達(dá)闥科技尋求在美國上市 融資5億美元
7月13日消息,周五晚些時(shí)候,總部位于北京的達(dá)闥科技在提交給美國證券交易委員會的一份文件中表示,該公司尋求在美國首次公開募股(ipo)中融資5億美元。
達(dá)闥科技是一家云端智能機(jī)器人運(yùn)營商,專注于實(shí)現(xiàn)云端智能機(jī)器人運(yùn)營級別的安全云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)、大型混合人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)平臺、以及安全智能終端和機(jī)器人控制器技術(shù)研究。
該公司公布2018年收入1.21億美元,虧損1.564億美元,2017年收入1920萬美元,虧損4770萬美元。
花旗集團(tuán)、摩根大通和瑞銀都是此次IPO承銷商。該公司計(jì)劃在紐約證券交易所上市,股票代碼為“CMDS”。