7月11日消息，知情人士表示，由于日本針對對韓國產(chǎn)業(yè)至關重要的半導體材料實施更嚴格的出口管制，三星電子明年初推出其最先進處理器芯片的雄心計劃可能會被推遲。

為三星最新、最尖端芯片制造項目提供光刻膠化學品的三家主要供應商—;—;東京應化工業(yè)(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化學(Shin-Etsu Chemical)和JSR—;—;向日經(jīng)新聞（Nikkei）表示，在7月4日日本出臺新的管制措施后，它們不清楚自己的供應能否繼續(xù)正常運轉。

日本政府的一名高級官員稱，日本企業(yè)已被要求在各宗訂單獲得政府許可以前停止所有的發(fā)貨。他說，審批流程可能需要90天甚至更長的時間，每宗訂單可能不一樣。

一位熟悉三星先進芯片制造計劃的人士表示，三星研究項目的部分內(nèi)容已經(jīng)受到了影響。這位人士表示，“為了確保未來關鍵的光刻膠供應能夠得到保障，該公司不得不暫時擱置與EUV(極紫外)相關的芯片開發(fā)工作。”

雄心計劃或受挫

EUV光刻膠是一種用于極紫外光刻的涂層產(chǎn)品，對最復雜的半導體至關重要。如果EUV光刻膠供應出現(xiàn)任何中斷，可能會使三星在今年年底前后推出7納米芯片的計劃受挫。

先進的移動和聯(lián)網(wǎng)處理器對于三星明年推出的旗艦級智能手機及其5G電信設備至關重要。它們對該公司雄心勃勃的計劃也非常重要。它計劃到2023年將先進代工芯片的市場份額從不足10%提高一倍以上至25%，挑戰(zhàn)市場領頭羊臺積電。

分析人士對三星先進芯片項目的時間表表示擔憂。“我們?nèi)匀粨?，三星能否及時為其最尖端的芯片生產(chǎn)項目獲得足夠多的高端光刻膠?！辈魉固寡芯抗?Bernstein Research)資深半導體分析師馬克·李(Mark Li)表示，“替換光刻膠供應商是極具挑戰(zhàn)性的?！?/p>

“如果這一限制不能迅速得到解決，它肯定會減緩三星為智能手機生產(chǎn)自己的新處理器芯片的進程?！彼a充稱，它還可能破壞“其推出最先進芯片生產(chǎn)技術的雄心計劃以及……其從臺積電手中奪取市場份額的能力?！?/p>

業(yè)內(nèi)消息人士表示，這種影響的嚴重程度取決于日韓之間爭端的持續(xù)時間。日本已承認，其針對韓國核心產(chǎn)業(yè)的出口限制措施，是為了報復該國對法庭就二戰(zhàn)時賠償要求所作裁決的不作為。

日本本月出人意料地對三種半導體相關材料—;—;光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫—;—;的出口實施限制，人們因而擔憂全球經(jīng)濟受到影響。三星電子和SK海力士是全球最大的兩家存儲芯片供應商，它們控制著全球70%以上的DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）市場和40%以上的NAND閃存市場。這些重要的芯片制造材料絕大部分都嚴重依賴日本供應商。

原材料供應成未知之數(shù)

EUV光刻膠供應商東京應化工業(yè)表示，目前“不確定”其在韓國計劃的新工廠是否仍將按原定安排在2020年前投產(chǎn)。該工廠旨在支持其客戶的先進芯片制造項目。另一家EUV供應商JSR也不確定其比利時工廠能否向韓國客戶供貨，因為一些技術是從日本采購的。

也向三星提供EUV光刻膠的Shin-Etsu告訴日經(jīng)新聞，公司只在日本生產(chǎn)EUV光刻膠，因此正在申請出口許可證。一位發(fā)言人承認，這可能需要等待90天。

多名消息人士稱，盡管三星據(jù)稱已積累了三個月的氟化氫存貨，但要維持對先進芯片制造很重要的EUV光刻膠涂層庫存難度更大。他們說，該類庫存在啟用后幾周內(nèi)就會失效，而且儲存條件非?？量蹋L期大量儲存是不現(xiàn)實的。

一位芯片行業(yè)高管表示，“芯片制造商儲存這些東西的情況非常罕見?！?/p>

用其他來源替代日本EUV光刻膠供應商在短期內(nèi)也是不現(xiàn)實的。一位知情人士稱，“取代那些日本供應商并非完全不可能，但這需要一年的時間，因為芯片制造過程以及芯片設計都必須重新進行測試?！?/p>

只有三星和臺積電等少數(shù)幾家大型芯片制造商擁有制造7納米芯片所需的昂貴而復雜的技術。臺積電將在今年年底前率先將采用EUV技術的芯片推向市場。

三星長期以來一直是DRAM和NAND芯片領域的全球領頭羊，該公司為自己的產(chǎn)品和外部客戶生產(chǎn)芯片。消息人士對《日經(jīng)亞洲評論》表示，日本的出口管制似乎并未對三星的存儲芯片生產(chǎn)造成嚴重的影響，因為該行業(yè)本已經(jīng)受到供應過剩的影響，在過去一年里產(chǎn)品價格因而走低。

不過，多位消息人士表示，如果這種情況持續(xù)下去，供應商沒能快速獲得出口許可，三星挑戰(zhàn)臺積電作為全球最大代工芯片制造商地位的雄心計劃，可能會被推遲。

這家韓國公司今年4月宣布，計劃到2030年投資133萬億韓圓(約合1130億美元)，來加強其非存儲邏輯芯片業(yè)務。此舉被普遍視為向臺積電的全球領先地位發(fā)起挑戰(zhàn)。

三星和臺積電之爭

長期以來，作為全球最大的兩家半導體制造商，三星和臺積電一直在競相開發(fā)最先進的芯片生產(chǎn)技術，以支持尖端處理器、人工智能和調制解調器。

蘋果、華為、三星、高通和英偉達等芯片設計商在準備5G、人工智能(AI)和自動駕駛等新技術時，往往會選擇支持不同的陣營。消息人士稱，蘋果和華為是臺積電的客戶，而高通和英偉達則傾向于同時向臺積電和三星下訂單。

高通沒有回應《日經(jīng)亞洲評論》的置評請求。英偉達在一份聲明中稱，公司同時找臺積電和三星制造芯片，“我們計劃今后繼續(xù)使用這兩家代工廠?！?/p>

三星沒有回應置評請求。日經(jīng)新聞早些時候報道稱，三星電子副董事長李在镕(Lee Jae-yong)上周日前往日本，會見了來自日本大型銀行和商業(yè)伙伴的高管。

據(jù)路透社報道，韓國總統(tǒng)文在寅周三對包括三星在內(nèi)的30家韓國企業(yè)集團的高管表示，“盡管我們在通過外交努力解決問題，但我們不能排除這種情況會持續(xù)下去的可能性。”（樂邦）