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美國Qwest推出40Mbps下行VDSL2業(yè)務
7/20/2009，美國中部電信運營商Qwest宣布推出下行40Mbps和上行20Mbps的寬帶業(yè)務。利用下一代的VDSL2寬帶技術，Qwest如今推出的這一新帶寬業(yè)務的下行帶寬是以往業(yè)務的2倍，屬于目前全美最高的帶寬業(yè)務之一。Qwest表示
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得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術引領者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術。結合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代CHAD WaferMate 晶圓處
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2009年半導體設備支出深度下滑 明年有望大幅反彈
根據(jù)SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數(shù)據(jù)，2009年半導體設備銷售額預計為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會上發(fā)布了這一預測。預測顯示，在2008年市場下滑31%之后，2009年將進一步下滑52%，但
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烏克蘭一月內(nèi)流失22.7萬移動通信用戶
北京時間7月20日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，烏克蘭移動通信用戶于6月減少了22.7萬人，總數(shù)為5480萬。移動通信普及率從5月底的119.5%下降到119.1%。這些用戶損失主要來自烏克蘭移動運營商Kyivstar。Kyivstar
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用VHDL設計專用串行通信芯片
一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
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Semicon West: 得可攜手CHAD展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術引領者得可（DEK International），在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技術發(fā)展，并在811號展臺展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術。結合一臺Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺下一代
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RIM同意支付2.7億美元和解與Visto專利糾紛
北京時間7月16日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，黑莓手機制造商RIM周四同意支付2.675億美元獲得Visto的專利使用權，并就兩家公司之間的所有專利訴訟達成和解。RIM網(wǎng)站發(fā)表聲明稱，這筆費用的大部分將作為特殊項目計入201
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新興市場商機無限，助力運營商取得成功
------CDMA 2000在全球許多地區(qū)蓬勃發(fā)展，其中新興市場的表現(xiàn)最為振奮人心-- 7月16日消息 我們常常聽到CDMA運營商在中國和印度等擁有龐大用戶數(shù)的新興市場的最新業(yè)務進展。但在那些人口較少的地區(qū)，情況又如何呢？
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802.11n芯片組出貨量2010年將超802.11g
北京時間7月16日早間消息（蔣均牧）據(jù)市場研究機構In-Stat最新報告稱，由于2010年市場增長率超過100%，基于n/802.11n的WiFi芯片組出貨量將超過基于802.11g的芯片組。“802.11n的平均售價較高，今年802.11n芯片
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STARC設計的時序收斂問題得到解決
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，日本半導體理工學研究中心(STARC)已對微捷碼的Talus® Vortex物理實現(xiàn)系統(tǒng)和自動交互平面布局與層次化設計規(guī)劃管理解決方案——
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新加坡StarHub正式商用HSPA+：速率21Mbps華為建設
北京時間7月16日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，新加坡電信運營商StarHub公司宣布于今天推出商用HSPA+服務，網(wǎng)絡設備供應商為華為。據(jù)C114了解，此前華為還曾于2008年12月為StarHub部署了全球首個基于Femtocell
