全球領(lǐng)先的電子元器件供應商基美電子(KEMET)公司現(xiàn)在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產(chǎn)品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能，非常適合與快速開關(guān)的寬帶隙(WBG)半導體一起使用，這使電源轉(zhuǎn)換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作，并實現(xiàn)更高的效率水平和更大的功率密度。該器件適用于直流總線、緩沖器和諧振應用。

　　KC-LINK電容器的電容值范圍為4.7nF至220nF，電壓范圍為500V至1700V。這類器件采用了基美電子穩(wěn)健的I類C0G賤金屬電極(BME)電介質(zhì)技術(shù)，使其在溫度和電壓范圍內(nèi)具有出色的電容穩(wěn)定性，并具有高抗紋波電流能力。此外，該電容器還具有極低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)。基美電子KC-LINK電容器的工作溫度范圍為-55℃至+150℃，因此在高密度電源應用中可安裝在快速開關(guān)的半導體附近。

　　“設計人員越來越希望獲得可承受高溫和高壓的電容器解決方案，并且它們要能在這些工作條件下提供穩(wěn)定電容和高抗紋波電流能力?！被离娮痈笨偛眉婕夹g(shù)院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解決方案可以以單個表貼元件滿足所有這些要求。這類元件可使設計人員在5G電信基站和電動汽車車載等應用中提高功率效率和密度。”

　　KC-LINK電容器也是云計算和電動汽車充電等應用中所用諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電器的理想選擇。這些應用通常要求在整個工作條件下具有非常低的電容偏移。這類電容器的機械強度很高，因此無需引線框架即可實現(xiàn)安裝。因此，該解決方案可以實現(xiàn)極低的等效串聯(lián)電感(ESL)，從而增加工作頻率范圍，并進一步實現(xiàn)小型化。該系列分為商用和車用(AEC-Q200)兩個級別，符合無鉛、RoHS和REACH標準。

　　為了進一步提高功率密度，基美電子還開發(fā)了KONNEKTTM技術(shù)，即利用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)技術(shù)來創(chuàng)建無引腳多芯片解決方案。若將KONNEKT與基美電子的KC-LINK結(jié)合使用，則可實現(xiàn)低功耗、低電感的封裝，并可處理數(shù)百kHz的極高紋波電流。

　　關(guān)于基美電子(KEMET)

　　基美電子(KEMET)為客戶提供業(yè)內(nèi)最廣泛的電容器技術(shù)選擇，以及不斷擴大的機電器件、電磁兼容解決方案和超級電容器。我們的愿景是提供具有最高質(zhì)量、交付和服務標準的電子元器件解決方案，從而為有此需求的客戶優(yōu)先采用。公司的普通股在紐約證券交易所(NYSE)上市，股票代碼為“KEM”。