在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上,松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對(duì)其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心,其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以
用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH-NaviJ系列SoC(瑞薩)
全新多功能汽車成像SOC(Aptina)
CEVA公司和GPON(千兆位無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)商BroadLight公司宣布,BroadLight已獲授權(quán)將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平臺(tái)部署于最新的BL2348 GPON住宅網(wǎng)關(guān)(RG)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案中。BroadLight最新的So
IBM,特許半導(dǎo)體制造有限公司,三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布:他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所
北京時(shí)間10月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司J.D. Power and Associates近日發(fā)布報(bào)告稱,超過(guò)四分之一的美國(guó)手機(jī)用戶已停止使用固定電話。這項(xiàng)有兩萬(wàn)多人參加的在線調(diào)查顯示,27%的消費(fèi)者已用手機(jī)取代了固
Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基
國(guó)內(nèi)手機(jī)設(shè)計(jì)方案公司龍旗控股(龍旗)和IC設(shè)計(jì)公司摩威科技(摩威),正式達(dá)成MV6601C電影手機(jī)的批量銷售協(xié)議。 MV6601C是摩威的MV66xx SoC系列產(chǎn)品之一,是集移動(dòng)數(shù)字電視解碼和多媒體解碼于一身的多功能移動(dòng)終端用媒
韓國(guó)政府與企業(yè)之間親密無(wú)間,頗具特色,IT839計(jì)劃就是典型。因此,在IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面,我們可通過(guò)借鑒韓國(guó)經(jīng)驗(yàn),由政府主導(dǎo),將運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)聯(lián)合起來(lái),摸索出一條適合中國(guó)特色的政府、企業(yè)和市場(chǎng)三方互動(dòng)的道路來(lái)一、
世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與Sony半導(dǎo)體事業(yè)部(Sony Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。 世芯總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)建英表示,今天的產(chǎn)品需要
臺(tái)灣無(wú)廠ASIC/SoC廠商世芯電子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就該公司將系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的封裝工序委托給索尼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本部一事與索尼達(dá)成了協(xié)議。 世芯是一家以設(shè)計(jì)技術(shù)為賣點(diǎn)的企業(yè)。與普通的設(shè)計(jì)工作
一種基于單片集成系統(tǒng)(SoC)的高精度電子血壓檢測(cè)儀。該系統(tǒng)采用基于Σ-Δ型A/D轉(zhuǎn)換器的ADμC848作為核心處理器,并應(yīng)用形態(tài)濾波等信號(hào)處理算法,簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。