三星今天發(fā)布了2019年Q3季度財報，營收62萬億韓元，運營利潤7.8萬億韓元，同比大跌56%，主要原因就在于半導體芯片業(yè)務，3.05萬億的利潤比去年同期的13.65萬億暴跌77.7%。

目前貢獻三星半導體業(yè)務利潤的主要是存儲芯片，包括內存及閃存，內存芯片的跌價是三星利潤下滑的主要原因。為此三星也做了一些改革，比如削減存儲芯片產能及投資，加速轉向邏輯芯片代工。

在晶圓代工上，三星立志于跟一哥臺積電一爭高下，不過目前后者在7nm、5nm工藝上進度領先，其中7nm已經量產一年了，今年都開始量產7nm EUV工藝了。

三星在7nm節(jié)點上直接使用EUV工藝，不過這也拖累了進度，雖然2018年就宣布量產了，但實際并沒有大規(guī)模出貨。

在這次財報中，三星表示他們的7nm EUV工藝將在Q4季度量產，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星自家的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝的，量產的應該是這兩款芯片。

除了三星自己之外，IBM、NVIDIA也是三星7nm工藝的客戶，不過IBM的Power 10處理器沒這么快，再有應該就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了，之前信息顯示會在2020年Q1季度發(fā)布。

在7nm之外，三星還有6nm工藝，不過它也是7nm的改進，變化不大，正在推進更先進的是5nm工藝，這次提到5nm EUV工藝已經完成了流片，并且獲得了新的客戶訂單，但是三星同樣沒有公布具體信息，如果5nm芯片能做今年流片，那說明三星的5nm工藝進展不錯，畢竟臺積電也是今年9月才完成了5nm工藝流片。

5nm之后，還有個改進版的4nm工藝，三星提到他們正在建設4nm晶圓廠的基礎設施。

真正能讓三星在晶圓代工市場翻身的工藝是3nm，因為這個節(jié)點業(yè)界會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管，三星是第一個公布3nm GAA工藝的，臺積電在這方面公布的信息比較少，不確定具體進度。

根據(jù)三星的說法，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

三星表示正在加速3nm研發(fā)，預計在2020年完成技術開發(fā)，后續(xù)會開始測試、量產等進程。