6月29日，“5G產業(yè)技術聯(lián)盟第一次理事會”在昆明順利召開。中國科學院院士郝躍、工業(yè)與信息化部電子信息司調研員吳國綱，以及包括基本半導體總經(jīng)理和巍巍博士在內的來自全國各地20多家聯(lián)盟理事單位代表參加了此次會議。

會議討論并通過了聯(lián)盟章程、下一步運營和發(fā)展規(guī)劃等預定議程，推選中國科學院院士郝躍先生、深圳市匯芯通信技術有限公司董事總經(jīng)理曾學忠先生分別擔任首屆聯(lián)盟理事長和常務理事長，任命高新興集團執(zhí)行副總裁樊曉兵先生擔任首屆聯(lián)盟秘書長。同時，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、清華大學深圳國際研究生院、南方科技大學、西安電子科技大學、深圳市匯芯通信技術有限公司等領域內龍頭企業(yè)和知名高校當選首屆聯(lián)盟理事長單位，深圳基本半導體有限公司等多家企業(yè)被授予首屆聯(lián)盟理事單位。

郝躍院士為基本半導體總經(jīng)理和巍巍博士(左起第四位)等代表頒發(fā)證書

目前，“5G產業(yè)技術聯(lián)盟”已擁有160余家會員單位，其中包括三大電信運營商、中興、華為、基本半導體等行業(yè)內龍頭企業(yè)，以及清華大學、南方科技大學、西安電子科技大學、浙江大學、東南大學、哈爾濱工業(yè)大學等高校和研究院所，覆蓋5G材料、器件、芯片、系統(tǒng)、行業(yè)應用和投資孵化等全產業(yè)鏈，成為5G產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的中堅力量。

隨著5G商用牌照的發(fā)放，我國已正式進入5G時代，通訊技術的變革將實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和超低延遲能力。隨著通訊頻段向高頻遷移，5G基站、通信設備需要高頻性能的射頻器件和穩(wěn)定可靠的電源保障，為第三代半導體產業(yè)帶來新的發(fā)展前景和技術挑戰(zhàn)。碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料具有高溫、高壓以及高開關頻率等特性，不僅可減少芯片面積、簡化周邊電路設計，還能提高效率、降低能耗，是提升新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。

采用國際領先的碳化硅設計生產工藝，基本半導體自主研發(fā)的碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET等產品已達到國際領先水平，并廣泛應用于通訊電源、新能源汽車、軌道交通和智能電網(wǎng)等領域。作為5G產業(yè)技術聯(lián)盟中的一員，基本半導體將發(fā)揮企業(yè)核心技術和產業(yè)布局的優(yōu)勢，加快碳化硅功率器件的研發(fā)和創(chuàng)新，攜手合作伙伴提供穩(wěn)定、高效的碳化硅5G通訊電源解決方案，加速5G商用進程，助力我國實現(xiàn)5G引領。