項(xiàng)問題，并且對(duì)于今年為把握住的5G也將全力進(jìn)發(fā)。

此前蘋果公司向高通支付一筆高達(dá)47億美元的和解金，全面終止了在全球范圍內(nèi)的多起專利訴訟，雙方恢復(fù)合作。

對(duì)于使用蘋果產(chǎn)品的用戶，這無疑是一個(gè)好消息。