半導(dǎo)體及元件板塊拉升 晶方科技封漲停
11月27日消息,半導(dǎo)體及元件板塊拉升,截至發(fā)稿,晶方科技拉升漲停,大唐電信此前封板,北京君正、風(fēng)華高科(維權(quán))、順絡(luò)電子、樂鑫科技等跟漲。
消息面:
方正證券(維權(quán))電子行業(yè)研究表示,芯片國產(chǎn)替代才剛剛開始,空間巨大,相關(guān)公司在下游大客戶扶持下,業(yè)績有望持續(xù)釋放。2019年上半年和2020年上半年都是低基數(shù),2020年下半年在5G手機(jī)帶動(dòng)智能終端加速滲透下,行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。
中銀國際證券同樣看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。主要依據(jù)是:第一,5G已帶動(dòng)先進(jìn)制程工藝設(shè)備需求爆發(fā),并將在不久的未來通過終端應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),拉動(dòng)成熟制程工藝設(shè)備及存儲(chǔ)芯片工藝設(shè)備的市場(chǎng)需求;第二,2019年三季度開始,國內(nèi)晶圓廠進(jìn)入新一輪工藝設(shè)備密集采購時(shí)期;第三,優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,持續(xù)提升國產(chǎn)化率。