SoC
-
IC測(cè)試趨向整合 本土廠商期待作為
“從目前看，國外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購，對(duì)國內(nèi)用戶來說不是好消息，設(shè)備過分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購設(shè)備價(jià)格的談判余地更小。”這是中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
-
IC測(cè)試趨向整合 本土廠商期待作為
“從目前看，國外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購，對(duì)國內(nèi)用戶來說不是好消息，設(shè)備過分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購設(shè)備價(jià)格的談判余地更小?！边@是中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室主任陳大為
-
設(shè)計(jì)與驗(yàn)證復(fù)雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型
設(shè)計(jì)用于SoC集成的復(fù)雜模擬及射頻模塊是一項(xiàng)艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標(biāo)規(guī)格來優(yōu)化設(shè)計(jì)(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計(jì)。通過這樣的設(shè)計(jì)，開發(fā)者能在保證成本效益和不超預(yù)算的前提下
-
華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)簽署合作協(xié)議
為了進(jìn)一步加強(qiáng)企業(yè)與學(xué)校的合作，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)資源，華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）以及東南大學(xué)于2010年12月22日在東南大學(xué)無錫分校傳感網(wǎng)技術(shù)中心大樓簽訂“華潤(rùn)微電子與東南大學(xué)合作框架協(xié)議”。雙方
-
IC測(cè)試趨向整合本土廠商期待作為
“從目前看，國外IC測(cè)試設(shè)備廠商之間的并購，對(duì)國內(nèi)用戶來說不是好消息，設(shè)備過分集中在大公司手中，會(huì)使我們采購設(shè)備價(jià)格的談判余地更小。”這是中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究所副總工程師、集成電路測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室主任陳大
-
臺(tái)積電深耕大陸 報(bào)佳音
臺(tái)積電（2330）昨（16）日宣布，成功協(xié)助北京清華大學(xué)兩項(xiàng)65奈米IC元件投片，有助臺(tái)積電未來擴(kuò)大服務(wù)大陸龐大的客戶需求。臺(tái)積電昨天股價(jià)也攻上71.2元的近三年半來新高，雙喜臨門。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電大陸地區(qū)營(yíng)收比重
-
安森美半導(dǎo)體推出高性能語音捕獲SoC
日前，安森美半導(dǎo)體推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時(shí)保持語音
-
面板需求回溫 聯(lián)詠11月營(yíng)收暴沖 Q4營(yíng)收季衰將優(yōu)預(yù)期
驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠(3034-TW)今(6)日公布11月營(yíng)收，達(dá)到30.8億元，拜中大尺寸需求回溫所賜，月增率大幅成長(zhǎng)18%，較去年同期也成長(zhǎng)了30.79%，累計(jì)1-11月營(yíng)收為332.4億元，較去年同期成長(zhǎng)了35.2%。 聯(lián)詠預(yù)估第 4 季營(yíng)收
-
完備的系統(tǒng)級(jí)芯片方案BelaSigna-R261（安森美半導(dǎo)體）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語
-
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC（system-on-chip）智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
-
完備的系統(tǒng)級(jí)芯片方案BelaSigna-R261（安森美半導(dǎo)體）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語
-
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC（system-on-chip）智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
-
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
-
用于互動(dòng)多媒體顯示設(shè)備的CX92745 處理器（科勝訊）
科勝訊系統(tǒng)公司推出針對(duì)具備音頻、高性能視頻和觸摸屏功能的交互式顯示設(shè)備（IDA）的 CX92745 處理器。IDA 可用于家庭網(wǎng)絡(luò)終端、交互式指示牌和資訊站，以及家庭自動(dòng)化和觸摸屏功能的多媒體應(yīng)用。高度集成的單芯片解
-
Melfas采用微捷碼的Talus和 FineSim SPICE進(jìn)行SoC的投片
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，電容式感應(yīng)觸控輸入解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)elfas公司采用了FineSim SPICE電路仿真工具與Talus平臺(tái)，包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power
-
中芯國際65納米高端芯片進(jìn)入量產(chǎn)
瑞芯微電子有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯國際65納米低耗電工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)的高端數(shù)?；旌?digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功進(jìn)入量產(chǎn)。RK Cayman 系列芯片是一款
-
基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對(duì)微控制器IP核的配置與擴(kuò)展、片上外設(shè)在SFR總線上的映射、存儲(chǔ)空間的劃分與映射等三個(gè)方面，詳細(xì)講述SoC的軟硬件協(xié)同設(shè)
-
單片機(jī)和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)
本文詳細(xì)探討了單片機(jī)在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用 如同今天的許多通用單片機(jī)(MCU)已經(jīng)把USB、CAN和以太網(wǎng)作為標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集成在芯片內(nèi)部一樣，越來越多的無線網(wǎng)絡(luò)芯片和無線網(wǎng)絡(luò)解決方案也在向集成SoC 方向
-
基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對(duì)微控制器IP核的配置與擴(kuò)展、片上外設(shè)在SFR總線上的映射、存儲(chǔ)空間的劃分與映射等三個(gè)方面，詳細(xì)講述SoC的軟硬件協(xié)同設(shè)
-
S2C現(xiàn)可提供DDR2和DDR3原型就緒IP
S2C公司宣布S2C的客戶現(xiàn)在可以購買工作在S2C第四代S4 TAI Logic Module上的DDR2和DDR3原型就緒IP。該IP允許用戶在S2C基于Altera Stratix IV的FPGA原型硬件運(yùn)行即開即用的2G DDR2到533Mbps，2G DDR3到800Mbps。FPGA上
