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TriLumina推出業(yè)界首款符合AEC Q102 Grade1的VCSEL
TriLumina公司日前宣布，其開發(fā)的用于汽車、消費和工業(yè)級垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）陣列光源，已完成AEC-Q102 Grade1級別所必需的測試，這意味著它可以在-40°C至125°C的溫
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明年iPhone配置激光傳感器能測距
據(jù)國外媒體報道，在周一發(fā)出的一份研究報告中，郭明錤表示蘋果手機全新的攝像頭將包括一個名為“ToF”的新傳感器，可以讓iPhone更好地“看到”周圍的世界，改進增強現(xiàn)實(AR)體驗和具備更好的計算機視覺能力。蘋果明年銷售的兩款新手機將包含ToF功能，這意味著2020年推出的低成本iPhone將不具備這一功能。
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英特爾新一代實感攝像頭：采用VCSEL技術(shù)
D435深度攝像頭設計用于實現(xiàn)輕松設置和便于攜帶，是將深度感應應用到設備中的開發(fā)者、制造者和創(chuàng)新者的理想選擇。D435配備全局快門和寬視野，最小感測深度約為0.11m，并具有遠距離(10米)功能以及高達1280 x 720的深度分辨率，非常適合用于在快速移動的VR或機器人應用中捕獲深度數(shù)據(jù)。
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既要不忘初心，也要勇于創(chuàng)新——泰克轉(zhuǎn)型引領(lǐng)測試行業(yè)變革
測試測量行業(yè)玩家不多，技術(shù)壁壘也很高。外人看來，這是一群特殊的群體，、首先想到的形象，可能是嚴謹，古板。在泰克大中華區(qū)市場總監(jiān)徐赟看來，這是一個低調(diào)而奢華的行業(yè)。低調(diào)是因為這個行業(yè)所做的工作并不是在桌
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iPhone 8：使用VCSEL自動對焦系統(tǒng)
最新的iPhone 8之所以值得關(guān)注，是因為它是首款采用了激光器(具體來講，采用了兩款激光器)的iPhone智能手機。
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MACOM推短距離VCSEL 100G板載光學應用芯片組
MACOM公司在今年ECOC展會上推出了針對板載100Gbps光收發(fā)器應用的最新芯片組---MALD-37345和MATA-37344。
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大數(shù)據(jù)時代的核心：超高速短距離光互聯(lián)
大數(shù)據(jù)時代已經(jīng)來臨大數(shù)據(jù)在前幾年還是一個帶有科幻色彩的時髦名詞，近年來隨著云計算、虛擬化、高清視頻、電子商務、社交網(wǎng)絡以及飛速發(fā)展的高速無線網(wǎng)絡等等各種新興業(yè)務的不斷涌現(xiàn)，當初的預言已經(jīng)逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實。
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IQE與德國飛利浦簽訂三年期磊晶片供應合約
近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH(“飛利浦”)簽訂初始三年期磊晶片(用于垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)設備的生產(chǎn))供應合約。 VCSEL芯片可規(guī)?；a(chǎn)，其生產(chǎn)過程與LED芯片
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IQE獲三年期合約 躍身為飛利浦磊晶片主要供應商[譯]
LEDinside譯 據(jù)悉，近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（用于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設備的生產(chǎn)）供應合約。 VCSEL芯片可規(guī)?；?/p>
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科學家開發(fā)新型激光通訊技術(shù)：每秒傳輸40G
據(jù)物理學家組織網(wǎng)站報道，高速通訊技術(shù)又向前邁進了一大步——近日美國伊利諾伊大學的一個研究小組在激光通訊技術(shù)上取得了重要進展，可以通過光纖系統(tǒng)高速而準確地傳輸數(shù)據(jù)，速度達到每秒40G，這是這一領(lǐng)域美國目前的
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新型激光通訊技術(shù)：每秒傳輸40G
訊：高速通訊技術(shù)又向前邁進了一大步——近日美國伊利諾伊大學的一個研究小組在激光通訊技術(shù)上取得了重要進展，可以通過光纖系統(tǒng)高速而準確地傳輸數(shù)據(jù)，速度達到每秒40G，這是這一領(lǐng)域美國目前的最高
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飛利浦與IQE簽訂磊晶片供應合約
LED半導體照明網(wǎng)訊 IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（可用與垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設備的生產(chǎn)）供應合約。VCSEL是可規(guī)?；a(chǎn)的半導體激光芯片，其生產(chǎn)過程
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IQE獲三年期合約躍身為飛利浦磊晶片主要供應商
LED半導體照明網(wǎng)訊 據(jù)悉，近日，晶圓代工和襯底制造商IQE宣布其與Philips Technologie GmbH（“飛利浦”）簽訂初始三年期磊晶片（用于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）設備的生產(chǎn)）供應合約。VCSEL芯片可規(guī)?；?/p>
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：
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PHY1070 VCSEL驅(qū)動器/帶數(shù)字診斷后置放大器
概述該PHY1070 - 01是一種結(jié)合VCSEL驅(qū)動器和限幅內(nèi)的數(shù)字為小尺寸模塊使用光纖通道應用診斷監(jiān)測支持放大器。發(fā)送器集成了一個可編程的偏置電流和調(diào)制電流通過2線串行接口控制，高速輸出級。 ，平均功率控制回路允許在
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并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)
模塊的正常工作需要優(yōu)化的的封裝設計。一個好的封裝可以很好地保護內(nèi)部的組件，隔離外部干擾，并且還具 有散熱、機械定位、提供內(nèi)部和外部的光，以及電連接等作用。設計恰當?shù)腣CSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE
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智能像素的應用
由于微光電子集成智能像素集光子集成器件和超大規(guī)模集成電路于一體，同時具有光信號探測、調(diào)制、變換、 處理、發(fā)射、傳輸?shù)裙δ芎碗娦盘柎鎯Α⒎糯?、邏輯、智能控制等功能。因此微光電子集成智能像素可廣泛應用 于光
