2025驍龍峰會(huì)?中國(guó),榮耀攜手高通開啟手機(jī)智能體與性能雙擎時(shí)代
北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日,以"靈光閃爍,有龍則靈"為主題的2025驍龍峰會(huì)?中國(guó)在北京舉行。作為高通長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛受邀出席并發(fā)表合作祝賀,回顧了榮耀與高通在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,明確未來(lái)雙方將進(jìn)一步合作,同時(shí)也正式宣布即將推出的榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。
從MagicLive智慧引擎帶來(lái)的YOYO建議主動(dòng)服務(wù),到基于平臺(tái)級(jí)AI的信任環(huán)帶來(lái)的全場(chǎng)景互聯(lián),再到端側(cè)大模型意圖理解賦能的"任意門",再到引領(lǐng)手機(jī)進(jìn)入自動(dòng)駕駛時(shí)代的YOYO智能體。榮耀和高通在AI領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)成了許多令人興奮的"里程碑",如今,雙方正在朝向更加深入的技術(shù)方向發(fā)力,力爭(zhēng)共同開啟"手機(jī)智能體與性能的雙擎時(shí)代"。
方飛表示:高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,驍龍平臺(tái)為我們提供了強(qiáng)勁的算力和創(chuàng)新的土壤,是榮耀阿爾法戰(zhàn)略的核心引擎和創(chuàng)新基石。未來(lái),榮耀將攜手高通等全球知名的合作伙伴,共同構(gòu)建一個(gè)開放、共創(chuàng)、共享的AI終端生態(tài),讓智慧的力量惠及全球用戶。
對(duì)此,高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick也表示,榮耀對(duì)端側(cè)AI與高性能體驗(yàn)的洞察和突破,與高通技術(shù)公司致力于依托第五代驍龍8至尊版驅(qū)動(dòng)移動(dòng)創(chuàng)新,打造AI增強(qiáng)的全新體驗(yàn)的愿景契合。雙方將在擴(kuò)寬人工智能邊界的方面持續(xù)探索,為全球用戶帶來(lái)更強(qiáng)大、更具個(gè)性化的端側(cè)AI體驗(yàn)。
聯(lián)合構(gòu)建端側(cè)多模態(tài)感知能力,共同研發(fā)高效端側(cè)AI模型方案
為了讓智能體更好的在端側(cè)進(jìn)行部署,榮耀和高通一起聯(lián)合研發(fā)了高效能端側(cè)AI模型方案,實(shí)現(xiàn)重要技術(shù)突破:率先在Andriod落地端側(cè)低bit量化技術(shù),借助全新Qualcomm® Hexagon? NPU,相比前代榮耀終端帶來(lái)模型存儲(chǔ)空間節(jié)省30%,模型推理速度提升15%,模型推理功耗下降20%;二是新一代的向量化檢索技術(shù),通過將文本、圖像、視頻等數(shù)據(jù)編碼為稠密向量,構(gòu)建語(yǔ)義層面的高效索引,實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)相似度匹配,能夠讓檢索性能最多提升400%。這兩大技術(shù)突破的背后是榮耀對(duì)端側(cè)AI發(fā)展路徑的深度思考。真正的智能不應(yīng)該完全依賴云端,而應(yīng)該在保護(hù)用戶隱私的前提下,在設(shè)備端實(shí)現(xiàn)更快速、更個(gè)性化的響應(yīng)。高效能端側(cè)AI模型方案的推出,不僅大幅降低了計(jì)算和存儲(chǔ)的開銷,更使得個(gè)人知識(shí)庫(kù)的構(gòu)建變得前所未有的便捷與高效。
行業(yè)首發(fā)智能體驅(qū)動(dòng)的AI追色,邁向通用化場(chǎng)景執(zhí)行
榮耀基于端側(cè)AI能力的跨越式進(jìn)步,行業(yè)首發(fā)了智能體驅(qū)動(dòng)的AI追色,用戶可實(shí)現(xiàn)"一句話檢索目標(biāo)圖片,一句話完成對(duì)目標(biāo)效果的關(guān)鍵色提取,一句話完成對(duì)目標(biāo)圖片的精準(zhǔn)追色",大幅降低了圖像處理的操作門檻。方飛強(qiáng)調(diào):"未來(lái),端側(cè)智能體將從特定任務(wù)走向通用化執(zhí)行,榮耀將支持200+垂域場(chǎng)景,覆蓋'衣、食、住、行'四大領(lǐng)域;以及3000+以上的通用場(chǎng)景,覆蓋Top100的應(yīng)用。"同時(shí),方飛也宣布榮耀將攜手高通共同引領(lǐng)智能手機(jī)進(jìn)入通用Agent元年。
