NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示 5G 毫米波半導體晶圓探針測試解 決方案在 NIWeek 2019 上演示
新聞發(fā)布—2019 年 5 月 21 日 -? NIWeek? - NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱 NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商,致力于幫助用戶加速自動化測試和自動測量系統(tǒng)的開發(fā)和 性能,該公司宣布并演示了其與東京電子(8035-TO)、FormFactor (Nasdaq:FORM)和 ReidAshman 合作開發(fā)的 5G 毫米波晶圓探針測試解決方案。
該演示解決方案可解決與 5G 毫米波晶圓探針測試相關的技術挑戰(zhàn),有助于半導體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術的信號完 整性,傳統(tǒng)探針技術包括探探針接口板(PIB)、探針塔和探針板。NI、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案,該解決方案簡化了信號路徑,改善了毫 米波應用所必需的信號完整性,并且支持頂部和底部負載探針應用。
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該解決方案的一個關鍵要素是 NI 半導體測試系統(tǒng)(STS),該系統(tǒng)最近為 5G 功率放大器、波束 成形器和收發(fā)器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優(yōu)點是模塊化,允許復用 軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器,以解決當前和未來受關注的毫米波頻帶。?
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該解決方案? ? 采用 NI STS 進行 5G 毫米波測試,支持直接對接探針 ? 采用 TEL PrecioTM XL 自動晶圓探針,針對并行芯片測試進行了優(yōu)化,具有高度精確的 x、y 和 z 軸控制能力,有可靠的接觸靈敏度 ? 采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板,可在生產(chǎn)測試環(huán)境中實現(xiàn)卓越的射頻信號完整性 和更長的接觸器壽命 ? 采用 Reid-Ashman OM1700 通用機械手,通過電動運動可實現(xiàn)高效而可重復的對接,而 不會影響產(chǎn)品安全性。?
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NI 企業(yè)戰(zhàn)略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示:“我們相信,我們與領先的無線芯片制造商、測試單元 集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波 5G 生產(chǎn)測試中將風險降至最 低。這是 NI 致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r值,以應對重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例 證。”