單路工作站：最強28核心56線程

九代主流酷睿和九代發(fā)燒酷睿X都是面向消費級用戶的，而這次發(fā)布會的第三條線則是針對更高端專業(yè)用戶的，它就是至強家族的新成員Xeon W-3175X，擁有多達28核心56線程。

Xeon W系列誕生于2017年8月底，取代早先的Xeon E5-1600系列，針對單路工作站領(lǐng)域，不過當(dāng)時的產(chǎn)品基于LGA2066平臺，最多14核心18線程，也就是和上代酷睿X系列發(fā)燒產(chǎn)品屬于一家人，而這一次Xeon W-3175X，則是直接來自LGA3647平臺的Xeon至強可擴展服務(wù)器家族，進步之大令人咋舌。

它專為大型密集型工作負(fù)載而設(shè)計，以應(yīng)對部分高度線程化和計算密集型應(yīng)用，如建筑和工業(yè)設(shè)計、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等，堪稱組建企業(yè)服務(wù)器和先進工作站的明智之選。

其實這款產(chǎn)品大家早就見過的，也就是在今年六月初的臺北電腦展上，以全核5GHz神速運行CineBench完成渲染測試、引發(fā)全場雀躍驚嘆的那個28核心。

Xeon W-3175X也是14nm工藝，架構(gòu)上仍是Skylake-SP(幽靈和熔斷安全漏洞未硬件修復(fù))，三級緩存38.5MB，基準(zhǔn)頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，而且這是第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon。

內(nèi)存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC錯誤校驗、RAS特性，更適合專業(yè)和企業(yè)級穩(wěn)定負(fù)載應(yīng)用。

由于規(guī)格太高，它的熱設(shè)計功耗也高達255W。

封裝接口不同于主流的LGA1151，也不同于發(fā)燒的LGA2066,而是來自服務(wù)器的LGA3647，所以主板芯片組也要搭配服務(wù)器級的C621。

C621主板目前只有兩款，一是華碩玩家國度的Dominus Extreme,二是技嘉的SKL-SP 1S，設(shè)計都相當(dāng)夸張。

前者在芯片組上應(yīng)用了主動風(fēng)扇散熱，提供12條DDR4內(nèi)存插槽、兩個M.2 SSD擴展插槽、兩個U.2接口，后者更是28相供電和四風(fēng)扇散熱、七條PCI-E x16擴展插槽。

Xeon W-3175X將在今年12月上市，但價格暫未公布。

至于這套頂級平臺是否會出現(xiàn)在渠道零售市場上，Intel還沒有最終決定。

華碩Dominus Extreme

技嘉SKL-SP 1S

小結(jié)：

三條重磅產(chǎn)品線同時升級，而且幅度都如此給力，在長達半個世紀(jì)的Intel歷史上可以說是絕無僅有的，充分顯現(xiàn)了Intel對于PC市場的重視，以及對其技術(shù)領(lǐng)先地位的信心。

雖然工藝和架構(gòu)都沒有重大變化，尤其是期待許久的10nm工藝還得等明年才能普及，但是Intel把現(xiàn)有平臺的潛力徹底壓榨了出來。

無論5GHz加速頻率的主流8核心，還是發(fā)燒的18核心，抑或?qū)I(yè)的28核心，都達到了全新的高度，組成了一個重量級的“頂級軍團”。無論主流游戲玩家、超頻發(fā)燒友、內(nèi)容工作者，都能找到自己心儀的新平臺。

明年，必然更精彩。