SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

首爾半導體對Q3樂觀展望 LED營收季成長率上看14%

雖然LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當多，然韓國LED主要廠商首爾半導體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡稱SOC)對其2012年第3季營運展望為相對樂觀，預估營收季成長率將分別為4.7~14.2%、2

顯示光電
2012-08-02

LED 首爾半導體 TV SoC
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶體是

消費電子
2012-08-01

英特爾 ARM 臺積電 SoC
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶體是

消費電子
2012-08-01

英特爾 ARM 臺積電 SoC
關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分

有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分

模擬
2012-07-31

DSP 衛(wèi)星加速器 SoC
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARMCEOWarrenEast表示，他并不擔心于英特爾(Intel)在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET技術(shù)中，電晶體是垂直在

模擬
2012-07-31

英特爾 ARM 臺積電 SoC
從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡單概括為一個從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。隨著

消費電子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡單概括為一個從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。隨著

消費電子
2012-07-31

芯片嵌入式 DVR SoC
Ease：ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺積電 ( TSMC )都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過， ARM CEO Warren East表示，他并不擔心于英特爾 ( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶

電子設(shè)計自動化
2012-07-31

英特爾 ARM 臺積電 SoC
印度稱中國傾銷太陽能產(chǎn)品傷害印企

摘要：印度亞洲通訊社5月6日報道稱，印度的太陽能產(chǎn)品市場為全球企業(yè)提供了巨大商機，但由于政策缺失和中國等外國企業(yè)帶來的激烈競爭，印度本國的企業(yè)受到很大傷害。... 印度亞洲通訊社5月6日報

電源-能源動力
2012-07-27

通訊太陽能 ENERGY SoC
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案

SoC廠商如何在提高復雜器件傳輸速度的同時降低測試成本?隨著先進的集成電路(IC)設(shè)計方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為

測試測量
2012-07-27

測試程序芯片測試方案 SoC
Rovi與Panasonic SoC達成合作協(xié)議

據(jù)國外媒體報道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術(shù)將被整合應(yīng)用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術(shù)專門設(shè)計

消費電子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
Rovi與Panasonic SoC達成合作協(xié)議

據(jù)國外媒體報道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術(shù)將被整合應(yīng)用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術(shù)專門設(shè)計

消費電子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
瑞薩大重組：日本國內(nèi)工廠數(shù)量減半，裁員過萬

陷入經(jīng)營危機的瑞薩電子為了生存下來，最終做出重大決定，將在今后3年內(nèi)進行前所未有的大規(guī)模重組。大方針是將經(jīng)營資源向份額居首位的MCU集中。按照重組計劃，目前為18家的日本國內(nèi)工廠最多將削減10家，同時還將裁減

半導體
2012-07-26

MCU 三菱電機 NEC SoC
Thunderbolt路線圖：2014年或出現(xiàn)SoC化

Thunderbolt路線圖：2014年或出現(xiàn)Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代號為Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型號，支持2個接口，封裝面積和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片組提供了對Thund

電子設(shè)計自動化
2012-07-26

接口路線圖 THUNDERBOLT SoC
受亞洲需求推動全球LTE用戶年底或突破5000萬

7月25日消息，據(jù)國外媒體報道，咨詢機構(gòu)Parks Associates最新報告預測，受亞洲需求推動，全球LTE用戶到今年年底將突破5000萬。報告指出，到今年年底，亞洲LTE用戶將占全球總量的53%，成為4G革命的引領(lǐng)者。隨著越來越

通信技術(shù)
2012-07-25

智能手機 LTE 4G網(wǎng)絡(luò) SoC
ARM與臺積公司攜手合作

ARM與臺積公司日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構(gòu)

消費電子
2012-07-25

ARM IP FINFET SoC
消費類音視頻SoC的測試

消費類領(lǐng)域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、

測試測量
2012-07-24

音視頻 DAC TE SoC
ARM攜手臺積公司為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化

ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構(gòu)

電子設(shè)計自動化
2012-07-24

IP ARM處理器 FINFET SoC
SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢,現(xiàn)場互動交流踴躍

21ic訊會議主辦方S2C宣布本次SoCIP展會于5月在上海和北京成功舉辦，本次會議吸引了眾多與會者和參展商參加，今年的參展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP廠

電子設(shè)計自動化
2012-07-23

研討會 IP BSP SoC
ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化

ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化

嵌入式動態(tài)
2012-07-21

IP ARM處理器 FINFET SoC

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SoC

首爾半導體對Q3樂觀展望 LED營收季成長率上看14%

ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分

ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

Ease：ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

印度稱中國傾銷太陽能產(chǎn)品傷害印企

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ARM攜手臺積公司為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化

SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢,現(xiàn)場互動交流踴躍

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