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英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
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博帝USB3.0成就三國“五虎大將”
話說劉備手下五虎大將千百年來為眾人所仰慕，忠智武勇義，德行兼?zhèn)淝椅渌嚦霰?，?shí)乃三國時(shí)期真英雄真豪杰，如今，全球高效能存儲技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商美商博帝（PatriotMemory）也推出了USB3.0超音速系列U盤新成員BOOST（布斯
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英特爾Windows PC納入U(xiǎn)SB3.0 明年將普及
據(jù)USB設(shè)計(jì)論壇本周宣布，未來不久英特爾將把USB3.0納入到Ivy Bridge 7系列和其他英特爾芯片組的標(biāo)準(zhǔn)配置中。這意味著從明年開始，USB3.0將成為英特爾WindowsPC的標(biāo)準(zhǔn)功能。被稱作“超速USB”的USB3.0在傳輸
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基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案設(shè)計(jì)
基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案設(shè)計(jì)
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銀燦USB3.0控制芯片打入聯(lián)想供應(yīng)鏈 預(yù)計(jì)3月出貨
USB 3.0控制芯片(IC)供貨商銀燦日前打入聯(lián)想供應(yīng)鏈，將供應(yīng)USB 3.0隨身碟芯片，預(yù)計(jì)3月將開始出貨，隨著2012年USB 3.0趨勢可望逐漸成熟，整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)對于USB 3.0隨身碟需求也可望持續(xù)加溫，銀燦第1季控制芯片單月出
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超級本Ultrabook將引USB3.0集線器IC市場井噴
英特爾及OEM廠已決定利用USB 3.0集線器（hub）控制IC來擴(kuò)大接口數(shù)，此舉意外讓USB 3.0集線器IC需求大爆增，對創(chuàng)惟（6104）、智原（3035）等集線器IC供應(yīng)商來說，將是2012年最大利多消息。 搭載英特爾Ivy Bridge處理器
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瑞薩電子USB3.0-SATA3橋接單片系統(tǒng)通過USB-IF認(rèn)證
2011年12月6日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3橋接單片系統(tǒng)(SoC)(部件編號μPD720230)已通過USB實(shí)施
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點(diǎn)燃高速傳輸接口戰(zhàn)局: USB3.0 V.S. eSATA
但是，誰有這么多時(shí)間和耐性做完所有這種分析和測試——當(dāng)然JEDEC除外！本文將告訴您在測試您設(shè)計(jì)的散熱完整性時(shí)如何安全地繞過這些步驟。 通過訪問散熱數(shù)據(jù)，您可以將散熱數(shù)據(jù)用于您正使用的具體封裝。這
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USB3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試
下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了
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USB3.0應(yīng)用與影響因素
簡介 通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。
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USB3.0應(yīng)用與影響因素
USB3.0應(yīng)用與影響因素
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老本改裝USB3.0接口全攻略（組圖）
不可否認(rèn)，USB3.0今后將成為電腦中主流的數(shù)據(jù)傳輸接口。我們看到現(xiàn)在很多筆記本電腦都標(biāo)配了USB3.0接口，用戶可以享受到更加高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)。不過，對于很多老款筆記本來說，它們通常沒有配置USB3.0接口，面對目
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Thunderbolt明年向市場開放 USB3.0遭冷落？
Intel開發(fā)并受到蘋果力捧的高速數(shù)據(jù)傳輸和高清顯示集成技術(shù)Thunderbolt目前是業(yè)界的一大關(guān)注熱點(diǎn)，這一由英特爾中國研究院研發(fā)出來的新型高速互聯(lián)技術(shù)在單根電纜上支持雙向10Gbps速率傳輸，比USB3.0快一倍，比傳輸帶
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Thunderbolt明年向市場開放，USB3.0會否遭冷落？
Intel開發(fā)并受到蘋果力捧的高速數(shù)據(jù)傳輸和高清顯示集成技術(shù)Thunderbolt目前是業(yè)界的一大關(guān)注熱點(diǎn)，這一由英特爾中國研究院研發(fā)出來的新型高速互聯(lián)技術(shù)在單根電纜上支持雙向10Gbps速率傳輸，比USB3.0快一倍，比傳輸帶
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高速接口配置將是移動終端的第四個(gè)賣點(diǎn)
隨著終端上的各種接口速度越來越高，傳統(tǒng)上不強(qiáng)制要求測試的接口，現(xiàn)在也開始有了測試要求，比如USB3.0、PCIe3.0等，再加上本來就面臨測試壓力的HDMI、MHL、DP等高速接口，終端廠商正面臨測試技術(shù)難題和采購測試設(shè)備
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USB3.0大顯商機(jī) 明年有望爆發(fā)
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%
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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)
英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟（6104）營運(yùn)長汪進(jìn)德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已
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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%
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USB 3.0替換需求將率先來自PC和筆記本電腦
作為迄今為止最成功的PC接口，USB安裝數(shù)量目前已經(jīng)超過100億，在PC和接口設(shè)備上的普及率接近100%，并還在以每年30億個(gè)的速度快速增長。雖然USB 2.0 480Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費(fèi)者現(xiàn)有的需求，但來自對高清視
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USB 3.0 On-the-Go 設(shè)備間通信規(guī)范即將到來
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，USB3.0推廣組公布了USB 3.0的OTG規(guī)范補(bǔ)充，這是一個(gè)允許兩個(gè)兼容的SuperSpeed ??USB便攜設(shè)備間相互通信而不通過PC的一種方法，這意味著兩個(gè)包含USB接口的設(shè)備可以通過USB3.0的這個(gè)規(guī)范實(shí)現(xiàn)握手和交
