百度發(fā)布遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片“鴻鵠”
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7月3日,在2019百度AI開發(fā)者大會(huì)上,百度CTO王海峰現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了一款新芯片。
繼去年開發(fā)者大會(huì)發(fā)布“昆侖”芯片后,今年百度布的又一款新的芯片遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片“鴻鵠”。
鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW。這款芯片是根據(jù)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)打造,將為車載語(yǔ)音交互、智能家具等場(chǎng)景帶來(lái)巨大的便利。