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USB3.0控制芯片異軍突起 競爭激烈
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領(lǐng)域競爭激烈
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USB3.0控制芯片新兵陸續(xù)投入戰(zhàn)場
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領(lǐng)域競爭激烈
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USB3.0控制芯片新兵陸續(xù)投入戰(zhàn)場
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領(lǐng)域競爭激
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USB3.0過電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案
隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時對電力的供應(yīng)也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱
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基于CYPRESS的USB3.0總線技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用
本文介紹了以FPGA為控制核心，以cypress的FX3系列CYUSB3014芯片為總線接口芯片，實(shí)現(xiàn)了對USB3.0總線技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用，實(shí)際測試的傳輸速度能夠達(dá)到1.43Gbps.
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萊迪思將推新款USB3.0與人機(jī)界面解決方案
2014 年 2月 17日，萊迪思半導(dǎo)體公司將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機(jī)界面（HMI）解決方案，并將討論嵌入式設(shè)計師如何使
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AVerMedia的USB3.0視頻采集卡采用EZ-USB FX3控制器
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，卓越的數(shù)字多媒體技術(shù)供應(yīng)商圓剛科技公司在其高清（HD）視頻采集卡中采用了其EZ-USB® FX3™ USB 3.0 控制器。B3.0設(shè)備的橋接器，帶寬達(dá)到 5 Gbps， 從而在采集HD視頻時無需進(jìn)行
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創(chuàng)惟U3芯片 搶下PS4訂單
傳輸接口芯片廠創(chuàng)惟科技擴(kuò)展USB3.0控制芯片市場大有斬獲，USB3.0集線器控制芯片成功打進(jìn)Sony新款游戲機(jī)PS4供應(yīng)鏈。創(chuàng)惟近期接單捷報頻傳，USB3.0讀卡機(jī)控制芯片已陸續(xù)獲蘋果包括13寸Macbook Air及13寸MacBook Pro筆記
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GalaxyNote 3支持USB 3.0 傳輸速率提升明顯
你是通過怎樣的方式在智能手機(jī)與個人電腦之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪?雖然現(xiàn)在可能有非常多的用戶會選擇通過藍(lán)牙或者云服務(wù)等無線連接方式完成這項簡單的任務(wù)，但是有調(diào)查顯示，仍然有相當(dāng)一部分人更偏向于通過數(shù)據(jù)線來進(jìn)行
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世界最快USB3.0 U盤上市：最高讀寫455MB/s
Mushkin近日官方宣布，世界上最強(qiáng)大的USB 3.0 U盤——Ventura Ultra——已經(jīng)大量出貨并上市了，但可惜沒有給出具體價格。 Ventura Ultra的原型亮相于CES 2013，一露面就嚇壞了不少人，不過直到半年多后
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芯片公司力挺 USB3.0在UHD市場大放光彩
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
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處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器；而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4
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處理器廠力捧 USB 3.0在UHD市場走俏
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
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處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器；而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4
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10Gb/s! USB3.1的傳輸速度是USB3.0的2倍
據(jù)國外媒體報道，USB實(shí)施者論壇(USB-IF)主席兼首席運(yùn)營官杰夫·拉文克拉夫特(JeffRavencraft)今天表示，在近期的一次展示中，USB3.1的傳輸速率達(dá)到了10Gb/s。早在今年1月的國際消費(fèi)電子展(CES)上，拉文克拉夫特
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10Gb/s! USB3.1的傳輸速度是USB3.0的2倍
據(jù)國外媒體報道，USB實(shí)施者論壇(USB-IF)主席兼首席運(yùn)營官杰夫·拉文克拉夫特(Jeff Ravencraft)今天表示，在近期的一次展示中，USB 3.1的傳輸速率達(dá)到了10Gb/s。早在今年1月的國際消費(fèi)電子展(CES)上，拉文克拉夫
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Teledyne升級了超高速USB3.0協(xié)議分析儀平臺
Teledyne LeCroy(力科)，世界著名的協(xié)議測試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，升級了其旗艦產(chǎn)品，USB協(xié)議分析儀平臺，使其集成了標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0數(shù)據(jù)上傳端口?？煽醋鳛橐粋€超高速的USB 3.0器件，新的Voyager M3x能夠以每秒400MB的速率
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力科升級了超高速USB3.0協(xié)議分析儀平臺
Intel Developer Forum；San Francisco，CA，September 9，2013——Teledyne LeCroy（力科），世界著名的協(xié)議測試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，升級了其旗艦產(chǎn)品，USB協(xié)議分析儀平臺，使其集成了標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0數(shù)據(jù)上傳端口?？煽?/p>
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Teledyne LeCroy升級了超高速USB3.0協(xié)議分析儀平臺
21ic訊 Teledyne LeCroy(力科)升級了其旗艦產(chǎn)品，USB協(xié)議分析儀平臺，使其集成了標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0數(shù)據(jù)上傳端口?？煽醋鳛橐粋€超高速的USB 3.0器件，新的Voyager M3x能夠以每秒400MB的速率發(fā)送捕獲到的數(shù)據(jù)。作為Gigab
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USB3.1即將商用 傳輸速度翻倍
USB3.0USB是由USB-IF協(xié)會所管理的。由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group于2008年11月正式發(fā)布了USB 3.0規(guī)范。USB 2.0的時候，傳輸速率是480Mbps，即60MB/s。到USB3.0
