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Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7nm+工藝技術(shù)
Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)，已成功用于客戶的多個設計項目。 針對7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術(shù)，IC Compiler II 進行了專門的優(yōu)化，進一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技術(shù)，平臺內(nèi)全面支持多裸晶芯片堆疊集成，從而提高生產(chǎn)效率，加快實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
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Synopsys DFTMAX LogicBIST被Renesas所采用，為其實現(xiàn)汽車混合信號上電自檢功能
近日，全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導者Synopsys宣布，全球集成電路解決方案領(lǐng)先供應商Renesas公司已在其混合信號大規(guī)模集成電路(LSI)設計中部署了Synopsys DFTMAX™ LogicBIST解決方案
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Synopsys將支持人民幣結(jié)算方式 為中國合作伙伴提供無縫便利服務
Synopsys將于2018年1月2日起提供人民幣結(jié)算方式，開創(chuàng)領(lǐng)先業(yè)界的業(yè)務結(jié)算模式，真正實現(xiàn)與中國合作伙伴的零距離合作。
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Synopsys宣布在中國設立戰(zhàn)略投資基金
全球第一大芯片設計自動化EDA軟件供應商及全球第一大芯片接口IP供應商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導者Synopsys宣布將在中國成立新的戰(zhàn)略投資基金，第一期基金規(guī)模為一億美元。這是Synopsys首次在中國設立投資基
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如何將汽車變成移動終端？
將汽車變?yōu)槌壱苿咏K端漸成共識。高通公司認為，汽車是其所能預見的具有最高集成度的“終端”;英特爾公司表示，自動駕駛的核心是“端到端”，車端、通訊端、云端三位一體，車端則是核心的起點;新思科技(Synopsys)董事長兼聯(lián)席CEO Aart de Geus則將將智能汽車視為融合萬物的存在，硬件、軟件、數(shù)據(jù)、人工智能、計算以及各種安全措施無所不包。
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Synopsys發(fā)布新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem
新思科技(Synopsys， Inc.，)日前發(fā)布了新型DesignWare ARC Secure IP Subsystem。這款集成的、經(jīng)過預驗證的軟硬件IP解決方案，主要應對重要嵌入式應用程序——如購入式SIM卡 (eSIM)、智能計量嵌入式通用集成電路卡 (eUICC)——日益嚴峻的安全威脅。ARC安全IP子系統(tǒng)的核心，是DesignWare ARC SEM110或SEM120D安全處理器，它運用SecureShield技術(shù)，可以創(chuàng)建可信執(zhí)行環(huán)境，提供高級安全功能，防止旁路攻擊。
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET對你來說意味著什么？
大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?
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Synopsys推出完整的HBM2 IP解決方案，為圖形和高性能計算SoC提供超過300GB/s的帶寬
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解決方案，其中包括控制器、PHY和驗證IP，使設計人員能獲得高達307 GB/s的總帶寬，相當于以3200Mb/s運行的DDR4接口傳輸速率的12倍。
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將RISC和DSP集成在同一塊處理器中，改變了什么?
近年來，固態(tài)硬盤、無線基帶、無線控制、家用網(wǎng)絡、汽車控制和車載信息娛樂系統(tǒng)、多信道家庭音頻、先進的人機接口、工業(yè)控制和家庭自動化等各種高端嵌入式應用發(fā)展勢頭強勁。伴隨著這些應用的大規(guī)模使用，對于其處理
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Synopsys的新超標量ARC HS處理器在高端嵌入式應用領(lǐng)域增強了RISC和DSP性能
DesignWare ARC HS4x系列內(nèi)嵌DSP將上代ARC HS內(nèi)核的信號處理性能提升至兩倍
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Synopsys將VESA顯示流壓縮功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率顯示
Synopsys IP營銷副總裁John Koeter表示：“消費者設備對于圖像范圍更寬、色彩范圍更廣、對比率更好的超高分辨率顯示器的需求日益增長，這為SoC設計人員帶來了新挑戰(zhàn)。
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美高森美/Synopsys延續(xù)二十年OEM合作關(guān)系
美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延續(xù)其多年OEM協(xié)議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客制化的可程序設計邏輯組件(FPGA) 綜合工具。 兩家公司最近在美高森美于2月發(fā)布
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美高森美和Synopsys延續(xù)20年OEM合作關(guān)系， 在新型PolarFire FPGA上合作提供定制綜合支持
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司和電子設計自動化(EDA)軟件全球領(lǐng)先公司Synopsys宣布延續(xù)其多年OEM協(xié)議，合作為美高森美的FPGA客戶提供定制的可編程邏輯器件(FPGA) 綜合工具。
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InfoSec Global和Synopsys攜手交付完整的硬件/軟件可信根解決方案
InfoSec Global(ISG)和新思科技日前宣布：雙方將攜手提供集成了InfoSec Global的Agile Cryptography功能和Synopsys的DesignWare® tRoot™ Hardware Secure Module的全面嵌入式可信根解決方案。
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Synopsys和jNet ThingX針對Synopsys的ARC SEM處理器優(yōu)化了JavaCard操作系統(tǒng)
jNet ThingX JavaCard操作系統(tǒng)與Synopsys防篡改ARC SEM內(nèi)核的結(jié)合簡化了通用標準認證的SoC的開發(fā)
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利用FinFET優(yōu)勢的六種方式
為了能夠充分發(fā)揮好工藝制程的功耗，性能和面積(PPA)上的優(yōu)勢， 必須要求我們的設計人員將有相關(guān)工藝知識的設計戰(zhàn)略和優(yōu)化的IP相結(jié)合，其中包括了標準元件庫和嵌入式存儲器。在這有六種方式去實現(xiàn)它。
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Synopsys的IC Compiler II通過TSMC12nm制程工藝認證
新思科技日前宣布：TSMC認證Synopsys Galaxy™ Design Platform中的全套產(chǎn)品都適用于大部分當前版本的12nm FinFET制程工藝。
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Synopsys的IC Compiler II通過了TSMC 7nm制程工藝認證
新思科技日前宣布：TSMC認證Synopsys Galaxy Design Platform能用于其最新的7nm FinFET制程工藝V1.0。
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Synopsys與TSMC共同開發(fā)12nm FinFET制程的接口、模擬及基礎IP
新思科技近日宣布：與臺灣集成電路制造股份有限公司(TSMC)共同開發(fā)用于TSMC 12FFC制程的DesignWare®接口、模擬及基礎IP。
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含有密碼加速功能的Synopsys高性能新安全模塊使安全功能加速了100倍
新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模塊(HSM)，為設計人員提供能保護系統(tǒng)級芯片(SoC)中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)。
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