什么是分立器件?功率IC和分立器件有什么區(qū)別
英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件
分立器件設計觸摸延時開關電路:科技探索與應用
意法半導體公布2024年第二季度財報
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
意法半導體公布2023年第四季度和全年財報
物料緊缺,BOM成本太高,老板要做降本怎么辦(1)?
e絡盟進一步擴展東芝產(chǎn)品陣容,加大對設計工程師的支持
Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品
士蘭微、斯達半導、揚杰科技……誰是成長能力最強的分立器件企業(yè)?