此外,方飛在現(xiàn)場(chǎng)還宣布,搭載全新YOYO智能體的榮耀MagicOS 10已正式通過中國(guó)信通院的權(quán)威認(rèn)證,其AI智能服務(wù)能力水平達(dá)到"L3級(jí)卓越型",代表了在用機(jī)操控、影像處理、生活購(gòu)物等場(chǎng)景下,手機(jī)智能體泛化能力所能達(dá)到的最高水平。這一認(rèn)證不僅是對(duì)榮耀YOYO智能體在多模態(tài)感知、復(fù)雜任務(wù)規(guī)劃與跨應(yīng)用執(zhí)行等能力的行業(yè)權(quán)威認(rèn)可,更預(yù)示著端側(cè)AI未來(lái)的發(fā)展方向,將于10月發(fā)布的榮耀Magic8系列會(huì)首發(fā)搭載榮耀MagicOS 10的AI大模型能力。
聯(lián)合發(fā)布超融核架構(gòu),為用戶帶來(lái)卓越的續(xù)航和流暢體驗(yàn)
性能方面,榮耀早在三年前就已經(jīng)和高通成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,持續(xù)深耕芯片底層技術(shù)創(chuàng)新,三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了芯片高速緩存的分區(qū)管理,AI預(yù)測(cè)的最優(yōu)芯片能效調(diào)度,Vulkan圖形棧優(yōu)化和AI超分等技術(shù)。如今,榮耀再次聯(lián)合高通發(fā)布了行業(yè)引領(lǐng)的超融核架構(gòu),該架構(gòu)將榮耀Turbo X多個(gè)核心性能引擎與高通Oryon芯片架構(gòu)進(jìn)行深度融合??梢詫?shí)現(xiàn)SOC芯片微架構(gòu)的資源調(diào)度管理,達(dá)到最優(yōu)的能效和性能釋放,給用戶帶來(lái)續(xù)航和流暢的卓越體驗(yàn)。
基于超融核架構(gòu),榮耀在驍龍平臺(tái)上獨(dú)家首發(fā)基于GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù),可通過對(duì)目標(biāo)游戲的海量場(chǎng)景數(shù)據(jù)進(jìn)行深度學(xué)習(xí),讓AI模型學(xué)習(xí)到游戲畫面中的"圖像特征"、"運(yùn)動(dòng)特征"、"光流特征" 等信息,再依托高通芯片強(qiáng)大的AI算力,實(shí)現(xiàn)將低分辨率和低幀率的游戲畫面,進(jìn)行實(shí)時(shí)的渲染推理和AI融合,從而得到高分辨、高幀率的游戲畫面。相比于傳統(tǒng)的超分超幀技術(shù),GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)可以獲得更低的游戲時(shí)延和更小的畫面抖動(dòng)。
榮耀"一門雙至尊"即將發(fā)布,攜手共啟"萬(wàn)物皆進(jìn)化"新篇章
除了榮耀Magic8系列外,現(xiàn)場(chǎng)方飛還宣布榮耀MagicPad3 Pro也將首批搭載第五代驍龍® 8至尊版移動(dòng)平臺(tái),打破平板行業(yè)N代芯片產(chǎn)品晚半年上市的局面。榮耀Magic8系列與榮耀MagicPad3 Pro作為凝聚榮耀與高通最新合作成果的旗艦產(chǎn)品,全面落地高效能端側(cè)AI模型方案、獨(dú)家首發(fā)基于GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)等聯(lián)合創(chuàng)新技術(shù),重塑端側(cè)AI與高性能體驗(yàn)標(biāo)桿,成為業(yè)界最強(qiáng)AI旗艦,重新定義高端智能終端體驗(yàn)邊界。
此次榮耀與高通技術(shù)公司深化戰(zhàn)略合作,是榮耀阿爾法戰(zhàn)略落地的重要一步,標(biāo)志著榮耀邁進(jìn)"萬(wàn)物皆進(jìn)化"的新階段。作為All in AI的戰(zhàn)略延伸,榮耀將攜手高通及全球生態(tài)伙伴,以芯片與終端技術(shù)共生為基礎(chǔ),持續(xù)推動(dòng)端側(cè)AI創(chuàng)新與旗艦體驗(yàn)升級(jí),共同構(gòu)建開放、共創(chuàng)、共享的AI終端生態(tài),為全球消費(fèi)者帶來(lái)更高效、更智能的智慧生活新體驗(yàn)。